雙熱阻模型
關(guān)注創(chuàng)建者：海ing 創(chuàng)建時(shí)間：2019-04-04
雙熱阻模型的視頻教程
視頻教程 | 雙移動(dòng)熱源模型計(jì)算
本視頻為斯姆勒技術(shù)專家寧老師自制 僅供學(xué)習(xí) 模型為：尺寸0.1x0.1x0.005m長方體，在長方體中間沿著Y方向施加一個(gè)移動(dòng)熱源，熱源的速度為0.01m/s，熱源為熱流密度，值為時(shí)間位移函數(shù)
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基于cohesive單元或接觸建立DCB雙懸臂梁模型
本文通過cohesive element和cohesive surface建立了雙懸臂梁模型（DCB），手把手教大家如何建立模型， 對(duì)計(jì)算結(jié)果進(jìn)行了分析，包括損傷初始、剛度退化、力位移曲線。 同時(shí)分析了邊界條件、單元掃掠方向、cohesive element厚度對(duì)結(jié)果的影響， 對(duì)比了cohesive element的計(jì)算結(jié)果和cohesive surface計(jì)算結(jié)果的差異。
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雙橫臂懸架從hypermesh網(wǎng)格劃分MNF文件制作到adams柔性體模型搭建實(shí)例視頻教程
本課程主要包含以下內(nèi)容： 1、hypermesh橫向穩(wěn)定桿網(wǎng)格劃分及MNF文件制作； 2、hypermesh雙橫臂懸架上下控制臂和轉(zhuǎn)向節(jié)網(wǎng)格劃分及MNF文件制作； 3、adams雙橫臂懸架柔性體動(dòng)力學(xué)模型搭建； 4、adams橫向穩(wěn)定桿柔性體動(dòng)力學(xué)模型搭建； 5、adams后處理查看柔性體應(yīng)力應(yīng)變信息。 素材.zip
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雙熱阻模型的實(shí)例教程
因此，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，更多的采用結(jié)殼熱阻Rja和結(jié)板熱阻Rjb評(píng)價(jià)器件的散熱能力，由此便產(chǎn)生了雙熱阻模型。
在建立雙熱阻模型時(shí)一般做如下假設(shè)：
①結(jié)點(diǎn)熱量僅存在兩條散熱途徑：通過上表面?zhèn)鬟f到空氣中或散熱器上，通過下表面?zhèn)鬟f到PCB板上；
②上下表面為等溫面，不發(fā)生熱量傳遞；
③側(cè)面為絕熱面，即結(jié)點(diǎn)熱量不通過側(cè)面?zhèn)鬟f。
圖3.雙熱阻模型示意圖
3、應(yīng)用
3.1 建模
基于元器件熱特性參數(shù)，建立元器件的等效模型如下圖所示。示例中，整個(gè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為全密閉機(jī)盒，該器件的散熱方式除通過PCB板散熱，另外在器件上表面有導(dǎo)熱墊與外殼相連，借助外殼進(jìn)行散熱。
圖4.集總參數(shù)建模
圖5.雙熱阻建模
3.2 仿真分析
在保證其他條件一致的情況下獲得兩種不同建模方式下的計(jì)算結(jié)果，并實(shí)測了器件殼溫、焊盤溫度、導(dǎo)熱墊溫度，開展比對(duì)分析，為仿真建模提供參考，具體請(qǐng)見下部分內(nèi)容。（案例制作實(shí)屬不易，忘理解）
---原創(chuàng)內(nèi)容，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處！
展開 選中雙熱阻模型可以查看結(jié)溫
文章來源：飛奔向地球的豬
對(duì)于典型芯片封裝而言，主要的封裝熱阻包括 Die 結(jié)到環(huán)境（Junction-to-Ambient）的熱阻 Rja，結(jié)到殼（Junction-to-Case）的熱阻 Rjc和結(jié)到板（Junction-to-Board）的熱阻 Rjb。其中Rja與器件所處的環(huán)境有關(guān)，且器件規(guī)格書中的規(guī)定值一般為生產(chǎn)商基于標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境測試，而往往實(shí)際應(yīng)用環(huán)境和標(biāo)準(zhǔn)測試環(huán)境差別較大，Rja很難應(yīng)用于芯片結(jié)溫預(yù)計(jì)，更多的應(yīng)用于定性對(duì)比不同封裝芯片的散熱能力。因此，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，更多的采用結(jié)殼熱阻Rjc和結(jié)板熱阻Rjb評(píng)價(jià)器件的散熱能力，由此便產(chǎn)生了雙熱阻模型。
