封裝設計的視頻
WBBGA基板設計：最新芯片基板設計與封裝Wire Bond設計規范，項目評估、項目設計、項目后處理
1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內容主要分為：最新的基板設計規范講解、最新封裝Wire Bond設計規范講解、項目評估、項目設計、項目后處理五大模塊，筆者結合多年的項目設計經驗，以實際項目精心總結并錄制了24節視頻課程，每一節課程至少40分鐘以上，其中包含了設計原理以及原因、設計注意事項等寶貴內容，甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益
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Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹
適用人群：半導體行業客戶，包含芯片、封裝設計人員 2.5D/3D IC相比較傳統IC具有更高的功能密度。
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超大規模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享
適用人群：芯片/封裝設計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 超大規模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享【已結束】? 直播時間：2020-05-14 16:00 隨著工藝及發展，工藝的variation更加復雜，芯片設計的margin越來越小。同時，更小節點帶來更大的規模、更低的電壓，對可靠性分析的精度已經覆蓋率提出了更高的挑戰。
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3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
適用人群：芯片/封裝設計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓練和推理芯片的一個典型配置。HBM相對于傳統DDRx設計來說有更高的帶寬和功耗效率，時延很低，占用面積小的特點。
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Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案
軟件優勢： Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統的AI散熱設計和分析解決方案，可用于PCB及產品系統的電子散熱設計，也可用于芯片封裝的熱與熱應力分析。
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