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視頻 金牌講師報(bào)告——ANSYS HFSS信號(hào)完整仿真的應(yīng)用
本次直播課將通過(guò)ANSYS HFSS過(guò)孔建模仿真實(shí)例來(lái)講解HFSS信號(hào)完整評(píng)估方面的應(yīng)用。課程大綱:? 信號(hào)完整仿真重要? HFSS仿真介紹? HFSS過(guò)孔建模仿真實(shí)例
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IDAJ中國(guó) ??? 6年前
金牌講師報(bào)告——ANSYS HFSS在信號(hào)完整性仿真的應(yīng)用
帖子 一期一會(huì) | 什么是信號(hào)完整
通常,我們可以通過(guò)部署仿真來(lái)識(shí)別這些問(wèn)題并進(jìn)行改進(jìn)。憑借良好的參數(shù)化設(shè)計(jì)和穩(wěn)健的仿真工具套件(如Ansys SIwave? PCB和封裝電磁仿真軟件以及Ansys HFSS? 3D高頻仿真軟件),工程師可快速進(jìn)行權(quán)衡研究,探索解決方案。由于我們無(wú)法看到、聽(tīng)到或感覺(jué)到跡線(xiàn)中的電磁場(chǎng)或電流,因此,工程師采用仿真來(lái)讓所發(fā)生的磁場(chǎng)和通量可視化。
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Ansys中國(guó) ??? 4月前
一期一會(huì) | 什么是信號(hào)完整性?
帖子 光收發(fā)器信號(hào)完整分析(包含封裝效應(yīng))-AEDT-INTERCONNECT互操作
在此示例中,Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對(duì)2.5D集成光收發(fā)器進(jìn)行電光信號(hào)完整仿真。該收發(fā)器由通過(guò)interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。Ansys Circuit用于對(duì)信號(hào)路徑的電學(xué)部分進(jìn)行建模,INTERCONNECT用于對(duì)光學(xué)部分進(jìn)行建模。單向信號(hào)傳輸用于連接信號(hào)路徑的電學(xué)部分和光學(xué)部分。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 4月前
光收發(fā)器信號(hào)完整性分析(包含封裝效應(yīng))-AEDT-INTERCONNECT互操作性
帖子 信號(hào)完整 | Ansys助力Autodesk Fusion 360改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)
該嵌入式集成基于Fusion 360的Ansys電子數(shù)據(jù)庫(kù)(EDB)導(dǎo)出功能,可輕松連接Ansys Electronics Desktop,并讓信號(hào)完整/電磁(SI/EMI)分析人員能夠繼續(xù)對(duì)產(chǎn)品的電磁性能進(jìn)行詳細(xì)的仿真以及生成報(bào)告。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
信號(hào)完整性 | Ansys助力Autodesk Fusion 360改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)
帖子 Ansys信號(hào)完整仿真方案
信號(hào)完整概念信號(hào)設(shè)計(jì)核心問(wèn)題損耗阻抗串?dāng)_均衡器設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)Ansys信號(hào)完整方案信號(hào)完整分析的基本流程層疊設(shè)計(jì)導(dǎo)體蝕刻&粗糙度材料設(shè)計(jì)傳輸線(xiàn)設(shè)計(jì)阻抗
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Cruise ??? 2年前
Ansys信號(hào)完整性仿真方案
視頻 ANSYS SIwave信號(hào)完整仿真基礎(chǔ)
課程大綱:1.SI/PI仿真必要2.SIwave功能介紹3.SIwave信號(hào)完整軟件操作演示
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IDAJ中國(guó) ??? 6年前
ANSYS SIwave信號(hào)完整性仿真基礎(chǔ)
帖子 【干貨分享】詳解PCB走線(xiàn)與信號(hào)完整問(wèn)題
上面PCB板的右上角,不僅走直角不止,拐彎后,線(xiàn)寬還變小了,會(huì)造成信號(hào)反射問(wèn)題,影響信號(hào)完整。關(guān)于信號(hào)完整設(shè)計(jì),也可以參考此 文: 信號(hào)反射問(wèn)題與相關(guān)電路設(shè)計(jì)技巧 。 本文跟大家探討一下關(guān)于高頻/高速信號(hào)的走線(xiàn)拐角角度問(wèn)題。
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凡億PCB ??? 4年前
【干貨分享】詳解PCB走線(xiàn)與信號(hào)完整性問(wèn)題
帖子 電源完整仿真與EMC分析
目前,基于Cadence公司SQ的板級(jí)與系統(tǒng)級(jí)互連仿真已經(jīng)在廣泛應(yīng)用,在硬件設(shè)計(jì)流程中引入了SI/PI/EMI的仿真分析環(huán)節(jié)。信號(hào)完整與電源完整分析做的較成功的PCB,電磁兼容(EMC)也明顯改善。
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電子設(shè)計(jì)聯(lián)盟 ??? 4年前
電源完整性仿真與EMC分析
帖子 HFSS 3D Layout:輕松實(shí)現(xiàn)從系統(tǒng)級(jí)求解芯片設(shè)計(jì)