在建立雙熱阻模型時(shí)一般做如下假設(shè)：
①結(jié)點(diǎn)熱量僅存在兩條散熱途徑：通過上表面?zhèn)鬟f到空氣中或散熱器上，通過下表面?zhèn)鬟f到PCB板上；
②上下表面為等溫面，不發(fā)生熱量傳遞；
③結(jié)點(diǎn)熱量不通過側(cè)面?zhèn)鬟f。
下面就來介紹一下如何使用云道智造“電子散熱模塊”進(jìn)行“基于雙熱阻模型的芯片封裝中簡單強(qiáng)制對(duì)流換熱”仿真分析。
“芯片雙熱阻封裝的簡單強(qiáng)制對(duì)流換熱問題”仿真分析
1、模擬條件
本算例中建立了包括 1 個(gè)機(jī)箱、1 個(gè) PCB 板、1 個(gè)雙熱阻封裝、1 個(gè)軸流風(fēng)扇、1 個(gè)散熱器的簡單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設(shè)置。穩(wěn)態(tài)計(jì)算，不考慮輻射。軸流風(fēng)扇固定流量為 2CFM，垂直出風(fēng)。
考慮流熱耦合問題；
雙熱阻封裝模塊中，中心節(jié)點(diǎn)功耗為 3W；
環(huán)境溫度為 30°C。
2、幾何模型
利用軟件自帶的智能模塊，快速建立所需幾何模型。
展開 部分簡單封裝的MOSFET/IGBT/LED都可以通過雙熱阻模型進(jìn)行描述，但隨著多疊層和多核的封裝技術(shù)的出現(xiàn)，封裝的熱模型變的越來越復(fù)雜，簡單的雙熱阻模型已經(jīng)不能準(zhǔn)確的描述該類芯片了。如何通過JEDEC測試環(huán)境得到雙熱阻模型，以及通過詳細(xì)模型提取Delphi和降階模型變的尤為重要。
通過該課程你可掌握LED器件光功率和熱功率的計(jì)算；常規(guī)封裝芯片的Icepak參數(shù)化建模和SpaceClaim建模過程；封裝熱測試標(biāo)準(zhǔn)JEDEC JESD 51以及封裝熱模型Delphi和降階模型的提取。
展開 “芯片雙熱阻封裝的簡單強(qiáng)制對(duì)流換熱問題”仿真分析
1.模擬條件
本算例中建立了包括 1 個(gè)機(jī)箱、1 個(gè) PCB 板、1 個(gè)雙熱阻封裝、1 個(gè)軸流風(fēng)扇、1 個(gè)散熱器的簡單強(qiáng)迫對(duì)流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應(yīng)用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設(shè)置。穩(wěn)態(tài)計(jì)算，不考慮輻射。軸流風(fēng)扇固定流量為 2CFM，垂直出風(fēng)。
考慮流熱耦合問題；
雙熱阻封裝模塊中，中心節(jié)點(diǎn)功耗為 3W；
環(huán)境溫度為 30°C。
2.幾何模型
利用軟件自帶的智能模塊，快速建立所需幾何模型。
雙熱阻封裝算例幾何模型
雙熱阻封裝算例模型樹
3.仿真分析
3.1 網(wǎng)格剖分
本次采用默認(rèn)Region-based網(wǎng)格劃分方式；
調(diào)整全局網(wǎng)格和局部網(wǎng)格設(shè)置；
全局網(wǎng)格設(shè)置
該案例中主要對(duì)重要器件進(jìn)行局部網(wǎng)格設(shè)置，平面方向主要控制最大尺寸，厚度方向則是設(shè)置最小網(wǎng)格數(shù)，如芯片、板卡等。
局部網(wǎng)格設(shè)置
選擇【網(wǎng)格剖分】菜單下的【笛卡爾網(wǎng)格】，點(diǎn)擊進(jìn)行網(wǎng)格剖分；
網(wǎng)格剖分完成后，選擇【載入網(wǎng)格】，可在【檢查網(wǎng)格】窗口中查看網(wǎng)格質(zhì)量。
本次模型利用非結(jié)構(gòu)化六面體網(wǎng)格剖分，長寬比33.3，非正交網(wǎng)格大于70的面?zhèn)€數(shù)為零，畸形度大于4的面?zhèn)€數(shù)為零，網(wǎng)格質(zhì)量良好，滿足流熱耦合計(jì)算要求，如下圖所示。
