3D和2D數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)的案例
3D目標(biāo)檢測(cè)綜述：從數(shù)據(jù)集到2D和3D方法
BirdNet+ 為基于激光雷達(dá)數(shù)據(jù)的 3D 目標(biāo)檢測(cè)提供了一種端到端的解決方案。它用到了鳥(niǎo)瞰視角表征，這是從激光雷達(dá)點(diǎn)云轉(zhuǎn)換而來(lái)的帶有三個(gè)通道的 2D 結(jié)構(gòu)，依賴(lài)于一個(gè)兩階段架構(gòu)來(lái)獲取面向 3D 的邊界框。
近期，[35] 提出了一種計(jì)算高效的端到端式魯棒型點(diǎn)云對(duì)齊和目標(biāo)識(shí)別方法，該方法使用了無(wú)監(jiān)督深度學(xué)習(xí)，并被命名為深度點(diǎn)云映射網(wǎng)絡(luò)（DPC-MN）。該模型的訓(xùn)練無(wú)需標(biāo)簽，而且能高效地實(shí)現(xiàn)從 3D 點(diǎn)云表征到 2D 視角的映射函數(shù)。
4.3 結(jié)合 RGB 圖像與點(diǎn)云的目標(biāo)檢測(cè)
Frustum PointNets [36] 同時(shí)使用 RGB 圖像和激光雷達(dá)點(diǎn)云數(shù)據(jù)來(lái)執(zhí)行 3D 目標(biāo)檢測(cè)。該算法使用成熟的 2D 目標(biāo)檢測(cè)器來(lái)縮小搜索空間。它是通過(guò)從圖像檢測(cè)器得到的 2D 邊界框來(lái)提取 3D 邊界視錐，然后再在經(jīng)過(guò) 3D 視錐修整過(guò)的 3D 空間中執(zhí)行 3D 目標(biāo)實(shí)例分割。
MV3D [37] 也同時(shí)使用 RGB 圖像和激光雷達(dá)點(diǎn)云數(shù)據(jù)作為輸入，它是將 3D 點(diǎn)云投影成鳥(niǎo)瞰圖和正視圖。鳥(niǎo)瞰圖表征是通過(guò)高度、強(qiáng)度和密度編碼的，而正視圖則是將點(diǎn)云投影到一個(gè)圓柱面上生成的。鳥(niǎo)瞰圖可用于生成 3D 先驗(yàn)邊界框，然后將該 3D 先驗(yàn)邊界框投影到前視圖和圖像上，這三個(gè)輸入生成一個(gè)特征圖。該方法采用 ROI 池化來(lái)將三個(gè)特征圖整合到同一個(gè)維度。整合后的數(shù)據(jù)再在網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行融合，然后輸出分類(lèi)結(jié)果和邊界框。
圖 4：使用 MV3D 的目標(biāo)檢測(cè)示例
展開(kāi) Dic3d和2d數(shù)據(jù)協(xié)助
Dic 2d和3d數(shù)據(jù)處理協(xié)助 VIC-3D 8 DIC和Vic-2D 8數(shù)字圖像相關(guān) 光學(xué)非接觸式應(yīng)變測(cè)量系 統(tǒng) 圖像處理 數(shù)據(jù)分析 VIC-3D所用的DIC（Digital Image Correlation）數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)，是一種通過(guò)圖像相關(guān)點(diǎn)進(jìn)行對(duì)比的算法，計(jì)算出表面位移及應(yīng)變分布的測(cè)量技術(shù)（圖形中用紅色標(biāo)出）。整個(gè)測(cè)量過(guò)程，只需以?xún)膳_(tái)圖像采集器，拍攝變形前及變形后的待測(cè)物圖像，經(jīng)運(yùn)算后3D全場(chǎng)應(yīng)變數(shù)據(jù)分布即可一目了然。DIC不像應(yīng)變片需花費(fèi)大量時(shí)間做表面的磨平及黏貼，測(cè)量到的也只是一個(gè)點(diǎn)一個(gè)方向的數(shù)據(jù)。也不像條紋干涉法對(duì)環(huán)境要求嚴(yán)格。 DIC（Digital Image Correlation）技術(shù)在室內(nèi)室外普通環(huán)境均可使用，應(yīng)變測(cè)量范圍從0.005% (50個(gè)微應(yīng)變)到2000%，測(cè)量對(duì)象可以從0.8mm到幾十米，只要能取得圖像，應(yīng)變測(cè)量就可進(jìn)行。 歡迎咨詢(xún)，聯(lián)系qq1027985320
展開(kāi) 新思科技與臺(tái)積電合作實(shí)現(xiàn)2D和3D設(shè)計(jì)解決方案
Ansys optiSLang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過(guò)AI輔助優(yōu)化和靈敏度分析來(lái)縮短客戶(hù)的設(shè)計(jì)周期并提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，從而改變了TSMC-COUPE?架構(gòu)中的光耦合系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這些工具使工程師能夠集成自定義組件，例如通過(guò)Ansys Lumerical FDTD利用光子逆向設(shè)計(jì)優(yōu)化的光柵耦合器。
