電阻仿真的案例
基于電阻仿真的無線傳感器風(fēng)能采集方法研究
4 結(jié)論
本文針對目前無線傳感器的供電問題和MPPT技術(shù)在微系統(tǒng)中應(yīng)用的高能耗問題,提出了一種基于電阻仿真的MPPT無線傳感器風(fēng)能采集方法。理論分析和實驗結(jié)果表明:
(1)采用電阻仿真方法可以保證采集到的功率在任何運行風(fēng)速下都是最大值。
(2)采用MPPT的WEH系統(tǒng)的性能相比沒有采用的WEH系統(tǒng)性能更優(yōu)越,且在高風(fēng)速工況下優(yōu)越性更為明顯。通過采用該方法能有效地維持WSNs的運行,從而降低設(shè)備的維護成本,提高經(jīng)濟效益。
文章來源：智慧電力
仿真技術(shù)在地鐵車輛制動電阻設(shè)計中的應(yīng)用
2 制動電阻振動、沖擊、疲勞、壽命和可靠性仿真分析
在產(chǎn)品設(shè)計中，振動、沖擊、疲勞、壽命等是非常重要的性能指標(biāo)，依靠傳統(tǒng)的設(shè)計方法只能對樣機進行試驗和測試來判斷其可靠性，這種方法是有效，但在產(chǎn)品開發(fā)中又出現(xiàn)了難以克服的局限性：
(1)樣機試驗只能在樣機生產(chǎn)完成后，在產(chǎn)品的實效性上難以滿足日益激烈的競爭需求，產(chǎn)品開發(fā)周期長，而且破壞性的試驗增大了產(chǎn)品的制造開發(fā)成本；
(2)樣機測試通常得到的是整體數(shù)據(jù)，對于產(chǎn)品局部細節(jié)部分存在的隱患難以發(fā)現(xiàn)；
(3)探究產(chǎn)品的疲勞程度、使用壽命等問題，需要投入大量的時間，進行反復(fù)試驗，造成產(chǎn)品試驗周期過長，試驗成本高；
以上問題，使得制動電阻產(chǎn)品在開發(fā)過程中，對于振動、沖擊、使用壽命等可靠性問題的仿真分析顯得尤為重要。通過運用仿真系統(tǒng)，從產(chǎn)品的垂向沖擊振動變形情況、靜態(tài)載荷和動態(tài)載荷情況進行詳細分析，先計算出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的應(yīng)力，利用動荷載的分布特征，模擬出制動電阻的荷載流，計算荷載效應(yīng)，得出整體結(jié)構(gòu)的可靠度，然后運用系統(tǒng)可靠度原理分析整個產(chǎn)品的可靠度指標(biāo)，通過可靠度指標(biāo)來確定整個產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體系的使用壽命（如圖1所示）。
圖1 制動電阻垂向沖擊振動變形情況和靜態(tài)載荷下壽命仿真分析
通過仿真技術(shù)分析，在設(shè)計階段就可以及時發(fā)現(xiàn)和解決產(chǎn)品可靠性和壽命方面存在的缺陷問題，能非常有效的降低產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。仿真分析的準(zhǔn)確性和實效性已經(jīng)得到了實踐驗證，成為制動電阻產(chǎn)品開發(fā)中的必須環(huán)節(jié)。
3 制動電阻散熱問題仿真分析
產(chǎn)品在設(shè)計過程中，溫升是一項十分重要的性能指標(biāo)，而溫升通常是受到電阻帶的結(jié)構(gòu)形狀、風(fēng)機的性能和制動電阻的散熱結(jié)構(gòu)等幾項因素影響。在電阻帶結(jié)構(gòu)確定，風(fēng)機的性能參數(shù)已確定的情況下，制動電阻的散熱結(jié)構(gòu)好壞對制動電阻的溫升影響是非常明顯的。
展開 基于 COMSOL-MATLAB 聯(lián)合仿真的參數(shù)化三維心臟電阻抗成像模型
