通過(guò)幫助工程師為包括集成電路(IC)封裝、連接器和電路板在內(nèi)的完整信號(hào)路徑建模,Ansys HFSS 3D Layout不僅揭示了組件級(jí)的設(shè)計(jì)缺陷,也揭示了組件間信號(hào)損耗等任何系統(tǒng)級(jí)集成問(wèn)題或耦合問(wèn)題。半導(dǎo)體研發(fā)商不必采用分而治之的方法,讓不同的工程團(tuán)隊(duì)使用不同的工具順序地設(shè)計(jì)從IC到IC信號(hào)路徑的不同部分,而是可以借助統(tǒng)一的、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的解決方案,一次性裝配完整的信號(hào)路徑。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前