先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數(shù)字/模擬電源完整性的基礎(chǔ)解決方案，可驗(yàn)證產(chǎn)品是否能夠可靠運(yùn)行并滿足性能目標(biāo)。這些解決方案有助于驗(yàn)證采用臺(tái)積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術(shù)制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過(guò)了臺(tái)積電N5和N3P工藝的認(rèn)證。此外，新思科技還與臺(tái)積電合作，為臺(tái)積電A14工藝開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程，并計(jì)劃于2025年下半年發(fā)布其首款光子學(xué)設(shè)計(jì)套件。
Ansys PathFinder-SC?是一款最新認(rèn)證的N2P工藝靜電放電電流密度（ESD CD）/點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（P2P）電阻檢查工具，可對(duì)芯片對(duì)電氣過(guò)應(yīng)力浪涌（沖擊）的抗擾能力進(jìn)行驗(yàn)證，為工程團(tuán)隊(duì)樹(shù)立信心。該解決方案的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于，其具備在設(shè)計(jì)早期快速驗(yàn)證超大規(guī)模芯片的能力，從而加速設(shè)計(jì)流程并提高產(chǎn)品耐久性。并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復(fù)雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統(tǒng)的能力。新思科技正在與臺(tái)積電合作擴(kuò)展大規(guī)模3DIC設(shè)計(jì)分析的工具功能。
雙方協(xié)作實(shí)現(xiàn)面向臺(tái)積電先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的工作流程，加速AI、高速數(shù)據(jù)通信和先進(jìn)計(jì)算發(fā)展
Ansys HFSS-IC Pro已通過(guò)臺(tái)積電認(rèn)證，可對(duì)其先進(jìn)的5nm和3nm工藝技術(shù)進(jìn)行芯片級(jí)分析。
展開(kāi) 使用FLOW-3D進(jìn)行迷宮堰的混合2D / 3D建模與方案設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
? 場(chǎng)地特定的巖土約束條件限制了溢洪道的占地面積，排除了傳統(tǒng)的線性堰設(shè)計(jì)。
? 上游半島形成了斜交的來(lái)流條件，使水力分析復(fù)雜化。
? 工程師們?cè)u(píng)估了多種迷宮堰的設(shè)計(jì)，其中包括一種弧形結(jié)構(gòu)，其標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)指南有限。
混合2D / 3D建模
斜交來(lái)流的二維淺水模型
堰的三維分辨率
工程師在迷宮堰附近使用三維分辨率，而在水流斜交的上游區(qū)域使用二維淺水模型。這在保持預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性的同時(shí)減少了計(jì)算需求。
設(shè)計(jì)備選方案
三面迷宮堰 / 線性迷宮堰 / 弧形迷宮堰
應(yīng)用FLOW-3D HYDRO， Freese and Nichols的工程師能夠：
? 制定流量定額曲線
? 確定導(dǎo)流墻高度
? 評(píng)估橋墩對(duì)堰過(guò)流能力的影響
? 確認(rèn)消力池內(nèi)水躍的有效控制
? 優(yōu)化溢洪道陡槽，將其縮短100英尺
“FLOW-3D HYDRO的混合2D/3D建模對(duì)于優(yōu)化溢洪道設(shè)計(jì)至關(guān)重要，既能高效模擬大范圍流動(dòng)，又能捕捉精細(xì)的水力特征。與傳統(tǒng)方法相比，該方法顯著節(jié)省了時(shí)間和成本，并提供了更高精度的結(jié)果。通過(guò)用戶(hù)友好的界面支持復(fù)雜流態(tài)建模的能力，使FLOW-3D HYDRO成為本項(xiàng)目不可或缺的工具，并將在未來(lái)設(shè)計(jì)中持續(xù)發(fā)揮優(yōu)勢(shì)?！?-Rojin Tuladhar, P.E.