3.2 模型與求解設(shè)置
電路板與雙熱阻封裝的屬性設(shè)置
求解設(shè)置
3.3 計(jì)算結(jié)果
本分析類型為穩(wěn)態(tài)、流熱耦合計(jì)算。
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雙熱阻模型的最新內(nèi)容
Abaqus雙橢圓模型焊接移動(dòng)熱源模擬6個(gè)月前
最近在做焊接方面的研究，在此分享一個(gè)焊接移動(dòng)熱源模擬的案例供大家參考。
1，創(chuàng)建焊接工件，尺寸為100*50*5（單位mm）。
2，工件材料選用AISI1045鋼，材料參數(shù)來源：https://www.matweb.com。abaqus仿真過程中一定注意各參數(shù)單位制統(tǒng)一。
3，焊接熱源采用雙橢圓模型
<p>雙攪拌也是液液混合比較常見的一種形式，STAR-CCM+可以使用運(yùn)動(dòng)結(jié)合重疊網(wǎng)格以及多相流模型，對(duì)這種應(yīng)用進(jìn)行比較好的仿真模擬。模型采用STAR-CCM+2402版本創(chuàng)建，參數(shù)化建模了槳葉容器，運(yùn)行模擬文件后可以獲得歷史文件，通過歷史文件可以制作視頻，也可以通過保存場景圖片制作動(dòng)畫。這里僅僅提供.sim文件，需要使用者具備STAR-CCM+操作技能，自行運(yùn)行模擬文件。</p><div contenteditable
電子散熱模塊的前處理功能具備電子設(shè)備的智能原件模型（包括：立方體、斜面、平面流動(dòng)阻尼、平面（可建孔）、機(jī)箱/薄壁機(jī)箱、熱源、孔、組合體、平面熱源、圓柱體、電路板、軸流風(fēng)扇、棱柱、芯片、平面風(fēng)扇、管道、散熱器、開口流動(dòng)、離心風(fēng)扇、流動(dòng)阻尼、鼓風(fēng)機(jī)、空調(diào)、半導(dǎo)體制冷器、平面區(qū)域、回風(fēng)面、監(jiān)控點(diǎn)、多孔板、出風(fēng)面、體積區(qū)域、雙熱阻封裝模型、熱網(wǎng)絡(luò)模型），能夠快速準(zhǔn)確地完成各種電子散熱場景的建模。
1.適當(dāng)?shù)腖ED熱模型- FloEFD雙熱阻模型
LED封裝模型是車燈行業(yè)普遍采用的FloEFD軟件之一，它可以簡化成易于使用的雙熱阻模型，從節(jié)點(diǎn)到外殼（Rjc）以及從節(jié)點(diǎn)到PCB板（Rjb）都是雙熱阻模型中的一部分，所建模型既簡化了仿真過程，又保證了精度，還能結(jié)合測試過程構(gòu)建用戶化LED熱數(shù)據(jù)庫。
Simcenter Flotherm PACK 還為您提供了所有輸入數(shù)據(jù)的完全訪問權(quán)，因此，只要獲得關(guān)于封裝的更多信息，就能立即更新模型，并生成雙熱阻模型、DELPHI模型和詳細(xì)模型。因此，隨著設(shè)計(jì)的展開，您可以輕松地優(yōu)化元器件熱模型。
因此，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，更多的采用結(jié)殼熱阻Rjc和結(jié)板熱阻Rjb評(píng)價(jià)器件的散熱能力，由此便產(chǎn)生了雙熱阻模型。
在建立雙熱阻模型時(shí)一般做如下假設(shè)：
①結(jié)點(diǎn)熱量僅存在兩條散熱途徑：通過上表面?zhèn)鬟f到空氣中或散熱器上，通過下表面?zhèn)鬟f到PCB板上；
②上下表面為等溫面，不發(fā)生熱量傳遞；
③結(jié)點(diǎn)熱量不通過側(cè)面?zhèn)鬟f。
因此，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，更多的采用結(jié)殼熱阻Rjc和結(jié)板熱阻Rjb評(píng)價(jià)器件的散熱能力，由此便產(chǎn)生了雙熱阻模型。
在建立雙熱阻模型時(shí)一般做如下假設(shè)：
①結(jié)點(diǎn)熱量僅存在兩條散熱途徑：通過上表面?zhèn)鬟f到空氣中或散熱器上，通過下表面?zhèn)鬟f到PCB板上；
②上下表面為等溫面，不發(fā)生熱量傳遞；
③結(jié)點(diǎn)熱量不通過側(cè)面?zhèn)鬟f。
選中雙熱阻模型可以查看結(jié)溫
文章來源：飛奔向地球的豬
B站開口DCB雙懸臂梁脫粘
cohesive單元分層開膠斷裂模擬-雙懸臂梁剝離DCB（三維模型）
