設計建議
關注創建者：模具設計學習 創建時間：2019-08-26
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關于物理發泡注塑成型時，模具設計有哪些注意事項？
產品設計的建議： Boss柱底部壁厚應在正常壁厚的75%-90%，避免氣孔吹破 Boss柱底部應使R角過渡 型芯要有排氣設計 Boss柱厚度較薄時，應使用加強筋 (制品壁厚小于2.5mm時) ——加強筋的厚度應是Boss柱壁厚的80%左右，防止缺料或困氣發生 模具設計建議： 需要通過模流分析評估冷卻水管到模壁的距離，如果公母模冷卻不均，會產生實體表皮與發泡芯層偏析的現象
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作為一個資深模具設計師，雖然不是什么行業大牛，但總是有一些個人設計建議，在此為各位初學者提供一個方向。模具從設計到最后量產是個漫長的過程，在我們設計的時候，基本都是理論，只有試模才知道設計的缺陷。因此，為了提早發現模具的理論問題，合格的設計師需要做到自檢，那自檢需要檢查些什么內容呢？具體如下：
從零基礎到設計精英 專業在線教學 （五金沖壓模具-含端子，彈片，拉伸，連續，PRESSCAD，汽車模具-含鈑金件，覆蓋件，PRESSUG，AF工藝分析等 ） 更多學習資料加湯姆老師微信tommujushejixuexi。
展開 這份文檔是針對使用GTX314L,GTX312L芯片做智能鎖產品的時候的設計建議和注意事項，根據項目形態不同會略有差異，可以根據客戶實際情況進行調整。
硬件設計注意事項：
1）VDD供電要穩定，電池通過LDO后單獨拉線供電,建議不要和主控和其他芯片串在一起供電。
2）RIN 腳的電容掛10PF左右，智能鎖上現有客戶主要都是掛6.8PF和10PF為主。
3）芯片VDD電壓和外圍上拉的VDD要一致，不一致的時候和請單獨咨詢。
4）從芯片的SIN腳到按鍵焊盤的走線盡量短，SIN線和SIN線之間的間距越大越好，平行走線數量越少越好。
5）SIN線上的電阻靠近芯片，也可以根據版型情況去掉這個電阻。
6）SIN和RIN線的旁邊和底層不要有地，旁邊的地和底層的地要和SIN線的距離保持 0.5mm以上，越大越好，若是無法保證0.5mm以上間距的時候也可以縮短，請具體咨詢技術支持人員。
7）SIN線和天線的間距越大越好，SIN線和天線不管是在同一層或者不同層，平行走的距離越短越好，SIN線和天線在不同層之間可以交叉走線,SIN線和天線走線盡量不要重疊，稍微重疊一點沒關系,但不要完全重疊。
8）音頻線不要走芯片下面,晶振盡量不要放在芯片和按鍵焊盤背面。
軟件寄存器設置(電容式觸摸芯片 - GTX314L為例)
本文檔中的寄存器設置針對普通的智能鎖設計，針對干擾大，走線密的產品除了本文中涉及到的設置方法以外還有一些隱藏的寄存器設置，當遇到這種特殊的情況的時候可以單獨技術咨詢。
展開 ）
3.7標準時鐘系統（建議實施，討論確定）
4 應用信息系統
4.1 信息查詢和發布系統（建議實施，討論確定）
4.2 場館運營服務管理系統（建議實施，討論確定）
5 UPS及防雷接地系統（必須設置）
四、主要子系統設計概述
1 綜合布線系統
本項目通訊系統的內、外網和設備網的數據匯聚機房是位于地下負一層的弱電機房，語音電話的MDF機房與之合用。
Moldex3D建議澆口位置功能可針對澆口位置設計快速提供初步建議。首先在前處理流程中的步驟2：建立流道系統，打開建議澆口位置精靈，其工作區包含了澆口和顯示流/長比。接下來在模穴添加澆口，然后根據既有的澆口計算流/長比分布。通常不同的澆口流/長比的分布應該最小化和均勻。軟件另有進階的流/長比功能，提供有經驗的使用者來使用。
以下說明建議澆口位置操作步驟。
1.點擊建議澆口位置以啟動工作欄。設定澆口則有兩種不同的模式：全自動和手動。
2.在全自動模式下， 設定澆口數量和選擇不可進澆側或進澆面限制。
注：這兩種模式不能同時被選取。
注：不可進澆側一般而言是指公模的部分
3.以下列幾何為例，當建議澆口位置以不可進澆測方式選取時（在本例中是-Z軸方向），澆口就會放置在其他方向（在本例中放置于+Z方向）。
或是在建議澆口位置里可經由特定的進澆面或不可進澆面限制，來選取想要限制或是放置澆口的區域。
4.設置完成后，點擊套用計算出最佳的澆口位置并自動設置澆口。
注：計算方式是基于流動長度與厚度比。若使用手動模式，用戶須點擊新增去設置澆口。
5.使用顯示流/長比來檢查結果，此功能會在既有的澆口顯示流/長比范圍帶。若欲改變澆口，可在此功能下選擇手動或自動更新。
展開 PCB布線設計的重要參數
（1）銅走線(Track)線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm；（2）銅箔線之間最小間隙：單面板0.3mm，雙面板0.2mm；（3）銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm；（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內徑直徑的2倍。（5）電解電容不可靠近發熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm。（6）螺絲孔半徑外5mm內不能有銅箔線(除接地外)及元件。
