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通常，我們可以通過部署仿真來識別這些問題并進行改進。憑借良好的參數化設計和穩健的仿真工具套件（如Ansys SIwave? PCB和封裝電磁仿真軟件以及Ansys HFSS? 3D高頻仿真軟件），工程師可快速進行權衡研究，探索解決方案。由于我們無法看到、聽到或感覺到跡線中的電磁場或電流，因此，工程師采用仿真來讓所發生的磁場和通量可視化。

在此示例中，Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對2.5D集成光收發器進行電光信號完整性仿真。該收發器由通過interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。Ansys Circuit用于對信號路徑的電學部分進行建模，INTERCONNECT用于對光學部分進行建模。單向信號傳輸用于連接信號路徑的電學部分和光學部分。

該嵌入式集成基于Fusion 360的Ansys電子數據庫（EDB）導出功能，可輕松連接Ansys Electronics Desktop，并讓信號完整性/電磁（SI/EMI）分析人員能夠繼續對產品的電磁性能進行詳細的仿真以及生成報告。

信號完整性概念信號設計核心問題損耗阻抗串擾均衡器設計中的挑戰Ansys信號完整性方案信號完整性分析的基本流程層疊設計導體蝕刻&粗糙度材料設計傳輸線設計阻抗

上面PCB板的右上角，不僅走直角不止，拐彎后，線寬還變小了，會造成信號反射問題，影響信號完整性。關于信號完整性設計，也可以參考此 文： 信號反射問題與相關電路設計技巧 。 本文跟大家探討一下關于高頻/高速信號的走線拐角角度問題。

目前，基于Cadence公司SQ的板級與系統級互連仿真已經在廣泛應用，在硬件設計流程中引入了SI/PI/EMI的仿真分析環節。信號完整性與電源完整性分析做的較成功的PCB，電磁兼容性（EMC）也明顯改善。

通過幫助工程師為包括集成電路（IC）封裝、連接器和電路板在內的完整信號路徑建模，Ansys HFSS 3D Layout不僅揭示了組件級的設計缺陷，也揭示了組件間信號損耗等任何系統級集成問題或耦合問題。半導體研發商不必采用分而治之的方法，讓不同的工程團隊使用不同的工具順序地設計從IC到IC信號路徑的不同部分，而是可以借助統一的、行業標準的解決方案，一次性裝配完整的信號路徑。

隨著大屏顯示技術的不斷演進，大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發展，且因屏幕尺寸持續增大，需要同時驅動的多顆 Display IC數量，這使得高速信號鏈路的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺，針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統性仿真分析。

十多年來，優飛迪科技在數字孿生、工業軟件尤其仿真技術、物聯網技術開發等領域積累了豐富的經驗，并在這些領域擁有數十項獨立自主的知識產權。同時，優飛迪科技也與國際和國內的主要頭部工業軟件廠商建立了戰略合作關系，能夠為客戶提供完整的產品開發平臺解決方案。優飛迪科技技術團隊實力雄厚，主要成員均來自于國內外頂尖學府、并在相關領域有豐富的工作經驗，能為客戶提供“全心U+端到端服務”。

在右邊component library里邊選擇選取相應器件（直流電源、LISN文件信號發生器以及電阻），并設置其參數，最終連接完成形成完整的仿真電路，并重新定義電路網絡的名字（最好對應于實測的網絡，方便后邊各網絡查看信號）如下圖所示 同樣設置瞬態求解，求解如下，從1ns到600us，并開始仿真。

其非理想電源仿真能力能精確模擬真實PDN噪聲對信號的干擾。 ◆ Ansys Slwave是驗證板級及封裝級的信號完整性，電源完整性及EMI分析為一體的工具。幫助設計師進行建模、模擬和驗證高速信號傳輸的完整性及高性能電子產品中電源完整性。它可以準確地提取了千兆SERDES和內存總線的IBIS 及IBIS-AMI模型進行分析，保證各種產品在進入制造前設計的準確性。

本文原刊登于semiengineering.com：《10X Faster Electromagnetic 3D Simulation》 作者：DENIS SOLDO 編輯整理：倪勝 | Ansys中國高級應用工程師 虛擬原型對于優化高性能電子產品的信號完整性性能而言，至關重要。

在AI芯片設計中，需要考慮以下幾個關鍵點： 功耗和性能優化 熱管理 高速低功耗信號完整性 電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾 (EMI) 管理 電路和系統級優化和驗證 可靠性和長壽命 與其他系統組件的集成 成本效益和生產可行性 符合行業標準和法規。

在AI芯片設計中，需要考慮以下幾個關鍵點： 功耗和性能優化 熱管理 高速低功耗信號完整性 電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾 (EMI) 管理 電路和系統級優化和驗證 可靠性和長壽命 與其他系統組件的集成 成本效益和生產可行性 符合行業標準和法規。

在右邊component library里邊選擇選取相應器件（直流電源、LISN文件信號發生器以及電阻），并設置其參數，最終連接完成形成完整的仿真電路，并重新定義電路網絡的名字（最好對應于實測的網絡，方便后邊各網絡查看信號）如下圖所示 同樣設置瞬態求解，求解如下，從1ns到600us，并開始仿真。

關鍵詞：近場通信;NFC天線;HFSS仿真;匹配電路;0 前言隨著射頻傳輸[1]技術的持續發展，近場通信的應用也在不斷擴大，由于其集成度高、穩定性好，因此在醫療、通信和生物化學等識別領域隨處可見。NFC技術是基于國際標準ISO14443A/B進行設計，其諧振中心頻率在13.56MHz上，能進行快速識別，如公交卡和身份 證[2]。