ansys電阻仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys電阻仿真的視頻教程
Abaqus電阻點焊仿真
電阻點焊是焊接時利用柱狀電極，在兩塊搭接工件接觸面之間形成焊點的焊接方法。這種焊接方法的數(shù)值模擬需要用到電-熱-力多物理場耦合，并且會涉及到多種非線性，因此數(shù)值模擬比較難收斂。本課程通過完整的案例展示如何在Abaqus中考慮隨溫度變化的材料參數(shù)來進行電阻點焊模擬，以及如何調(diào)整模型收斂性。
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基于FLUENT/UDF電阻加熱系統(tǒng)仿真設計課程
本次課程主要講解電阻加熱系統(tǒng)的仿真設計及應用； 第一章講解電阻加熱系統(tǒng)的應用以及設計邏輯 第二章講解spaceclaim建模簡化思路 第三章講解PID控溫邏輯C語言代碼實現(xiàn)，UDF使用，如UDM、DEFINE_EXECUTE_AT_END() 、DEFINE_SOURCE()使用方法，多維數(shù)組應用等 第四章講解具體案例，分析單區(qū)加熱棒和雙區(qū)加熱棒對溫度場設計的影響，分析分區(qū)控溫的優(yōu)略勢；分析真空度對溫度場的影響
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11-焊接仿真（電阻點焊）
電阻點焊的仿真模擬，涉及三款軟件，用于建模的ansys.spaceclaim，用于網(wǎng)格劃分的Hypermesh和用于設置求解計算的simufact.welding。
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ansys電阻仿真的實例教程
表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發(fā)了對焊點熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔憂。
表面貼片電阻會受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的
熔點，因此會產(chǎn)生稱為蠕變的變形。
<p>通過本案例學習使用 DEFORM-2D/3D 建立電阻頂鍛焊仿真模型，掌握電-熱-力耦合分析流程，理解鋯合金在電阻焊接過程中的：</p><p>? 電流分布與焦耳熱產(chǎn)生；</p><p>? 溫度場與材料軟化；</p><p>? 塑性流動與界面形成；</p><p>? 焊核幾何與組織演化關(guān)系。</p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/c69c4fb5273a2f8f7bbb49bd13171444.png" width="761"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/93bc436fa9e30f9535f9a7d7bb6d5e71.png" width="763"></p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/849298db3e74a401f298fdd717ca600f.png" width="764"></p><p class="ql-align-center"><br></p><p>1、模擬控制。開啟變形和電阻加熱開關(guān)。設置好總步數(shù)和步長。
展開 2 制動電阻振動、沖擊、疲勞、壽命和可靠性仿真分析
在產(chǎn)品設計中，振動、沖擊、疲勞、壽命等是非常重要的性能指標，依靠傳統(tǒng)的設計方法只能對樣機進行試驗和測試來判斷其可靠性，這種方法是有效，但在產(chǎn)品開發(fā)中又出現(xiàn)了難以克服的局限性：
(1)樣機試驗只能在樣機生產(chǎn)完成后，在產(chǎn)品的實效性上難以滿足日益激烈的競爭需求，產(chǎn)品開發(fā)周期長，而且破壞性的試驗增大了產(chǎn)品的制造開發(fā)成本；
(2)樣機測試通常得到的是整體數(shù)據(jù)，對于產(chǎn)品局部細節(jié)部分存在的隱患難以發(fā)現(xiàn)；
(3)探究產(chǎn)品的疲勞程度、使用壽命等問題，需要投入大量的時間，進行反復試驗，造成產(chǎn)品試驗周期過長，試驗成本高；
以上問題，使得制動電阻產(chǎn)品在開發(fā)過程中，對于振動、沖擊、使用壽命等可靠性問題的仿真分析顯得尤為重要。通過運用仿真系統(tǒng)，從產(chǎn)品的垂向沖擊振動變形情況、靜態(tài)載荷和動態(tài)載荷情況進行詳細分析，先計算出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的應力，利用動荷載的分布特征，模擬出制動電阻的荷載流，計算荷載效應，得出整體結(jié)構(gòu)的可靠度，然后運用系統(tǒng)可靠度原理分析整個產(chǎn)品的可靠度指標，通過可靠度指標來確定整個產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體系的使用壽命（如圖1所示）。
圖1 制動電阻垂向沖擊振動變形情況和靜態(tài)載荷下壽命仿真分析
通過仿真技術(shù)分析，在設計階段就可以及時發(fā)現(xiàn)和解決產(chǎn)品可靠性和壽命方面存在的缺陷問題，能非常有效的降低產(chǎn)品的設計開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。仿真分析的準確性和實效性已經(jīng)得到了實踐驗證，成為制動電阻產(chǎn)品開發(fā)中的必須環(huán)節(jié)。
3 制動電阻散熱問題仿真分析
