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芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險
本次直播將以講解結合實例演示的方式,介紹ANSYS Helic系列產品的功能特點、仿真流程、以及真實的客戶案例和使用方法演示,讓大家快速全面的了解Helic系列產品。 主要內容如下: 1.電磁串擾問題危害與發展趨勢 2.Helic芯片級電磁串擾仿真流程 3.Helic系列產品詳解及使用方法演示 4.客戶應用案例分享
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Ansys射頻芯片(RFIC)電磁場仿真技術介紹
Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC 3. HELIC內置四大平臺介紹與實例 4. Ansys chip-in-package電磁場仿真總結 講師簡介: 楊晨,Ansys ESBU高級應用工程師,主攻方向是模擬芯片電源完整性分析、可靠性分析、RFIC電磁場分析。
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