通過(guò)幫助工程師為包括集成電路(IC)封裝、連接器和電路板在內(nèi)的完整信號(hào)路徑建模,Ansys HFSS 3D Layout不僅揭示了組件級(jí)的設(shè)計(jì)缺陷,也揭示了組件間信號(hào)損耗等任何系統(tǒng)級(jí)集成問(wèn)題或耦合問(wèn)題。半導(dǎo)體研發(fā)商不必采用分而治之的方法,讓不同的工程團(tuán)隊(duì)使用不同的工具順序地設(shè)計(jì)從IC到IC信號(hào)路徑的不同部分,而是可以借助統(tǒng)一的、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的解決方案,一次裝配完整信號(hào)路徑。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
HFSS 3D Layout:輕松實(shí)現(xiàn)從系統(tǒng)級(jí)求解芯片設(shè)計(jì)
視頻 ANSYS SIwave電源完整仿真操作詳解
他與EDA設(shè)計(jì)工具無(wú)縫集成,涵蓋PCB從直流設(shè)計(jì)到去耦電容設(shè)計(jì),從高速設(shè)計(jì)到EMC設(shè)計(jì)各個(gè)方面,幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場(chǎng)器件的相互作用,并能自動(dòng)考慮PCB板上所有互連結(jié)構(gòu),如走線(xiàn),過(guò)孔和焊盤(pán)等,對(duì)高速信號(hào)完整及電源完整進(jìn)行評(píng)估分析。
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IDAJ_AE ??? 6年前
ANSYS SIwave電源完整性仿真操作詳解
帖子 2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys平臺(tái)的大尺寸車(chē)載屏高速信號(hào)仿真實(shí)踐
隨著大屏顯示技術(shù)的不斷演進(jìn),大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發(fā)展,且因屏幕尺寸持續(xù)增大,需要同時(shí)驅(qū)動(dòng)的多顆 Display IC數(shù)量,這使得高速信號(hào)鏈路的信號(hào)完整(SI)和電源完整(PI)問(wèn)題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺(tái),針對(duì)大尺寸屏的高速信號(hào)鏈路LVDS接口進(jìn)行系統(tǒng)仿真分析。
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Ansys中國(guó) ??? 1月前
2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys平臺(tái)的大尺寸車(chē)載屏高速信號(hào)的仿真實(shí)踐
帖子 Ansys電源完整仿真方案
十多年來(lái),優(yōu)飛迪科技在數(shù)字孿生、工業(yè)軟件尤其仿真技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),并在這些領(lǐng)域擁有數(shù)十項(xiàng)獨(dú)立自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。同時(shí),優(yōu)飛迪科技也與國(guó)際和國(guó)內(nèi)的主要頭部工業(yè)軟件廠(chǎng)商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系,能夠?yàn)榭蛻?hù)提供完整的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)解決方案。優(yōu)飛迪科技技術(shù)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚,主要成員均來(lái)自于國(guó)內(nèi)外頂尖學(xué)府、并在相關(guān)領(lǐng)域有豐富的工作經(jīng)驗(yàn),能為客戶(hù)提供“全心U+端到端服務(wù)”。
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Cruise ??? 2年前
Ansys電源完整性仿真方案
視頻 3DIC HBM的信號(hào)與電源完整分析在AI芯片的應(yīng)用
但是HBM設(shè)計(jì)實(shí)施卻很困難,除了滿(mǎn)足嚴(yán)苛的interposer設(shè)計(jì)規(guī)則及信號(hào)完整規(guī)則外,還必須考慮高位寬(1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits)同步開(kāi)關(guān)噪聲問(wèn)題。本次研討會(huì)將聚焦HBM設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn),并以一個(gè)全新的視角刨析針對(duì)3DIC HBM信號(hào)和電源完整問(wèn)題和相應(yīng)的解決方案。
3100
Ansys中國(guó) ??? 6年前
3DIC HBM的信號(hào)與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用
帖子 基于ANSYS HFSS的CISPER25電源回線(xiàn)遠(yuǎn)端接地傳導(dǎo)輻射CE仿真分析流程
在右邊component library里邊選擇選取相應(yīng)器件(直流電源、LISN文件信號(hào)發(fā)生器以及電阻),并設(shè)置其參數(shù),最終連接完成形成完整仿真電路,并重新定義電路網(wǎng)絡(luò)的名字(最好對(duì)應(yīng)于實(shí)測(cè)的網(wǎng)絡(luò),方便后邊各網(wǎng)絡(luò)查看信號(hào))如下圖所示 同樣設(shè)置瞬態(tài)求解,求解如下,從1ns到600us,并開(kāi)始仿真
