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帖子 FloEFD熱阻模型簡要熱分析
選中熱阻模型可以查看結(jié)溫 文章來源:飛奔向地球的豬
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仿真客 ??? 2年前
FloEFD雙熱阻模型簡要熱分析
帖子 如何破解芯片封裝熱仿真技術(shù)“卡脖子”難題?
下面就來介紹一下如何使用云道智造“電子散熱模塊”進行“基于熱阻模型的芯片封裝中簡單強制對流換熱”仿真分析。“芯片熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1、模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個熱阻封裝、1 個軸流風(fēng)扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型,目的在于熱阻封裝模塊的應(yīng)用,便于熟悉熱阻封裝模塊的設(shè)置。穩(wěn)態(tài)計算,不考慮輻射。
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仿真APP ??? 2年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術(shù)“卡脖子”難題?
帖子 如何破解芯片封裝熱仿真技術(shù)“卡脖子”難題?
下面就來介紹一下如何使用云道智造“電子散熱模塊”進行“基于熱阻模型的芯片封裝中簡單強制對流換熱”仿真分析。“芯片熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1.模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個熱阻封裝、1 個軸流風(fēng)扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型,目的在于熱阻封裝模塊的應(yīng)用,便于熟悉熱阻封裝模塊的設(shè)置。穩(wěn)態(tài)計算,不考慮輻射。
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云道仿真 ??? 2年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術(shù)“卡脖子”難題?
問答 橢圓熱源模型,如何代碼實現(xiàn)?

請教一下大神,在橢圓熱源模型中,因為要實現(xiàn)逐層打印,每一層的z是固定的,但是因為要走動,x,y是不斷變化的,我想問一下對于一個復(fù)雜結(jié)構(gòu)奇形怪狀的模型,如果設(shè)置x,y的變化公式?或者說如何使其具有普遍性?

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小程序用戶_iWKWx9iA ??? 1年前
問答 fluent在模擬高超聲速飛行時,在使用模型時,如何使用非零熱通量和電離反應(yīng)?

使用二維模型模擬高超聲速飛行,開啟模型時,提示模型不支持非零熱通量和電離反應(yīng)。想請教大佬,如何在這情況下使用邊界熱源條件,設(shè)置非零的熱通量?

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dolph ??? 3年前
帖子 Abaqus橢圓模型焊接移動熱源模擬
3,焊接熱源采用橢圓模型[1],公式及圖像如下圖所示。該模型將焊接熱源假設(shè)為橢圓球形,并且前后兩部分可分別采用不同的橢圓表示。其中a,b,c分別代表橢圓球形x,y,z三個方向的特征長度,其數(shù)值根據(jù)焊接熔池的尺寸確定。本案例中采用a=4mm,b=4mm,熔池前半部分橢圓cf=2mm,后半部分cr=5mm。ff和fr為熱源前后兩部分所占輸入能量的比例,應(yīng)保證其和等于2,本案例中采用0.4和1.6。
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神經(jīng)蛙_CAE ??? 6月前
Abaqus雙橢圓模型焊接移動熱源模擬
帖子 精準洞察熱性能:T3Ster 熱阻測試儀的強大優(yōu)勢
通過測試,發(fā)現(xiàn)潛在的熱問題,如熱路徑劣化或特定組件的熱阻變化等,從而對系統(tǒng)設(shè)計進行改進,提升整個電子系統(tǒng)的熱穩(wěn)定性和性能 。(三)熱仿真模型校準 T3ster 的測試結(jié)果可生成熱阻熱容模型,供熱仿真軟件使用。同時,其測試數(shù)據(jù)能夠用于校準詳細的仿真模型,提高熱仿真的準確性和可靠性,使得工程師在設(shè)計階段能夠更準確地預(yù)測產(chǎn)品的熱性能,減少設(shè)計迭代次數(shù),縮短產(chǎn)品上市時間 。
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庭田-Olivia ??? 8月前
精準洞察熱性能:T3Ster 熱阻測試儀的強大優(yōu)勢
帖子 UMAT 材料模型的實現(xiàn)
利用材料可以實現(xiàn)不同積分點不同本構(gòu)模型的計算,常常應(yīng)用于鑲嵌模型,比如外層區(qū)域使用宏觀彈塑性本構(gòu),內(nèi)層區(qū)域使用考慮微觀信息的晶體塑性本構(gòu)模型,從而達到實現(xiàn)節(jié)約計算成本的目的。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
UMAT 雙材料模型的實現(xiàn)
帖子 013 - COMSOL基于范德瓦爾斯結(jié)構(gòu)的曲線超材料(僅模型文件)
013 - COMSOL基于范德瓦爾斯結(jié)構(gòu)的曲線超材料(僅包含模型文件,40元)基本介紹:主要內(nèi)容:根據(jù)發(fā)表在 Science 上的論文《Infrared hyperbolic metasurface based on nanostructured van der Waals materials 作者:Peining Li等》,重復(fù)了圖1b、圖1c、圖1f、圖1g;基于
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opt-simul ??? 4年前
013 - COMSOL基于范德瓦爾斯結(jié)構(gòu)的雙曲線超材料(僅模型文件)
問答 LS-DYNA中材料模型,設(shè)置什么關(guān)鍵字可以不沿著界面開裂?

