熱設計方法的案例
產品的熱設計方法ppt講義
一篇介紹產品熱設計方法基礎理論的ppt
專業熱設計人必學必會182講---電子產品散熱設計理論視頻課程課程
在全環化的運營環境背景中，電子產品同時又具有市場周期短、產品競爭激烈的特點，這使得快速高效的熱管理技術需求越來越迫切，企業如何高效地確定產品的散熱方案成為重中之重。
在產品設計初期，因產品的快速設計需求，正向的理論設計計算可以在幾小時內給出設計方案。基于正向的理論化,通過建立產品理論計算模型進行方案的理論與可行性評估遴選，設計后期再通過測試確定方案效果的研發模式已經被很多企業采用。
顯然，基于正向的理論計算化的熱設計方法，可以以極快的速度完成產品的散熱設計工作，來獲得產品熱設計所需的準確信息。同時，由于其設計過程中不需消耗硬件資源，基本上沒有成本產生。因此可以說，正向理論方式的熱設計方法是一種快速高效低成本的產品開發模式，這使得正向理論的散熱設計方法被廣泛用于預測電子產品（器件）可靠性的溫度和故障確定最有效的方法。
第1章從產品熱設計的要求與方法開始。第2章為熱設計專業術語與理論計算，從熱設計基礎的各物理量理論知識原理到詳細的理論計算。第3章為熱傳導與傳熱機理，介紹了熱力學相關基礎知識。第4章介紹了與熱力學相關的流體相關基礎知識。第5章介紹了各類型散熱器制造工藝。第6章介紹芯片的封裝熱阻，對芯片的封裝熱阻部分做了全面的論述。第8章介紹散熱器擴散熱阻，從理論層面對散熱器底板與芯片的尺寸做匹配設計。第9-11章介紹了散熱風扇、熱管、VC等選型方法與應用原則。第12章介紹了產品的自然對流散熱設計的理論知識原理到詳細的理論計算方法。第13-14章針對不同類型的散熱片結構，介紹了產品的強制（風冷）對流散熱設計的理論知識原理到詳細的理論計算方法。第15章介紹了水冷板產品的對流散熱設計的理論知識原理到詳細的理論計算方法。第16章介紹了機箱類產品的系統級的散熱設計理論知識原理到詳細的理論計算方法。
展開 UG模具設計：熱流道熱嘴套設計方法及注意事項
熱流道進膠的模具相信大家都不陌生，特別是一些汽車模具非常常見，有一些用到熱流道進膠的模具要求熱嘴必須設計熱嘴套，且熱嘴套必須設計運水便于冷卻、恒溫，那么熱嘴套該怎么設計，需要注意什么事項呢？下面我來給大家分享如何設計熱嘴套，希望對大家有用。
1.熱嘴套通常都是做圓的，能加工到位的地方用車床加工，與模仁的配合公差為H7/m6,壁厚要做到7-10mm,掛臺深度可以做到5-8mm，如下圖所示:
2.熱嘴套必須設計運水，保持恒溫，下圖為幾種熱嘴套運水的設計方案。
3.由于熱嘴套設計了運水，所以熱嘴套必須做定位防止轉動，將掛臺出切一個平位做管位，如圖所示：
4.由于熱嘴套設計了運水，所以熱嘴套必須設計密封圈，防止漏水，密封圈可以設計在熱嘴套上，也可以設計在前模仁上，如圖所示：
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現在很多學習UG編程 UG模具設計的小伙伴越來越多，很多人問我有沒有資料
第一本書看什么比較好，根據你們的需求，我將一些資料進行了分類管理，希望你們能前途無量。
展開 板式換熱器優化設計方法
提高換熱器對數平均溫差的方法為盡可能采用逆流或接近逆流的混合流型，盡可能提高熱側流體的溫度，降低冷側流體的溫度。
③ 進出口管位置的確定
對于單流程布置的板式換熱器，為檢修方便，流體進出口管應盡可能布置在換熱器固定端板一側。介質的溫差越大，流體的自然對流越強，形成的滯留帶的影響越明顯，因此介質進出口位置應按熱流體上進下出，冷流體下進上出布置，以減小滯留帶的影響，提高傳熱效率。
2.2降低換熱器阻力的方法
提高板問流道內介質的平均流速，可提高傳熱系數，減小換熱器面積。但提高流速，將加大換熱器的阻力，提高循環泵的耗電量和設備造價。循環泵的功耗與介質流速的 3次方成正比，通過提高流速獲得稍高的傳熱系數不經濟。當冷熱介質流量比較大時，可采用以下方法降低換熱器的阻力，并保證有較高的傳熱系數。
① 采用熱混合板
熱混合板的板片兩面波紋幾何結構相同，板片按人字形波紋的夾角分為硬板 (H)和軟板 (L)，夾角 (一般為 120。左右 )大于 90。為硬板，夾角 (一般為 70。左右 )小于 90。為軟板。熱混合板硬板的表面傳熱系數高，流體阻力大，軟板則相反。硬板和軟板進行組合，可組成高 (HH)、中 (HL)、低 (LL)3種特性的流道，滿足不同工況的需求。
冷熱介質流量比較大時，采用熱混合板比采用對稱型單流程的換熱器可減少板片面積。熱混合板冷熱兩側的角孔直徑通常相等，冷熱介質流量比過大時，冷介質一側的角孑 L壓力損失很大。另外，熱混合板設計技術難以實現精確匹配，往往導致節省板片面積有限。
展開 
【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓
各企事業單位：