Freese and Nichols, Inc
? Flow Science, Inc. All rights reserved.
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用 Wolfram 語(yǔ)言可視化東京地鐵高峰時(shí)段列車(chē)的2D/3D 時(shí)空數(shù)據(jù)
在 2D 中，我區(qū)分了線路兩個(gè)方向的地鐵。
curs2D=Quiet[{getcur2D[#,1],getcur2D[#,2]}&/@Range[Length@line9Names]];
可視化地鐵
可視化從首班地鐵到早上 8 點(diǎn)高峰時(shí)間的操作的 3D 圖形圖像。
可視化二維圖形圖像：
創(chuàng)建圖像、2D、3D 和時(shí)鐘的拼貼畫(huà)：
(* collage 2D, 3D and clock *)\[IndentingNewLine]frames=ParallelMap[ImageCollage[{\
[IndentingNewLine]ImageResize[Rasterize[Overlay[{frames2D[[#]],clocks[[#]]},Alignment-
>{Right,Top}],ImageResolution->300],600],\
[IndentingNewLine]ImageResize[Rasterize[frames3D[[#]],ImageResolution->300],600]}]&,\
[IndentingNewLine]Range[Length@frames2D]\[IndentingNewLine]];
將幀列表顯示為動(dòng)態(tài)動(dòng)畫(huà)：
AnimatedImage[frames,FrameRate->15,AnimationRunning->False]
將幀列表導(dǎo)出為動(dòng)畫(huà) GIF 圖像：
Export["TokyoMetro.gif",frames,"DisplayDurations"->1/15,AnimationRepetitions->1];
展開(kāi) deform2d和3d使用手冊(cè)
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deform2DHT手冊(cè)_上.pdf
deform2DHT手冊(cè)_下.pdf
deform2D手冊(cè)_上.pdf
deform2D手冊(cè)_下.pdf
deform2d學(xué)習(xí)心得.doc
deform3D手冊(cè)_上.pdf
deform3D手冊(cè)_中.pdf
圓錐藥型罩采用2D、3D單層和3D三種方法侵徹結(jié)果對(duì)比 ￥9.99
圓錐藥型罩采用2D、3D單層和3D三種方法侵徹結(jié)果對(duì)比
關(guān)鍵字：LS-DYNA;聚能裝藥;破甲彈;侵徹;流固耦合
本次模擬旨在研究采用3種數(shù)值模擬方法（2D、3D單層和3D）對(duì)圓錐藥型罩所形成聚能射流對(duì)45#鋼靶的侵徹結(jié)果對(duì)比，軟件采用LS-DYNA，對(duì)比內(nèi)容包括侵徹形態(tài)、射流速度變化、侵徹孔徑和侵徹深度，三種方法均使用ALE算法，流固耦合均采用罰函數(shù)法（CTYPE=5），并采用完全相同的材料參數(shù)。
1、模型簡(jiǎn)介
計(jì)算模型及尺寸如圖1所示（省略空氣），其中殼體和靶板采用拉格朗日算法，殼體和靶板均采用45#鋼，并在材料模型種定義失效參數(shù)，炸藥、藥型罩和空氣則采用ALE算法，流體和固體之間通過(guò)*CONSTRAINED_LAGRANGE_IN_SOLID關(guān)鍵字進(jìn)行耦合。
圖1 計(jì)算模型
2、侵徹孔道
三種方法的侵徹動(dòng)畫(huà)如圖2所示，對(duì)比侵徹動(dòng)畫(huà)發(fā)現(xiàn)三種方法所形成的侵徹孔道均有一定差異，采用全模型計(jì)算結(jié)束后鋼靶的米塞斯應(yīng)力云圖見(jiàn)圖3。
2D
3D單層
3D
圖2 三種計(jì)算方法的侵徹動(dòng)畫(huà)
圖3侵徹過(guò)程中鋼靶的應(yīng)力云圖
3、射流速度
聚能射流part的速度變化曲線如圖4，可以看出2D和3D兩種方法速度曲線基本一致，然而采用3D單層所形成的射流速度較2D和3D更大。
圖4 聚能射流速度變化曲線
4、鋼靶穿深和孔徑
三種模擬方法的侵徹穿深和孔徑列于下表，可以看出采用2D和3D兩種方法模擬的結(jié)果較為相近，而3D單層差異較大。
展開(kāi) 2D和3D技術(shù)打印的飲料
Ripples是創(chuàng)新的，但在打印一層基板的材料本體時(shí)，它是非常2D的。