摘要：電阻抗成像（Electrical Impedance Tomography, EIT）是一種無創(chuàng)的體內(nèi)電導(dǎo)率分布重建技術(shù)，廣泛應(yīng)用于心肺功能監(jiān)測等生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。為實現(xiàn)更貼近生理狀態(tài)的心臟動態(tài)仿真，本研究構(gòu)建了一個可參數(shù)化的三維心臟模型，并通過 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 平臺聯(lián)合實現(xiàn)仿真。模型在心臟表面布置了24個電極，支持多組電流激勵與電壓采集；同時，通過正弦函數(shù)表達式實現(xiàn)對心臟收縮周期的模擬。借助 COMSOL API 與 MATLAB 腳本，完成了24組電流注入下的電場、電壓與電流密度仿真計算。進一步，提取了電場各方向分量并構(gòu)建了靈敏度矩陣（Jacobian matrix），為后續(xù)電導(dǎo)率反演與圖像重建提供基礎(chǔ)。該平臺可用于動態(tài)心臟 EIT 正問題研究，并支持圖像反演算法訓(xùn)練及病變模擬拓展。
關(guān)鍵詞：電阻抗成像；心臟模型；三維參數(shù)化；COMSOL；MATLAB；靈敏度矩陣；電極仿真；電導(dǎo)率重建
一、任務(wù)描述
本任務(wù)旨在構(gòu)建一個三維參數(shù)化心臟模型，基于 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 聯(lián)合仿真平臺，進行24電極電阻抗掃描，實現(xiàn)電導(dǎo)率圖像重建和電流密度場可視化，為心臟功能建模與EIT成像研究提供高精度模擬平臺，如圖1所示。
圖1 三維參數(shù)化心臟模型
二、子任務(wù)細分
a) 心臟幾何建模與參數(shù)化運動
目標(biāo)：構(gòu)建含時間參數(shù)化收縮的心臟模型，實現(xiàn)隨時間變化的生理形態(tài)模擬。
步驟：在 COMSOL 中定義變量 L0, f, Lt 控制心臟收縮；使用拉伸 + 橢球構(gòu)建心臟主體；添加24個電極柱體，進行鏡像與移動；實現(xiàn)形變表達式 Lt = L0*(1 - 0.1*sin(2*pi*f*time))。
展開 DEFORM用于鋯合金管塞結(jié)構(gòu)的電阻焊仿真 ￥29.9
<p>通過本案例學(xué)習(xí)使用 DEFORM-2D/3D 建立電阻頂鍛焊仿真模型，掌握電-熱-力耦合分析流程，理解鋯合金在電阻焊接過程中的：</p><p>? 電流分布與焦耳熱產(chǎn)生；</p><p>? 溫度場與材料軟化；</p><p>? 塑性流動與界面形成；</p><p>? 焊核幾何與組織演化關(guān)系。</p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/c69c4fb5273a2f8f7bbb49bd13171444.png" width="761"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/93bc436fa9e30f9535f9a7d7bb6d5e71.png" width="763"></p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202510/849298db3e74a401f298fdd717ca600f.png" width="764"></p><p class="ql-align-center"><br></p><p>1、模擬控制。開啟變形和電阻加熱開關(guān)。設(shè)置好總步數(shù)和步長。
展開 
AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應(yīng)力仿真 ￥15
表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝，能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板（PCB）的表面。對更小的手持設(shè)備不斷增長的需求促使片式電阻器尺寸更小，這反過來又引發(fā)了對焊點熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔(dān)憂。