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萬(wàn)有引力LYQ ??? 2年前
基于ANSYS HFSS的CISPER25電源回線(xiàn)遠(yuǎn)端接地傳導(dǎo)輻射CE仿真分析流程
帖子 五分鐘看完SiP設(shè)計(jì)EDA流程
其非理想電源仿真能力能精確模擬真實(shí)PDN噪聲對(duì)信號(hào)的干擾。 ◆ Ansys Slwave是驗(yàn)證板級(jí)及封裝級(jí)的信號(hào)完整,電源完整及EMI分析為一體的工具。幫助設(shè)計(jì)師進(jìn)行建模、模擬和驗(yàn)證高速信號(hào)傳輸?shù)?em>完整及高性能電子產(chǎn)品中電源完整。它可以準(zhǔn)確地提取了千兆SERDES和內(nèi)存總線(xiàn)的IBIS 及IBIS-AMI模型進(jìn)行分析,保證各種產(chǎn)品在進(jìn)入制造前設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
五分鐘看完SiP設(shè)計(jì)EDA流程
帖子 用對(duì)了版本電磁3D仿真速度可提升10倍
本文原刊登于semiengineering.com:《10X Faster Electromagnetic 3D Simulation》 作者:DENIS SOLDO 編輯整理:倪勝 | Ansys中國(guó)高級(jí)應(yīng)用工程師 虛擬原型對(duì)于優(yōu)化高性能電子產(chǎn)品的信號(hào)完整性能而言,至關(guān)重要。
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Ansys中國(guó) ??? 4年前
用對(duì)了版本電磁3D仿真速度可提升10倍
帖子 電磁場(chǎng)仿真 | ChatGPT請(qǐng)回答,我想和你聊聊
在AI芯片設(shè)計(jì)中,需要考慮以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn): 功耗和性能優(yōu)化 熱管理 高速低功耗信號(hào)完整 電磁兼容 (EMC) 和電磁干擾 (EMI) 管理 電路和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和驗(yàn)證 可靠和長(zhǎng)壽命 與其他系統(tǒng)組件的集成 成本效益和生產(chǎn)可行 符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。
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仿真客 ??? 3年前
電磁場(chǎng)仿真 | ChatGPT請(qǐng)回答,我想和你聊聊
帖子 電磁場(chǎng)仿真 | ChatGPT請(qǐng)回答,我想和你聊聊
在AI芯片設(shè)計(jì)中,需要考慮以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn): 功耗和性能優(yōu)化 熱管理 高速低功耗信號(hào)完整 電磁兼容 (EMC) 和電磁干擾 (EMI) 管理 電路和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和驗(yàn)證 可靠和長(zhǎng)壽命 與其他系統(tǒng)組件的集成 成本效益和生產(chǎn)可行 符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。
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Ansys中國(guó) ??? 3年前
電磁場(chǎng)仿真 | ChatGPT請(qǐng)回答,我想和你聊聊
帖子 車(chē)燈仿真專(zhuān)題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車(chē)前照燈PCB傳導(dǎo)輻射仿真分析
在右邊component library里邊選擇選取相應(yīng)器件(直流電源、LISN文件信號(hào)發(fā)生器以及電阻),并設(shè)置其參數(shù),最終連接完成形成完整仿真電路,并重新定義電路網(wǎng)絡(luò)的名字(最好對(duì)應(yīng)于實(shí)測(cè)的網(wǎng)絡(luò),方便后邊各網(wǎng)絡(luò)查看信號(hào))如下圖所示 同樣設(shè)置瞬態(tài)求解,求解如下,從1ns到600us,并開(kāi)始仿真
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仿真客 ??? 2年前
車(chē)燈仿真專(zhuān)題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車(chē)前照燈PCB傳導(dǎo)輻射仿真分析
帖子 性能VS功耗 | Ansys助力HARMAN加速提升汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)性能
為了避免這種情況,Gitzinger和團(tuán)隊(duì)使用Ansys HFSS仿真軟件來(lái)對(duì)控制器設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真,包括從主處理器(也稱(chēng)為片上系統(tǒng),SoC)到存儲(chǔ)器的各個(gè)方面。利用性能數(shù)據(jù),他們可以通過(guò)仿真驗(yàn)證設(shè)計(jì),同時(shí)滿(mǎn)足全球電子標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)JEDEC和其他監(jiān)管機(jī)構(gòu)的要求。 眼圖是信號(hào)質(zhì)量的指標(biāo),模擬信號(hào)完整
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
性能VS功耗 | Ansys助力HARMAN加速提升汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)性能
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