電阻仿真
關注創建者：楊曉木 創建時間：2020-09-18
電阻仿真的視頻教程
11-焊接仿真（電阻點焊）
電阻點焊的仿真模擬，涉及三款軟件，用于建模的ansys.spaceclaim，用于網格劃分的Hypermesh和用于設置求解計算的simufact.welding。
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基于FLUENT/UDF電阻加熱系統仿真設計課程
本次課程主要講解電阻加熱系統的仿真設計及應用； 第一章講解電阻加熱系統的應用以及設計邏輯 第二章講解spaceclaim建模簡化思路 第三章講解PID控溫邏輯C語言代碼實現，UDF使用，如UDM、DEFINE_EXECUTE_AT_END() 、DEFINE_SOURCE()使用方法，多維數組應用等 第四章講解具體案例，分析單區加熱棒和雙區加熱棒對溫度場設計的影響，分析分區控溫的優略勢；分析真空度對溫度場的影響
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Abaqus電阻點焊仿真
電阻點焊是焊接時利用柱狀電極，在兩塊搭接工件接觸面之間形成焊點的焊接方法。這種焊接方法的數值模擬需要用到電-熱-力多物理場耦合，并且會涉及到多種非線性，因此數值模擬比較難收斂。本課程通過完整的案例展示如何在Abaqus中考慮隨溫度變化的材料參數來進行電阻點焊模擬，以及如何調整模型收斂性。
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電阻仿真的實例教程
4 結論
本文針對目前無線傳感器的供電問題和MPPT技術在微系統中應用的高能耗問題,提出了一種基于電阻仿真的MPPT無線傳感器風能采集方法。理論分析和實驗結果表明:
(1)采用電阻仿真方法可以保證采集到的功率在任何運行風速下都是最大值。
(2)采用MPPT的WEH系統的性能相比沒有采用的WEH系統性能更優越,且在高風速工況下優越性更為明顯。通過采用該方法能有效地維持WSNs的運行,從而降低設備的維護成本,提高經濟效益。
文章來源：智慧電力
2 制動電阻振動、沖擊、疲勞、壽命和可靠性仿真分析
在產品設計中，振動、沖擊、疲勞、壽命等是非常重要的性能指標，依靠傳統的設計方法只能對樣機進行試驗和測試來判斷其可靠性，這種方法是有效，但在產品開發中又出現了難以克服的局限性：
(1)樣機試驗只能在樣機生產完成后，在產品的實效性上難以滿足日益激烈的競爭需求，產品開發周期長，而且破壞性的試驗增大了產品的制造開發成本；
(2)樣機測試通常得到的是整體數據，對于產品局部細節部分存在的隱患難以發現；
(3)探究產品的疲勞程度、使用壽命等問題，需要投入大量的時間，進行反復試驗，造成產品試驗周期過長，試驗成本高；
以上問題，使得制動電阻產品在開發過程中，對于振動、沖擊、使用壽命等可靠性問題的仿真分析顯得尤為重要。通過運用仿真系統，從產品的垂向沖擊振動變形情況、靜態載荷和動態載荷情況進行詳細分析，先計算出產品結構的應力，利用動荷載的分布特征，模擬出制動電阻的荷載流，計算荷載效應，得出整體結構的可靠度，然后運用系統可靠度原理分析整個產品的可靠度指標，通過可靠度指標來確定整個產品結構體系的使用壽命（如圖1所示）。
圖1 制動電阻垂向沖擊振動變形情況和靜態載荷下壽命仿真分析
通過仿真技術分析，在設計階段就可以及時發現和解決產品可靠性和壽命方面存在的缺陷問題，能非常有效的降低產品的設計開發成本，縮短產品開發周期。仿真分析的準確性和實效性已經得到了實踐驗證，成為制動電阻產品開發中的必須環節。
3 制動電阻散熱問題仿真分析
產品在設計過程中，溫升是一項十分重要的性能指標，而溫升通常是受到電阻帶的結構形狀、風機的性能和制動電阻的散熱結構等幾項因素影響。在電阻帶結構確定，風機的性能參數已確定的情況下，制動電阻的散熱結構好壞對制動電阻的溫升影響是非常明顯的。
展開 DEFORM用于鋯合金管塞結構的電阻焊仿真 ￥29.9
<p>通過本案例學習使用 DEFORM-2D/3D 建立電阻頂鍛焊仿真模型，掌握電-熱-力耦合分析流程，理解鋯合金在電阻焊接過程中的：</p><p>? 電流分布與焦耳熱產生；</p><p>? 溫度場與材料軟化；</p><p>? 塑性流動與界面形成；</p><p>? 焊核幾何與組織演化關系。</p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/c69c4fb5273a2f8f7bbb49bd13171444.png" width="761"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/93bc436fa9e30f9535f9a7d7bb6d5e71.png" width="763"></p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/849298db3e74a401f298fdd717ca600f.png" width="764"></p><p class="ql-align-center"><br></p><p>1、模擬控制。開啟變形和電阻加熱開關。設置好總步數和步長。
展開 摘要：電阻抗成像（Electrical Impedance Tomography, EIT）是一種無創的體內電導率分布重建技術，廣泛應用于心肺功能監測等生物醫學領域。為實現更貼近生理狀態的心臟動態仿真，本研究構建了一個可參數化的三維心臟模型，并通過 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 平臺聯合實現仿真。模型在心臟表面布置了24個電極，支持多組電流激勵與電壓采集；同時，通過正弦函數表達式實現對心臟收縮周期的模擬。借助 COMSOL API 與 MATLAB 腳本，完成了24組電流注入下的電場、電壓與電流密度仿真計算。進一步，提取了電場各方向分量并構建了靈敏度矩陣（Jacobian matrix），為后續電導率反演與圖像重建提供基礎。該平臺可用于動態心臟 EIT 正問題研究，并支持圖像反演算法訓練及病變模擬拓展。