ANSYS Icepak經過多年的發展，作為業界技術最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領域得到了廣泛的應用，已經成為電子散熱仿真領域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網格處理技術，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結構；借助于高度自動化的ECAD數據導入實現微觀電子結構的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結果；完全自動的熱/結構/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，同時也讓廣大散熱設計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓》，具體內容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設備優化熱設計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術鄰特邀專家，20余年產品結構設計經驗，15年熱設計經驗，6年力學仿真經驗，獲得多項發明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產品、電腦產品、電力電子產品的機械設計、熱設計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優化、電氣絕緣、安規、散熱、力學強度和EMC。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓
各企事業單位：
ANSYS Icepak經過多年的發展，作為業界技術最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領域得到了廣泛的應用，已經成為電子散熱仿真領域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網格處理技術，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結構；借助于高度自動化的ECAD數據導入實現微觀電子結構的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結果；完全自動的熱/結構/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，同時也讓廣大散熱設計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓》，具體內容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設備優化熱設計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術鄰特邀專家，20余年產品結構設計經驗，15年熱設計經驗，6年力學仿真經驗，獲得多項發明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產品、電腦產品、電力電子產品的機械設計、熱設計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優化、電氣絕緣、安規、散熱、力學強度和EMC。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓
各企事業單位：
ANSYS Icepak經過多年的發展，作為業界技術最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領域得到了廣泛的應用，已經成為電子散熱仿真領域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網格處理技術，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結構；借助于高度自動化的ECAD數據導入實現微觀電子結構的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結果；完全自動的熱/結構/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，同時也讓廣大散熱設計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓》，具體內容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設備優化熱設計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術鄰特邀專家，20余年產品結構設計經驗，15年熱設計經驗，6年力學仿真經驗，獲得多項發明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產品、電腦產品、電力電子產品的機械設計、熱設計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優化、電氣絕緣、安規、散熱、力學強度和EMC。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓
各企事業單位：
ANSYS Icepak經過多年的發展，作為業界技術最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費電子、汽車電子、電力、家電等領域得到了廣泛的應用，已經成為電子散熱仿真領域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進的模型與網格處理技術，可以求解幾何高度復雜的電子散熱結構；借助于高度自動化的ECAD數據導入實現微觀電子結構的詳細建模，輔以種高級流動/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結果；完全自動的熱/結構/電磁耦合方案將復雜的電子多物理問題統一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準確的計算結果，還可以幫助用戶東西多物理場之間復雜的相互影響。
為了應對日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關科技工作者的技術水平，同時也讓廣大散熱設計工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級功能， 技術鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設備熱設計熱仿真專題培訓》，具體內容如下：
一、培訓目標
（一）、理解傳熱學、流體力學基礎原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設備優化熱設計方法；
二、講師簡介
趙老師，技術鄰特邀專家，20余年產品結構設計經驗，15年熱設計經驗，6年力學仿真經驗，獲得多項發明專利， 多個案例由ANSYS官方收錄。包括消費電子、通訊產品、電腦產品、電力電子產品的機械設計、熱設計和力學仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優化、電氣絕緣、安規、散熱、力學強度和EMC。
展開 板式換熱器優化設計方法
提高換熱器對數平均溫差的方法為盡可能采用逆流或接近逆流的混合流型，盡可能提高熱側流體的溫度，降低冷側流體的溫度。
③ 進出口管位置的確定
對于單流程布置的板式換熱器，為檢修方便，流體進出口管應盡可能布置在換熱器固定端板一側。介質的溫差越大，流體的自然對流越強，形成的滯留帶的影響越明顯，因此介質進出口位置應按熱流體上進下出，冷流體下進上出布置，以減小滯留帶的影響，提高傳熱效率。
2.2降低換熱器阻力的方法
提高板問流道內介質的平均流速，可提高傳熱系數，減小換熱器面積。但提高流速，將加大換熱器的阻力，提高循環泵的耗電量和設備造價。循環泵的功耗與介質流速的 3次方成正比，通過提高流速獲得稍高的傳熱系數不經濟。當冷熱介質流量比較大時，可采用以下方法降低換熱器的阻力，并保證有較高的傳熱系數。
① 采用熱混合板
熱混合板的板片兩面波紋幾何結構相同，板片按人字形波紋的夾角分為硬板 (H)和軟板 (L)，夾角 (一般為 120。左右 )大于 90。為硬板，夾角 (一般為 70。左右 )小于 90。為軟板。熱混合板硬板的表面傳熱系數高，流體阻力大，軟板則相反。硬板和軟板進行組合，可組成高 (HH)、中 (HL)、低 (LL)3種特性的流道，滿足不同工況的需求。
冷熱介質流量比較大時，采用熱混合板比采用對稱型單流程的換熱器可減少板片面積。熱混合板冷熱兩側的角孔直徑通常相等，冷熱介質流量比過大時，冷介質一側的角孑 L壓力損失很大。另外，熱混合板設計技術難以實現精確匹配，往往導致節省板片面積有限。
展開 注塑模具熱流道熱嘴套的設計方法及注意事項
注塑模具熱流道進膠的模具現在使用特多別，特別是汽車模具非常多，有用到熱流道進膠的模具要求熱嘴必須設計熱嘴套，且熱嘴套一定要設計運水便于冷卻、恒溫，那么熱嘴套要怎么設計呢，需要注意什么事項呢？下面我來給大家分享如何設計熱嘴套？
1、熱嘴套通常是做圓形的，能加工到位的地方直接用車床加工，與模仁的配合公差為H7/m6,壁厚做到7-10mm,掛臺深度做到5-8mm，如下圖所示：
2、熱嘴套必須設計運水，保持恒溫，下面為幾種熱嘴套運水的設計方案。
3、由于熱嘴套設計了運水，所以熱嘴套必須要做定位防止轉動，將掛臺出切一個平位做管位，如圖所示：
4、由于熱嘴套設計了運水，所以熱嘴套必須設計密封圈，防止漏水，密封圈可以設計在熱嘴套上，也可以設計在前模仁上，如圖所示：
今天分享就到這里啦！現在有很多學習 UG模具設計的小伙伴越來越多，我會持續分享模具設計的干貨和技術資料，希望你們能在這行業發光發熱。關注我不迷路~~
展開 基于磁路法與等效熱網絡法的航天永磁同步電機設計與仿真
摘要