表面貼片電阻會受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應(yīng)力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的
熔點，因此會產(chǎn)生稱為蠕變的變形。
鎳鉻電阻層熱-電-力多物理場耦合仿真 ￥500
對于一般的加熱電路，電阻層分離是常見的主要故障。這是由于熱導(dǎo)致的界面應(yīng)力過 大引起的。電阻層一旦分離，其局部就會過熱，這又加速了電阻層的分離。最后，在 最糟糕的情況下，電路可能會過熱并燒壞。從這一角度而言，研究由于溫差以及電阻 層和基板的不同熱膨脹系數(shù)引起的界面張力也很重要。電阻層的幾何形狀是設(shè)計電路 正常工作的關(guān)鍵參數(shù)。可以通過模擬電路來研究上述所有方面。
本案例基于一加熱電路模型，它由沉積在玻璃板上的電阻層組成，向電路施加電壓時，該電阻層產(chǎn)生焦耳熱。該電阻層的屬性決定了產(chǎn)生的熱量。模擬了加熱電路的焦耳熱分布以及熱膨脹變形，模擬結(jié)果如圖所示：
焦耳熱分布云圖
電熱板熱膨脹變形
感興趣的朋友，可下載模型源文件，歡迎交流
展開 承接連接器及其他類電子機械產(chǎn)品的仿真優(yōu)化
各類防水仿真優(yōu)化，接觸電阻仿真優(yōu)化，溫升仿真優(yōu)化，插拔力仿真優(yōu)化，保持力仿真優(yōu)化等等
前端仿真驅(qū)動創(chuàng)新：西門子FLOEFD的行業(yè)價值與應(yīng)用指南
? 增材制造領(lǐng)域：支持復(fù)雜點陣結(jié)構(gòu)仿真，某團隊借助其優(yōu)化的Kagome點陣冷板設(shè)計，在ASME國際競賽中實現(xiàn)熱阻、壓降與質(zhì)量的最優(yōu)平衡，F(xiàn)oM（性能因子）較傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)提升11.39%，且通過仿真提前驗證了0.2mm細桿結(jié)構(gòu)的可制造性。
? 通用機械領(lǐng)域：家電、HVAC等產(chǎn)品設(shè)計中，通過氣流組織與溫度分布仿真，結(jié)合帕累托前沿分析，可快速找到“性能-噪音”平衡點，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期65-75%。
三、應(yīng)用中的核心痛點與優(yōu)化指南
盡管FLOEFD降低了CFD應(yīng)用門檻，但實際使用中仍需規(guī)避誤區(qū)，最大化仿真價值：
1. 常見技術(shù)痛點
? 接觸電阻仿真偏差：母排連接、觸頭部位因網(wǎng)格分辨率不足或建模方式不當(dāng)，導(dǎo)致焦耳熱集中現(xiàn)象未被準(zhǔn)確捕捉。
? 幾何識別失效：CAD模型中的微小間隙、裝飾性特征未合理處理，影響流體域識別準(zhǔn)確性。
? 多場耦合精度不足：電-熱雙向耦合迭代不充分，導(dǎo)致芯片溫升預(yù)測與實測偏差超過10%。
2. 專業(yè)優(yōu)化建議
? 網(wǎng)格控制策略：關(guān)鍵區(qū)域（如芯片接觸面、流道拐角）采用0.05mm級局部加密，非關(guān)鍵區(qū)域網(wǎng)格尺寸放寬至0.5mm，平衡精度與效率。
? 接觸電阻建模：顯式構(gòu)建接觸區(qū)域幾何，采用雙極接觸電阻賦值，避免依賴表面熱阻定義，必要時通過實驗數(shù)據(jù)校準(zhǔn)焦耳熱源分布。
? 多工具協(xié)同：部件級細節(jié)仿真用FLOEFD，系統(tǒng)級動態(tài)響應(yīng)分析結(jié)合Flowmaster，共享散熱率、壓降等核心參數(shù)，提升復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計可靠性。