產(chǎn)品在設計過程中，溫升是一項十分重要的性能指標，而溫升通常是受到電阻帶的結(jié)構(gòu)形狀、風機的性能和制動電阻的散熱結(jié)構(gòu)等幾項因素影響。在電阻帶結(jié)構(gòu)確定，風機的性能參數(shù)已確定的情況下，制動電阻的散熱結(jié)構(gòu)好壞對制動電阻的溫升影響是非常明顯的。
展開 4 結(jié)論
本文針對目前無線傳感器的供電問題和MPPT技術(shù)在微系統(tǒng)中應用的高能耗問題,提出了一種基于電阻仿真的MPPT無線傳感器風能采集方法。理論分析和實驗結(jié)果表明:
(1)采用電阻仿真方法可以保證采集到的功率在任何運行風速下都是最大值。
(2)采用MPPT的WEH系統(tǒng)的性能相比沒有采用的WEH系統(tǒng)性能更優(yōu)越,且在高風速工況下優(yōu)越性更為明顯。通過采用該方法能有效地維持WSNs的運行,從而降低設備的維護成本,提高經(jīng)濟效益。
文章來源：智慧電力
鎳鉻電阻層熱-電-力多物理場耦合仿真 ￥500
對于一般的加熱電路，電阻層分離是常見的主要故障。這是由于熱導致的界面應力過 大引起的。電阻層一旦分離，其局部就會過熱，這又加速了電阻層的分離。最后，在 最糟糕的情況下，電路可能會過熱并燒壞。從這一角度而言，研究由于溫差以及電阻 層和基板的不同熱膨脹系數(shù)引起的界面張力也很重要。電阻層的幾何形狀是設計電路 正常工作的關(guān)鍵參數(shù)。可以通過模擬電路來研究上述所有方面。
本案例基于一加熱電路模型，它由沉積在玻璃板上的電阻層組成，向電路施加電壓時，該電阻層產(chǎn)生焦耳熱。該電阻層的屬性決定了產(chǎn)生的熱量。模擬了加熱電路的焦耳熱分布以及熱膨脹變形，模擬結(jié)果如圖所示：
焦耳熱分布云圖
電熱板熱膨脹變形
感興趣的朋友，可下載模型源文件，歡迎交流
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ansys電阻仿真的最新內(nèi)容
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創(chuàng)建靜力結(jié)構(gòu)系統(tǒng)
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設備耐候性等復雜現(xiàn)實場景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設計方案，實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應用類系列網(wǎng)絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復雜結(jié)構(gòu)設計與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。在2026 R1 新版本中，結(jié)構(gòu)系列產(chǎn)品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網(wǎng)格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統(tǒng)級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個"靜力結(jié)構(gòu)"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術(shù)與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯(lián)合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
隨著電力設備向高容量、高可靠性發(fā)展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關(guān)鍵技術(shù)之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內(nèi)部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內(nèi)空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關(guān)系
樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場纖維布之鋪排來進行立體網(wǎng)格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結(jié)構(gòu)與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發(fā)流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內(nèi)容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設置、規(guī)避常見錯誤、高效調(diào)度仿真任務，并輸出全面且高價值的仿真結(jié)果。
信號完整性（SI）對于高速電子設計十分關(guān)鍵，可確保高速數(shù)據(jù)和雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）存儲器接口實現(xiàn)準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續(xù)發(fā)展，DDR內(nèi)存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發(fā)展