如果您對(duì)雞尾酒感興趣，可以看看Print A Drink，這是一種可飲用液體的3D打印技術(shù)。Print A Drink的技術(shù)融合了機(jī)器人技術(shù)和設(shè)計(jì)方法，探索3D打印技術(shù)。它不會(huì)逐層構(gòu)建對(duì)象。相反，該過(guò)程使用高端工業(yè)機(jī)器人將用天然成分制成的微升食用滴精確地注入雞尾酒中。這個(gè)過(guò)程大約需要一分鐘的時(shí)間來(lái)完成，在您的飲料中留下復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)。
Print A Drink由奧地利的Benjamin Greimel在奧地利藝術(shù)與設(shè)計(jì)大學(xué)林茨創(chuàng)新機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的。作為先驅(qū)，Greimel將增材制造的界限推向了一個(gè)全新的領(lǐng)域。盡管其創(chuàng)新程度很高，但Print A Drink是一個(gè)非常靈活的過(guò)程。3D飲料可以用傳統(tǒng)的果汁、糖漿、水或酒精制成。
Greimel的首個(gè)成功的“雞尾酒”是在果凍水中加入南瓜籽油。但現(xiàn)在，他已經(jīng)開(kāi)始掌握一項(xiàng)更為復(fù)雜的任務(wù)：迫使這些水滴在酒精中保持懸浮狀態(tài)，即使在消費(fèi)者喝了一部分雞尾酒之后，也不會(huì)失去形狀。這似乎是一個(gè)相當(dāng)大的挑戰(zhàn)，因?yàn)轱嬃现泻械木苹蛴驮蕉啵驮诫y添加3D元素。Greimel的雞尾酒在40%的酒精濃度下最大限度地保持了水滴的形狀。
美國(guó)肯塔基州的一家釀酒公司Bulleit Bourbon在Bulleit的前沿工程項(xiàng)目中首次推出了一種飲料，該公司也利用3D打印整個(gè)酒吧的機(jī)會(huì)進(jìn)行3D打印。機(jī)器歷史是設(shè)計(jì)和制造工作室，使用SLS T對(duì)整個(gè)酒吧進(jìn)行3D打印，耗時(shí)2000多小時(shí)。技術(shù)和玻璃填充尼龍。酒吧大約三個(gè)月后就完工了，這個(gè)項(xiàng)目看起來(lái)真是令人印象深刻。Greimel加入了Bulleit，在酒吧附近的一個(gè)小得多的展位上，他展示了制作3D打印雞尾酒的機(jī)器人手臂。
Greimel正在開(kāi)發(fā)一個(gè)高端餐廳的原型，并考慮到娛樂(lè)業(yè)。
展開(kāi) 圓錐藥型罩采用2D、3D單層和3D三種方法侵徹結(jié)果對(duì)比(基于LS-DYNA軟件平臺(tái))
本次模擬旨在研究采用3種數(shù)值模擬方法（2D、3D單層和3D）對(duì)圓錐藥型罩所形成聚能射流對(duì)45#鋼靶的侵徹結(jié)果對(duì)比，軟件采用LS-DYNA，對(duì)比內(nèi)容包括侵徹形態(tài)、射流速度變化、侵徹孔徑和侵徹深度，三種方法均使用ALE算法，流固耦合均采用罰函數(shù)法（CTYPE=5），并采用完全相同的材料參數(shù)。
1、模型簡(jiǎn)介
計(jì)算模型及尺寸如圖1所示（省略空氣），其中殼體和靶板采用拉格朗日算法，殼體和靶板均采用45#鋼，并在材料模型種定義失效參數(shù)，炸藥、藥型罩和空氣則采用ALE算法，流體和固體之間通過(guò)*CONSTRAINED_LAGRANGE_IN_SOLID關(guān)鍵字進(jìn)行耦合。
圖1 計(jì)算模型
2、侵徹孔道
三種方法的侵徹動(dòng)畫(huà)如圖2所示，對(duì)比侵徹動(dòng)畫(huà)發(fā)現(xiàn)三種方法所形成的侵徹孔道均有一定差異，采用全模型計(jì)算結(jié)束后鋼靶的米塞斯應(yīng)力云圖見(jiàn)圖3。
圖2 三種計(jì)算方法的侵徹動(dòng)畫(huà)
圖3侵徹過(guò)程中鋼靶的應(yīng)力云圖
3、射流速度
聚能射流part的速度變化曲線如圖4，可以看出2D和3D兩種方法速度曲線基本一致，然而采用3D單層所形成的射流速度較2D和3D更大。
圖4 聚能射流速度變化曲線
4、鋼靶穿深和孔徑
三種模擬方法的侵徹穿深和孔徑列于下表，可以看出采用2D和3D兩種方法模擬的結(jié)果較為相近，而3D單層差異較大。
2D
3D單層
3D
穿深/mm
70.3
50.8
70.1
孔徑/mm
54.1
70.4
54.6
5、總結(jié)
通過(guò)比較2D、3D單層和3D三種數(shù)值模擬方法，認(rèn)為采用2D簡(jiǎn)化方式能夠較為真實(shí)地反映圓錐藥型罩的成型及對(duì)鋼靶的侵徹情況。