關鍵詞：電阻抗成像；心臟模型；三維參數化；COMSOL；MATLAB；靈敏度矩陣；電極仿真；電導率重建
一、任務描述
本任務旨在構建一個三維參數化心臟模型，基于 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 聯合仿真平臺，進行24電極電阻抗掃描，實現電導率圖像重建和電流密度場可視化，為心臟功能建模與EIT成像研究提供高精度模擬平臺，如圖1所示。
圖1 三維參數化心臟模型
二、子任務細分
a) 心臟幾何建模與參數化運動
目標：構建含時間參數化收縮的心臟模型，實現隨時間變化的生理形態模擬。
步驟：在 COMSOL 中定義變量 L0, f, Lt 控制心臟收縮；使用拉伸 + 橢球構建心臟主體；添加24個電極柱體，進行鏡像與移動；實現形變表達式 Lt = L0*(1 - 0.1*sin(2*pi*f*time))。
展開 表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠將電子元件直接貼裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發了對焊點熱疲勞壽命以及故障發生情況的擔憂。
表面貼片電阻會受到熱循環的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結構上產生熱應力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環節，由于工作溫度高于焊料的
熔點，因此會產生稱為蠕變的變形。
電阻仿真的相關專題、標簽、搜索
電阻仿真的最新內容
心臟形變控制：
電流密度大小計算：
靈敏度矩陣構建（偽代碼）：
function S = JacobianEIT3D(Ex, Ey, Ez)
S = compute_field_divergence(Ex, Ey, Ez); % 對每一電場方向計算散度
end
電壓響應差分向量：
四、總結與擴展
總結：
建立了一個具有生理收縮模擬能力的三維心臟電阻抗仿真平臺
表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠將電子元件直接貼裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發了對焊點熱疲勞壽命以及故障發生情況的擔憂。
表面貼片電阻會受到熱循環的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結構上產生熱應力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環節，由于工作溫度高于焊料的
熔點，因此會產生稱為蠕變的變形
常見技術痛點
? 接觸電阻仿真偏差：母排連接、觸頭部位因網格分辨率不足或建模方式不當，導致焦耳熱集中現象未被準確捕捉。
? 幾何識別失效：CAD模型中的微小間隙、裝飾性特征未合理處理，影響流體域識別準確性。
? 多場耦合精度不足：電-熱雙向耦合迭代不充分，導致芯片溫升預測與實測偏差超過10%。
2.
<p>通過本案例學習使用 DEFORM-2D/3D 建立電阻頂鍛焊仿真模型，掌握電-熱-力耦合分析流程，理解鋯合金在電阻焊接過程中的：</p><p>? 電流分布與焦耳熱產生；</p><p>? 溫度場與材料軟化；</p><p>? 塑性流動與界面形成；</p><p>? 焊核幾何與組織演化關系。
立即體驗：www.simapps.com/v/192339.html
08 斷路器合閘電阻靜電場仿真APP
電力系統中的投、切空載線路,會產生操作過電壓。為此,要在斷路器上裝設合閘電阻,釋放電網的能量,從而保護電網電氣設備。合閘電阻在主斷口（滅弧室）合閘前的幾個毫秒投入,在其合上若干毫秒后自動切除。
提出的最大功率點跟蹤算法基于模擬負載阻抗匹配電源阻抗的概念,這就是所謂的電阻仿真或阻抗匹配。
本文設計了一種基于電阻仿真器的微型控制器,該仿真器具有閉環反饋電阻控制方案,可用于各種動態條件下WEH無線傳感器節點的最大功率點跟蹤。
對于一般的加熱電路，電阻層分離是常見的主要故障。這是由于熱導致的界面應力過 大引起的。電阻層一旦分離，其局部就會過熱，這又加速了電阻層的分離。最后，在 最糟糕的情況下，電路可能會過熱并燒壞。從這一角度而言，研究由于溫差以及電阻 層和基板的不同熱膨脹系數引起的界面張力也很重要。電阻層的幾何形狀是設計電路 正常工作的關鍵參數。可以通過模擬電路來研究上述所有方面。
本案例基于一加熱電路模型，它由沉積在玻璃板上的電阻層組成
3、基于HFSS仿真建模及結果
圖3.1 HFSS仿真模型
基于ANSYS HFSS設計仿真模型如圖3.1所示，介質為玻璃，分別對三維集成電感的電感值、品質因數、電容值以及電阻值進行仿真計算。其中電感計算公式為；Q因子計算公式為；電容計算公式為；電阻計算公式為。
[答] 你可以采用Multisim軟件來仿真電阻電容效應。
48、[問] 有些器件的引腳較細，但是PCB板上走線較粗，連接后會不會造成阻抗不匹配的問題？如果有該如何解決？
[答] 要看是什么器件．而且器件的阻抗一般在數據手冊上給出，一般和引腳粗細關系不大。
以下分兩大部分介紹仿真技術在制動電阻產品設計中的應用。