針對航天永磁同步電機方案初步設計耗時長、過度依賴商業軟件的問題，基于磁路法和熱網絡法，提出了一套方案設計階段航天永磁同步電機磁熱性能快速預估與仿真方法。給出了定子內徑、定子外徑、鐵芯長度、匝數等關鍵參數的取值準則，建立了包含36個節點集總參數熱網絡模型，并以端部繞組為例給出了熱平衡方程的詳細推導過程。通過與成熟商業軟件對比，其電磁計算最大誤差出現在電流有效值上，偏差值為6.07%；與樣機實測值對比，繞組溫升最大誤差為7.3%，滿足方案設計階段預示精度要求，為方案設計階段航天永磁同步電機快速性能預估提供有力支撐。
引言
機電伺服系統作為伺服機構的重要一員，越來越多地應用到航天領域中。航天機電伺服系統具有短時高功率、長時低功率、制動負功率的特性，由于永磁同步電機(Permanent Magnet Synchronous Motor, PMSM)高效率、高功率因數和高功率密度的特點受到航空航天領域研究者的廣泛關注。電機作為航天機電伺服系統的能量轉換裝置，其電磁、磁力轉化效率及熱損耗估算的快速性和準確性是產品研制的關鍵。現有電機電磁設計方法包括磁路法、解析法和有限元法等；熱設計方法包括熱路法、等效熱網絡法、有限元法和流體力學方法等。解析法在工程上常無法獲得精確解；有限元法依賴于詳細的幾何參數；在信息較少的方案設計階段均無法使用；磁路法和等效熱網絡法原理清晰、便于理解，常常用于性能的初步預估，但在航天領域，尚無文獻給出磁路法與等效熱網絡法用于電磁熱分析的詳細流程及各關鍵參數的取值準則。
基于此,本文提出了基于磁路法和等效熱網絡法的電機磁熱快速設計仿真方法。
展開 
電子設備熱設計方法概要介紹
眾所周知，電子設備散熱設計方法主要是數值分析和實驗驗證。包括熱傳遞相關性，網絡建模（FNM）和計算流體動力學（CFD）技術以及實驗測量。這種方法的主要應用各種設計工具，每種工具都在產品設計周期的最佳點使用。因此，在設計的最初階段，速度至關重要時，可以大大減少分析時間，而在準確性和細節上可以做出犧牲。當設計確定后，變更較少且目標是優化/驗證時，在開發周期的后期進行詳細分析，以提供更高的準確性。通過這種方式，可以在整個產品設計周期中系統地降低熱風險。
展開 盒式自然散熱產品散熱設計和熱仿真方法 ￥29.9
目前絕大多數電子產品，仍然采用自然散熱設計。本文檔以一個盒式設備為例，從需求分析，到中間各環節的散熱方案改進做了詳細闡述，并列示了這類產品熱仿真設置關鍵注意事項。
文檔還論述了一種新型散熱方案的巨大優勢。
熱模擬驅動產品設計 — 降低高密度PCB板溫度的方法論
九、結論
降低元器件和PCB的溫度是提高電子產品壽命的重要設計目標。對于高電流密度的PCB板而言，要保持其維持安全的溫度，焦耳熱必須最小。通過優化布線的幾何尺寸，進行了方案的修改（PCB板布線布局的修改），進一步降低了PCB板及器件的最高溫度，如方案2所示，內部層用來承載電流，使得PCB板的最高溫升由原始的88℃降低到53℃，這大大提高了電子器件的壽命。
通過本案例的熱模擬計算，可以幫助工程師在產品設計的初期階段，快速找出熱點區域，并采取相應的措施消除熱點區域。
聊一聊電子產品的熱設計技術
這些特點或多或少都會與熱設計工作相關，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產品的熱流密度越來越高，這給熱設計工作帶來巨大的挑戰。
熱設計的方法一般有理論分析法、熱測試法以及熱仿真法。工業產品復雜，只有比較少的理論分析解；熱測試是熱設計的重要手段，但周期長成本高而且在產品設計的前期是沒有樣品測試的；而熱仿真能很好地彌補理論分析和熱測試的不足，且已大量應用于工程實踐中。理論分析，熱測試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預見的未來，熱仿真扮演著越來越重要的角色。
權威機構調查顯示，電子產品失效原因中55%跟溫度相關，因此電子產品的熱設計至關重要。
Ansys電子散熱解決方案專注于電子產品的熱設計和熱仿真的相關問題, 主要涉及電子產品包括芯片封裝、PCB 板、機箱系統等。跟溫度相關的多物理場耦合仿真問題也是此電子散熱關注的重點，如電熱耦合問題、熱結構耦合問題、電熱結構耦合問題等。
1. 芯片封裝級散熱分析
可編程性強，自動化程度高。
精細化 Die 熱源 (CTM模型)
RedHawk-Icepak電熱耦合仿真
SIwave-Icepak基板電熱耦合仿真
3D Layout-Icepak基板電熱耦合仿真
封裝級電熱結構耦合仿真
常用熱阻提取
多 Die DELPHI 網絡模型提取
強大的可編程性使自動化程度大幅提高
2. PCB 板級散熱分析
完善的流程，出眾的精度。
電熱結構耦合仿真
SIwave-Icepak電熱耦合
3D Layout-Icepak電熱耦合
高效處理考慮trace影響的熱分析
簡單的直流壓降損耗計算
傾斜PCB 板熱仿真
3. 機箱/大系統級熱仿真
處理復雜模型的能力，業界領先。
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