定義兩步法，第一步用于將初始溫度施加至氣缸上，第二步則利用對流邊界條件對氣缸進(jìn)行降溫。設(shè)計(jì)準(zhǔn)則旨在找出50秒時(shí)的最高溫度，因此第二步的總模擬時(shí)間為51秒，而第一步的時(shí)間則為1s。 5、分配邊界條件。將圓柱體溫度設(shè)置為在0-1秒內(nèi)保持在120℃，并解除此邊界條件以允許溫度變化。第二步是變化。對發(fā)動(dòng)機(jī)外表面(不包括氣缸的上下面)施加對流邊界條件。

測試模型 在ABAQUS的PART模塊，用回轉(zhuǎn)體方法，創(chuàng)建一個(gè)啞鈴形試驗(yàn)件，根據(jù)對稱性，建立1/4模型。 底部固定，頂部拉伸，內(nèi)部面設(shè)置對稱條件。 為了加速計(jì)算進(jìn)程，設(shè)置質(zhì)量縮放。

主纜精細(xì)化找形筆者也開發(fā)了一個(gè)單獨(dú)的軟件，有興趣的可以私信一起討論。

這里列舉了一些采用這種仿真方法的實(shí)際示例： 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內(nèi)部的潛在性能退化機(jī)制 對PCBA的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真 模擬PCB敷形涂覆對器件可靠性影響 根據(jù)基本原子和分子尺度行為，研究蠕變、疲勞和擴(kuò)散機(jī)制引起的失效 案例研究示例：焊點(diǎn)疲勞 PCBA中最常見的失效機(jī)制之一是由熱循環(huán)導(dǎo)致的焊點(diǎn)疲勞。

這里列舉了一些采用這種仿真方法的實(shí)際示例： 研究灌封化合物的理想溫度范圍 檢查電池內(nèi)部的潛在性能退化機(jī)制 對PCBA的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真 模擬PCB敷形涂覆對器件可靠性影響 根據(jù)基本原子和分子尺度行為，研究蠕變、疲勞和擴(kuò)散機(jī)制引起的失效 案例研究示例：焊點(diǎn)疲勞 PCBA中最常見的失效機(jī)制之一是由熱循環(huán)導(dǎo)致的焊點(diǎn)疲勞。

Moldex3D 2024的重要更新及亮點(diǎn)如下： 持續(xù)精進(jìn)模流效能，達(dá)成節(jié)能減碳目標(biāo) 妥善使用模流軟件，就能在進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，找出潛在設(shè)計(jì)問題與最優(yōu)化的解決方案，實(shí)現(xiàn)低制造成本、設(shè)計(jì)靈活、輕量化和安全性提高等四大優(yōu)勢。Moldex3D 2024壓縮成型模塊仿真三維壓縮成型制程，透過強(qiáng)化模溫分析和模塊移動(dòng)功能，提升了模溫模擬的精確性，使制程更為合理。

圖7給出了車體動(dòng)態(tài)工況邊界條件及沖擊加速度隨時(shí)間變化的曲線。 圖7 車體動(dòng)態(tài)分析工況邊界條件 動(dòng)態(tài)分析工況下，有限元方法和無網(wǎng)格方法計(jì)算得到的車體最大應(yīng)力幅值以及整體應(yīng)力分布狀態(tài)均比較一致，計(jì)算結(jié)果如圖8所示。

射出速度驗(yàn)證 當(dāng)射出速度越快，所需的壓力也會隨之增加；而當(dāng)射出速度過慢，造成的流動(dòng)阻力也會讓此時(shí)的壓力值變大，因此如何找出最適當(dāng)?shù)纳涑鏊俣葏?shù)是相當(dāng)重要的。

用傳統(tǒng)的斷火試驗(yàn)就可找出不工作的氣缸。在無分電器點(diǎn)火系中，為做到安全斷火，點(diǎn)火線圈高壓插孔露在外面的，可事先(發(fā)動(dòng)機(jī)熄火狀態(tài)下)用回形針或類似金屬絲別在點(diǎn)火線圈高壓線插孑L上，再插上高壓線，回形針有一部分露出在外，用一條導(dǎo)線一端搭鐵，一端去靠近回形針露出部分，以檢查氣缸的工作情況。若是各缸獨(dú)立點(diǎn)火的無分電器點(diǎn)火系統(tǒng)，可斷開點(diǎn)火線圈低壓插頭來檢查，也可斷開各缸噴油器插頭來檢查氣缸工作況。

在本研究中，飛綠股份有限公司使用 Moldex3D，優(yōu)化模具設(shè)計(jì)與射出成型制程，改善狹長形罐身問題所造成的成型缺陷，提升產(chǎn)能與質(zhì)量的穩(wěn)定度。