? 仿真驗證流程：通過紅外熱成像（空間分辨率0.1mm）與PIV流場測試對標(biāo)，確保仿真與實測數(shù)據(jù)相關(guān)性R2≥0.91。
展開 連接器產(chǎn)品仿真分析
元王?連接器分析軟件是深圳市有限元科技有限公司為連接器行業(yè)自主研發(fā)的CAE仿真分析軟件，將CAE技術(shù)應(yīng)用于連接器行業(yè)，不僅能縮短新品研發(fā)周期，還能快速準(zhǔn)確完成各種機械性能測試和復(fù)雜環(huán)境測試，提高產(chǎn)品可靠性及安全性，降低產(chǎn)品研發(fā)成本！
與國外價格高昂的通用仿真軟件相比，元王?連接器分析軟件的最大優(yōu)勢就在體現(xiàn)在“針對性”。以連接器的設(shè)計實驗數(shù)據(jù)為依據(jù)，通過仿真模擬對連接器進行插拔力分析、正壓力分析、端子保持力分析、連接電阻與溫升分析、掀蓋作用力分析、Housing強度及變形分析、振動分析、正弦振動分析、沖擊分析和高頻分析等各項性能測試，其分析結(jié)果為連接器的詳細結(jié)構(gòu)設(shè)計提供依據(jù)和優(yōu)化建議，同時為設(shè)備的安全可靠運行提供校核結(jié)果，幫助客戶設(shè)計制造出高可靠性連接器。
專為連接器行業(yè)研發(fā)，廣泛適用各類連接器，供設(shè)計人員使用，操作簡單易上手，融元王十三載仿真分析經(jīng)驗，幫助企業(yè)少走彎路。元王?連接器分析軟件再次優(yōu)化升級！
豐富連接電阻與溫升分析模塊功能
連接電阻與溫升分析的多場耦合：連接電阻與溫升分析是多物理場耦合分析，考慮接觸電阻的焦耳熱，一次仿真可求解應(yīng)力（包括熱應(yīng)力）溫度分布，電勢分布的結(jié)果。
連接電阻與溫升分析的電阻計算：連接電阻與溫升分析還可以獲得正壓力，接觸電阻，公母端子電阻及連接電阻，精度高，速度快，解放工程師的雙手。
連接電阻與溫升分析的經(jīng)驗計算和仿真校對：接觸電阻經(jīng)驗計算考慮接觸形態(tài)，曲率半徑，電鍍厚度，熱應(yīng)力對正壓力的影響，完成仿真和經(jīng)驗計算的核對，并迭代運算，得出準(zhǔn)確的溫度結(jié)果。
連接電阻與溫升分析的迭代終止自動判斷：對于接觸電阻仿真結(jié)果和經(jīng)驗計算結(jié)果差值小于5%，停止迭代。
展開 ECU 自動化生產(chǎn)測試系統(tǒng)【案例篇】
? 系統(tǒng)組成：TestBase平臺新能源板卡，電池仿真板卡、絕緣電阻仿真板卡，充電樁仿真板卡，溫度仿真板卡，高壓仿真板卡，分流器板卡、SPI通信板卡；軟件采用恒潤自研的INTEWORK平臺軟件，升級簡單快速。? 測試內(nèi)容：
? 電芯采樣精度測試
? 均衡測試
? 工作電流測試
? 靜態(tài)電流采集
? CAN通信測試
? 菊花鏈通信測試
? 溫度采集測試
? 絕緣監(jiān)控測試
? 充電管理測試
? 高壓采集測試
? 故障診斷測試
? 電流采集測試
? JTAG燒錄、Bootloader刷寫等
案例三：新能源VCU產(chǎn)線EOL測試系統(tǒng)
該系統(tǒng)為客戶解決了定制設(shè)備交付周期長、傳統(tǒng)測試自動化程度低、測試效率低、兼容性差、測試一致性差等問題；不僅應(yīng)用于新能源汽車VCU生產(chǎn)環(huán)節(jié)，也可應(yīng)用于OEM部件來料功能檢測，及實驗室開發(fā)階段的功能驗證，成熟度高，1個月可完成全新設(shè)備的集成交付。
? 系統(tǒng)組成：PlantBase硬件平臺+通用工裝平臺+INTEWORK產(chǎn)線測試軟件。
? 測試內(nèi)容：
? 供電測試
? CAN通信測試
? 靜態(tài)電流采集
? 模擬量測試
? 高低邊輸出測試
? 邊界條件測試等
案例四：新能源MCU產(chǎn)線EOL測試系統(tǒng)