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公zhong號(hào):
320科技工作室
展開(kāi) 2025大賽優(yōu)秀作品 | 2.5D/3D設(shè)計(jì)中的芯片電源網(wǎng)絡(luò)分析方案
image_process=/format,webp" data-initial-src="https://img.jishulink.com/202602/attachment/e879fa67c07745b4bb34eeb4b3c8f22a.png">
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</figure><p class="ql-align-center"><strong>作品名稱(chēng)：2.5D/3D設(shè)計(jì)中的芯片電源網(wǎng)絡(luò)分析方案</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>作者： 丁萍 | 深圳市中興微電子技術(shù)有限公司 工程師</strong></p><p class="ql-align-center"><strong><em>關(guān)鍵詞：</em></strong><em>2.5DIC, silicon bridge, power integrity</em></p><p><strong>作者說(shuō)</strong></p><p>RedHawk-SC 和 RedHawk-SC Electrothermal 的聯(lián)合使用，具備在項(xiàng)目早期快速迭代的功能，提高迭代效率。早期采用RedHawk-SC進(jìn)行基于die 的floorplan電源規(guī)劃 + 封裝互聯(lián)的分析，可以看到早期的電源策略問(wèn)題，提前發(fā)現(xiàn)供電問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)修復(fù)/更改，從而以最少的設(shè)計(jì)努力減少供電風(fēng)險(xiǎn)。
展開(kāi) AxSTREAM軸流汽輪機(jī)從1D到3D的設(shè)計(jì)，分析和優(yōu)化
AxSTREAM離心壓縮機(jī)從1D到3D的設(shè)計(jì)，分析和優(yōu)化
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#二維（2d）和三維（3d）voronoi（泰森多邊形）（映射網(wǎng)格）生成插件 ￥499
</em></p><p><em> （4）把上述所得的每一個(gè)晶粒的編號(hào)和該晶粒包含的全部單元編號(hào)，最后用多級(jí)列表的方式存放于txt文本里，為后面修改INP文件做好準(zhǔn)備工作。</em></p><p><em> 經(jīng)過(guò)上面MATLAB部分的編程，僅僅只是得到了關(guān)于三維Voronoi圖的全部拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)信息。為此必須得在ABAQUS生成的INP文件里的part部分編寫(xiě)與晶粒數(shù)相同多的set集合，每一個(gè)set集合就作為一個(gè)晶粒。接著，在txt文本里找到該晶粒包含的所有單元編號(hào)寫(xiě)入與之對(duì)應(yīng)的set集合中完成整個(gè)建模。在INP文件里實(shí)現(xiàn)三維建模的具體步驟如下：</em></p><p><em> （1）于ABAQUS/CAE模塊中創(chuàng)建單個(gè)3D/Deformable/Shell實(shí)體，選擇默認(rèn)裝配，劃分網(wǎng)格類(lèi)型為C3D8R的網(wǎng)格單元，接著在Job模塊中點(diǎn)擊Write Input命令生成相應(yīng)的INP文件。</em></p><p><em> （2）把之前所得的每一個(gè)晶粒的編號(hào)和該晶粒包含的全部單元編號(hào)作為一個(gè)set集合，最終把每一個(gè)set集合以多級(jí)列表的方式寫(xiě)入已建立好的INP文件里對(duì)應(yīng)的part部分。在ABAQUS里重新打開(kāi)修改之后的模型(INP文件格式類(lèi)型)，并且在Color Code Dialog中選擇Color code by：Sets。
展開(kāi) AxSTREAM離心壓縮機(jī)從1D到3D的設(shè)計(jì)，分析和優(yōu)化
AxSTREAM離心壓縮機(jī)從1D到3D的設(shè)計(jì)，分析和優(yōu)化