（7）在大面積的PCB設計中(超過500㎡以上)，為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來放置防止PCB彎曲的壓條。（8）每一塊PCB應用空心的箭頭標出過錫爐的方向。（9）布線時，DIP封裝的IC擺放方向應與過錫爐的方向垂直，盡量不要平行，以避免連錫短路。（10）布線方向由垂直轉入水平時，應該從45°方向進入。（11）電源線寬不應低于18mil；信號線寬不應低于12mil；cpu入出線不應低于10mil(或8mil)；線間距不低于10mil。（12）板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大于8mil(或0.2mm)。（13）畫定布線區域距PCB板邊≤1mm的區域內，以及安裝孔周圍1mm內，禁止布線。（14）PCB上有保險絲、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應在絲印層印上警告標記。（15）交流220V電源部分的火線和零線間距應不小于3mm。220V電路中的任何一根線與低壓元件和pad、Track之間的距離應不小于6mm，并絲印上高壓標記，弱電和強電之間應該用粗的絲網線分開，以警告維修人員小心操作。
本文來自：電子開發網
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iSLM以 AI 為核心的 Discovery 系列能主動揭露潛在成型缺陷并提供科學的設計建議， 也能透過AI Chat讓用戶能自然語言流暢的進行成型診斷與數據檢索。
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#### 四、售前售后一體化服務體系
作為**cnc機加工源頭工廠**，鴻鈞精密堅持“客戶需求為先”：
- **售前**：提供免費圖紙評估、工藝方案設計及成本優化建議，協助客戶降低項目風險。
- **售中**：實時同步生產進度，支持上門驗廠與樣品確認，確保生產過程透明可控。
GTX312L 芯片做智能鎖產品的時候的設計建議和注意事項，根據項目形態不同會略有差異，可以根據客戶實際情況進行調整。
獨特的嵌入式GreenTouch引擎算法，模擬補償電路;嵌入式數字噪聲濾波器擁有智能超高靈敏度校準;對電磁兼容、電磁干擾、溫濕度變化、電壓干擾、溫度漂移、濕度漂移等都有較強的抗干擾能力;能夠有效避免因環境因素變化引起的按鍵誤觸等情況。
適用的加工方式（3 軸 / 5 軸）</li><li>潛在變形風險</li><li>公差與表面質量可行性</li><li>材料相關的加工難點</li></ul><h3><strong>步驟三：可執行的 DFM 優化建議</strong></h3><p>輸出的不是抽象理論，而是<strong>可直接落地的加工級建議</strong>，包括：</p><ul><li>結構簡化方案</li><li>替代性設計建議
第三，重視隨機分析與可靠性設計。建議充分利用產品內置的蒙特卡羅/稀疏網格隨機分析模塊，考慮材料微觀結構的隨機性（如纖維分布、孔隙率）對宏觀性能的影響，直接計算材料許用值，提升產品設計的可靠性與穩健性，尤其適用于航空航天、汽車安全等對可靠性要求極高的領域。
Adams剛柔耦合分析功能最終為分析人員提供平衡機械系統強度、靈活性、成本和重量等設計因素的寶貴建議。
此次培訓主要介紹Adams引入結構線彈性柔性體和非線性柔性體，自動生成線彈性柔性體，建立幾何大變形非線性柔性體及Adams-Marc聯合模擬其它非線性柔性等內容。
從功利性的私人職業發展角度，建議熱設計工程師花時間把這項技能學好。
3.3目前流行的熱仿真軟件
熱仿真實際上是計算流體動力學的一個分支，其底層的原理涉及流體力學、傳熱學、高等數學、線性代數等，非常復雜。但目前商業化的熱仿真軟件已經很成熟，極大降低了熱仿真的門檻。習得熱仿真軟件的技能，首先要做的，就是選擇合適的熱仿真軟件。
此外，這些模型被用于開發結構TDG緩解方案的設計（包括估算建議附屬設施上的預期水力負荷），并與TDG預測模型結合，預測建議TDG減緩方案的性能。
為此，在模型中的溢洪道上釋放了代表性的氣泡，并跟蹤了它們被帶入跌水池和尾水渠、在跌水池內循環并最終在水面排出的過程。該模型追蹤了與每個代表性氣泡相關的壓力和時間。然后，這些數據被用作TDG預測工具的輸入，以幫助預測尾水渠中的總溶解氣體產量。
軟體特色
? 簡易操作使用與高準確性特性，為更適合業界使用的押出模流軟體
? 多數模組采用參數化方式建立幾何模型，不需使用CAD繪制幾何
? 自動化產生網格功能，不需繁雜的建立網格程序
? 計算相當快速，可于短時間內做多組設計變更，快速達成設計目標
? 直覺式之后處理工具，搭配軟體??內之設計建議標準數值，可全面評估設計之優缺點
? 高準確性，可有效解析押出設備內部流場行為，
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