MCU產(chǎn)線EOL測試系統(tǒng)是MCU生產(chǎn)檢測環(huán)節(jié)的系統(tǒng)，也可以支持用戶在實驗室完成MCU系統(tǒng)的相關(guān)功能驗證。該測試系統(tǒng)支持用戶在MCU開發(fā)階段的底層硬件功能測試、Autosar底層驅(qū)動測試、通訊測試、部分硬件性能測試。
展開 接觸電阻 分析教程及文章 ￥80
接觸電阻是指兩個導(dǎo)電接觸元件在接觸部位產(chǎn)生的電阻，是電接觸材料最基本的性能參數(shù)。接觸元件工作是否可靠，本質(zhì)上就是其接觸部位的電阻是否穩(wěn)定。
在電子連接器的基本定義中，連接器的目的是提供一低且穩(wěn)定的電阻，接觸電阻是連接器最重要
且最基本的性能與參數(shù)。
接觸電阻(Low level Contact Resistance)簡稱CR或LLCR，它是由主體電阻，束流電阻，薄
膜電阻綜合作用的總的電阻結(jié)果。
本收費內(nèi)容包括：主體電阻的仿真教程，接觸點電阻（電子連接器）的理論計算文章。
展開 
基于ANSYS HFSS三維集成電感設(shè)計
3、基于HFSS仿真建模及結(jié)果
圖3.1 HFSS仿真模型
基于ANSYS HFSS設(shè)計仿真模型如圖3.1所示，介質(zhì)為玻璃，分別對三維集成電感的電感值、品質(zhì)因數(shù)、電容值以及電阻值進行仿真計算。其中電感計算公式為；Q因子計算公式為；電容計算公式為；電阻計算公式為。
圖3.2 電感值vs頻率
圖3.3 Q因子vs頻率
圖3.4 電容VS頻率
圖3.5 電阻VS頻率
仿真結(jié)果如圖3.2-圖3.5所示。可見，在頻率較低時，電感值穩(wěn)定在直流電感值 1.4nH 附近，而在自諧振頻率點（37.18GHz，電感值為0 的頻率點）附近電感值迅速增大，這是三維電感發(fā)生諧振的緣故。當(dāng)頻率大于自諧振頻率時，電感值為負，此時三維集成電感不再表現(xiàn)出感性。品質(zhì)因數(shù)隨著頻率的增大先增大后減小，品質(zhì)因數(shù)峰值為 35.9，所處頻率點為 15GHz，當(dāng)超過自諧振頻率時，品質(zhì)因數(shù)也變?yōu)樨摗ｋ姼姓９ぷ鲿r，對地電容為0.02pf。由此可以看出，三維集成電感要在自諧振頻率以下應(yīng)用，并且工作頻率離自諧振頻率越遠，電感越穩(wěn)定，損耗越小。
最后,有相關(guān)需求歡迎通過公眾號聯(lián)系我們.
公zhong號:
320科技工作室
展開 Maxwell IcePak 雙向耦合熱分析 ￥9.9
在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會變大，如此循環(huán)直到達到平衡。
Maxwell 和icepak的耦合仿真可以進行雙向數(shù)據(jù)交換，實現(xiàn)雙向耦合。電磁仿真將發(fā)熱功率傳遞給熱仿真作為功率輸入，熱仿真將溫度結(jié)果輸入電磁仿真更新導(dǎo)體的電阻率，電磁仿真按照更新后的電阻率重新計算熱功率，如此循環(huán)，直到達到平衡。
這里使用一個實例來介紹如何實現(xiàn)這個過程。
假設(shè)有三根母排，每根母排通過有效值為1000A的50Hz的交流電，相鄰兩相間的相位差為120°，考察這三根排在空氣中自然對流的情況下的溫升情況。
由于有集膚效應(yīng)和臨界效應(yīng)，電流在這三根排中是不均勻分布的，如下的電流密度矢量圖顯示
一般中間相的發(fā)熱功率相對其它兩相來說是最大的，將電磁計算的發(fā)熱功率映射到icepak中。 Icepak計算這三根銅排在空氣中的自然對流情況下的冷卻情況
再將icepak中的溫度映射回maxwell中
Maxwell 按照這個新的溫度計算對應(yīng)的電阻率，從而得到新的發(fā)熱功率。
再將發(fā)熱功率映射給icepak, 如此往復(fù)，直到icepak中的溫度不再變化，完成迭代。
例子雖然簡單，但過程是完整的，在下方將會有完整的逐步的步驟演示。