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干貨 | 2.5D和3D集成有何不同？看完這篇你就懂了
硅中介層有TSV的集成是最常見(jiàn)的一種2.5D集成技術(shù)，芯片通常通過(guò)MicroBump和中介層相連接，作為中介層的硅基板采用Bump和基板相連，硅基板表面通過(guò)RDL布線，TSV作為硅基板上下表面電氣連接的通道，這種2.5D集成適合芯片規(guī)模比較大，引腳密度高的情況，芯片一般以FlipChip形式安裝在硅基板上。
有TSV的2.5D集成示意圖
硅中介層無(wú)TSV的2.5D集成的結(jié)構(gòu)一般如下圖所示，有一顆面積較大的裸芯片直接安裝在基板上，該芯片和基板的連接可以采用Bond Wire或者Flip Chip兩種方式，大芯片上方由于面積較大，可以安裝多個(gè)較小的裸芯片，但小芯片無(wú)法直接連接到基板，所以需要插入一塊中介層（Interposer），在中介層上方安裝多個(gè)裸芯片，中介層上有RDL布線，可將芯片的信號(hào)引出到中介層的邊沿，然后通過(guò)Bond Wire連接到基板。這類(lèi)中介層通常不需要TSV，只需要通過(guò)Interposer上表面的布線進(jìn)行電氣互連，Interposer采用Bond Wire和封裝基板連接。
無(wú)TSV的2.5D集成示意圖
現(xiàn)在，EDA工具對(duì)2.5D集成有了很好的支持，下圖所示為Mentor (Siemens EDA) 中實(shí)現(xiàn)的2.5D集成設(shè)計(jì)。
Siemens EDA中實(shí)現(xiàn)的2.5D集成設(shè)計(jì)
3D 集成
3D集成和2.5D集成的主要區(qū)別在于：2.5D集成是在中介層Interposer上進(jìn)行布線和打孔，而3D集成是直接在芯片上打孔（TSV）和布線（RDL），電氣連接上下層芯片。
展開(kāi) 浙江大學(xué)團(tuán)隊(duì)利用Raise3D E2 為吹塑工件設(shè)計(jì)低成本4D打印充氣結(jié)構(gòu)
PneuFab 是一種新穎且低成本的混合制造工作流程，它利用了氣體壓力和柔性材料的特性來(lái)實(shí)現(xiàn)3D打印結(jié)構(gòu)，并在其中嵌入各種電子元件和傳感器。相對(duì)于傳統(tǒng)的制造工藝，PneuFab 能夠大大降低成本和時(shí)間，同時(shí)也能夠獲得更高的靈活性和精度。氣囊可以定制化，PneuFab可以為不同的應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)不同的氣囊結(jié)構(gòu)，以滿足不同的需求。
由于充氣結(jié)構(gòu)是內(nèi)部構(gòu)建的，因此它們對(duì)產(chǎn)品的外觀沒(méi)有任何影響，以滿足客戶(hù)在外觀上的要求。這是一種非常優(yōu)秀的解決方案，通過(guò)使用3D打印和充氣結(jié)構(gòu)，PneuFab創(chuàng)建了高度定制化，強(qiáng)度和美觀的吹塑工件。
PneuFab新型充氣結(jié)構(gòu)使用Raise3D E2打印機(jī)來(lái)生產(chǎn)，能夠幫助設(shè)計(jì)人員在一些吹塑制品上實(shí)現(xiàn)更高的制造效率和生產(chǎn)質(zhì)量。Raise3D E2打印機(jī)的優(yōu)勢(shì)在于它的高打印精度和穩(wěn)定的打印性能，它可以準(zhǔn)確打印出高質(zhì)量模型，并且能保證打印的樣件表面光滑細(xì)膩。作為一種基于3D打印的柔性生產(chǎn)模式，E2還可以輕松實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)工藝無(wú)法加工出的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，這使設(shè)計(jì)師可以在自由地進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的同時(shí)還能保證高質(zhì)量生產(chǎn)，使其成為生產(chǎn)這種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的理想工具。
在其制作過(guò)程中，Raise3D E2默認(rèn)噴嘴直徑為0.4mm制造設(shè)計(jì)的熱塑性胚，可替換為0.2、0.6、0.8和1.0mm，根據(jù)打印尺寸和精度需求，選擇合適的噴嘴，更換便捷。使用E2常用的ideaMaker切片軟件生成打印文件。
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