LS-DYNA中材料模型,設(shè)置什么關(guān)鍵字可以不沿著界面開裂?

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快樂小狗 ??? 1年前
問答 利用極性載流子輸運模型通過COMSOL實現(xiàn)空間電荷分布仿真,靜電場和偏微分方程的耦合問題,運行一直提示錯誤?

建立了二維仿真模型通過極性載流子輸運模型,采用瞬時靜電場和帶系數(shù)偏微分方程進行電場、空間電荷分布仿真計算公式如下: 運行過程中提示錯誤 請各位大佬指導(dǎo)一下,非常感謝!

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WuYP?? ??? 1年前
帖子 通過模擬分析揭示微觀尺度聲子對Si-Ge界面熱阻的影響
傳統(tǒng)的聲學(xué)失配模型(AMM)和擴散失配模型( DMM)基于兩種組成材料的性質(zhì)來預(yù)測界面聲子散射,沒有考慮局部原子結(jié)構(gòu)和鍵合強度對界面熱輸運的影響,存在一定的缺陷。近期新的模擬手段,例如原子格林函數(shù)(AGF)和分子動力學(xué)(MD)模擬,克服了這些缺點,已廣泛應(yīng)用于各種類型的界面。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
通過模擬分析揭示微觀尺度聲子對Si-Ge界面熱阻的影響
帖子 攪拌液液混合仿真模型
<p>攪拌也是液液混合比較常見的一種形式,STAR-CCM+可以使用運動結(jié)合重疊網(wǎng)格以及多相流模型,對這種應(yīng)用進行比較好的仿真模擬。模型采用STAR-CCM+2402版本創(chuàng)建,參數(shù)化建模了槳葉容器,運行模擬文件后可以獲得歷史文件,通過歷史文件可以制作視頻,也可以通過保存場景圖片制作動畫。這里僅僅提供.sim文件,需要使用者具備STAR-CCM+操作技能,自行運行模擬文件。
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海寬CFD ??? 1年前
雙攪拌液液混合仿真模型
帖子 探索熱阻測試儀在半導(dǎo)體器件熱管理中的應(yīng)用與前景
因此,熱阻測試、功率測試在半導(dǎo)體研發(fā)中至關(guān)重要。 第一支極性晶體管 熱阻是指熱量在熱流路徑上的阻力,是表征介質(zhì)或介質(zhì)間熱傳導(dǎo)能力的重要參數(shù),其物理意義是單位熱量引起的溫升,單位是℃/W。把溫差看作電壓,把熱流看作電流,那么熱阻就可以看作是電阻。 半導(dǎo)體器件特征尺寸持續(xù)縮小、功率密度增加,導(dǎo)致器件結(jié)溫升高,這直接影響器件性能和壽命。
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庭田-Olivia ??? 2年前
帖子 超短激光與金屬材料相互作用的Comsol模型(激光燒蝕)
因此采用經(jīng)典熱傳導(dǎo)模型不能準確描述激光持續(xù)期間的作用過程。事實上,如圖1所示,其加熱過程可以分為兩階段。第一階段對應(yīng)于電子對電子的散射時間,量級為幾十飛秒。在這一階段,能量首先被電子吸收,而不是被晶格吸收。第二階段約為幾十皮秒,對應(yīng)于能量從電子轉(zhuǎn)移到晶格系統(tǒng)。考慮這兩個時間段的分離的模型一般被稱為&amp;ldquo;模型
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320科技工作室 ??? 3年前