展開 COMSOL與MATLAB聯(lián)合仿真+RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測輸出
數(shù)值仿真軟件 COMSOL 一是款功能強大的多物理場仿真軟件，包含電磁學(xué)、流體流動等領(lǐng)域，可以解決電阻抗成像的正問題。這里簡單給大家介紹一個電阻抗成像數(shù)值仿真的案例：
1. 首先，打開軟件新建一個空白模型。接下來，在菜單欄對幾何、材料、物理場、網(wǎng)格等進行設(shè)置。
2. 接下來，就是最重要的有限元網(wǎng)格劃分。在“網(wǎng)格”菜單中進行有限元劃分，在“單元尺寸”中選擇細化，把整個幾何劃分成1022個三角形單元。
3. 在“研究”菜單欄中選擇“穩(wěn)態(tài)”情況下，可以用三角形單元的線性插值函數(shù)進行計算，計算出場域內(nèi)部的電位分布情況。
4. 在“結(jié)果”菜單欄中可以查看多種類型的仿真結(jié)果，比如電極的平均電位、場域內(nèi)電場線分布，還可以根據(jù)網(wǎng)格劃分的結(jié)果導(dǎo)出單元節(jié)點的電勢和每個三角形單元的電導(dǎo)率。
5. 由于需要循環(huán)在不同的位置注入電流激勵并測量其余位置的電壓數(shù)據(jù)，COMSOL軟件操作繁瑣，可以與MATLAB聯(lián)合仿真，通過代碼循環(huán)輸出測量數(shù)據(jù)。
6. 通過MATLAB自動循環(huán)計算，可以很方便的得到所有需要的測量數(shù)據(jù)。
7. RBF 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是一種局部逼近前饋式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，其基本結(jié)構(gòu)如圖1所示，由輸入層、隱含層和輸出層三層組成。其中，由輸入層到輸出層的變換是非線性的，而隱含層到輸出層的變換是線性的，能夠逼近任意的非線性函數(shù)，加快學(xué)習(xí)收斂速度和避免局部極小問題。
8.
展開 仿真APP助力電力裝備安全、穩(wěn)定與高效運行
合閘電阻在主斷口（滅弧室）合閘前的幾個毫秒投入,在其合上若干毫秒后自動切除。
該APP可計算不同尺寸電阻片及絕緣層下的合閘電阻電場分布，可以查看電場切片、電場云圖和電勢分布等結(jié)果。
立即體驗：www.simapps.com/v/180952.html
09 變壓器多場耦合仿真APP
變壓器多場耦合仿真APP可開展電力變壓器的多物理場仿真，可針對變壓器熱故障開展校核，獲得不同發(fā)熱功率下變壓器內(nèi)溫度場分布。
該APP可應(yīng)用于開展330kV油浸式高壓電力變壓器的多場耦合仿真，并在多種幾何、物理參數(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)、設(shè)計、運維等全流程各階段發(fā)揮指導(dǎo)作用。
立即體驗：www.simapps.com/v/72988.html
10 斷路器電場仿真APP
斷路器是電力系統(tǒng)的重要開關(guān)設(shè)備，用于在正常運行時接通或斷開電路，故障情況在繼電保護裝置的作用下迅速斷開電路，特殊情況（如自動重合到故障線路上時)下可靠地接通短路電流，對電力系統(tǒng)的控制和保護方面起著重要作用。斷路器電場仿真計算APP可以實現(xiàn)斷路器電場仿真計算，得到電壓、電場結(jié)果。
立即體驗：www.simapps.com/v/181037.html
體驗更多電力裝備仿真APP：
www.simapps.com/t/consult.html?search_tag=%25E7%2594%25B5%25E5%258A%259B%25E8%25A3%2585%25E5%25A4%2587
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