超短激光與金屬材料相互作用的Comsol雙溫模型(激光燒蝕)
帖子 熱仿真和熱特性優(yōu)化 在汽車LED車燈上的應(yīng)用
1.適當(dāng)?shù)腖ED熱模型- FloEFD熱阻模型 LED封裝模型是車燈行業(yè)普遍采用的FloEFD軟件之一,它可以簡化成易于使用的熱阻模型,從節(jié)點到外殼(Rjc)以及從節(jié)點到PCB板(Rjb)都是熱阻模型中的一部分,所建模型既簡化了仿真過程,又保證了精度,還能結(jié)合測試過程構(gòu)建用戶化LED熱數(shù)據(jù)庫。
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寶怡 ??? 2年前
熱仿真和熱特性優(yōu)化 在汽車LED車燈上的應(yīng)用
帖子 激光燒蝕硅的等離子體+模型
硅的模型+等離子體模型
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李一鳴 ??? 4年前
激光燒蝕硅的等離子體+雙溫模型
視頻 基于cohesive單元或接觸建立DCB懸臂梁模型
本文通過cohesive element和cohesive surface建立了懸臂梁模型(DCB),手把手教大家如何建立模型,對計算結(jié)果進行了分析,包括損傷初始、剛度退化、力位移曲線。同時分析了邊界條件、單元掃掠方向、cohesive element厚度對結(jié)果的影響,對比了cohesive element的計算結(jié)果和cohesive surface計算結(jié)果的差異。
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御坂sigma ??? 1年前
基于cohesive單元或接觸建立DCB雙懸臂梁模型
帖子 探索熱阻測試儀在半導(dǎo)體器件熱管理中的應(yīng)用與前景
因此,熱阻測試、功率測試在半導(dǎo)體研發(fā)中至關(guān)重要。 第一支極性晶體管 熱阻是指熱量在熱流路徑上的阻力,是表征介質(zhì)或介質(zhì)間熱傳導(dǎo)能力的重要參數(shù),其物理意義是單位熱量引起的溫升,單位是℃/W。把溫差看作電壓,把熱流看作電流,那么熱阻就可以看作是電阻。 半導(dǎo)體器件特征尺寸持續(xù)縮小、功率密度增加,導(dǎo)致器件結(jié)溫升高,這直接影響器件性能和壽命。
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仿真Rock ??? 2年前
探索熱阻測試儀在半導(dǎo)體器件熱管理中的應(yīng)用與前景
視頻 橫臂懸架從hypermesh網(wǎng)格劃分MNF文件制作到adams柔性體模型搭建實例視頻教程
本課程主要包含以下內(nèi)容:1、hypermesh橫向穩(wěn)定桿網(wǎng)格劃分及MNF文件制作;2、hypermesh橫臂懸架上下控制臂和轉(zhuǎn)向節(jié)網(wǎng)格劃分及MNF文件制作;3、adams橫臂懸架柔性體動力學(xué)模型搭建;4、adams橫向穩(wěn)定桿柔性體動力學(xué)模型搭建;5、adams后處理查看柔性體應(yīng)力應(yīng)變信息。 素材.zip
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辰巳午未 ??? 2年前
雙橫臂懸架從hypermesh網(wǎng)格劃分MNF文件制作到adams柔性體模型搭建實例視頻教程
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