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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中階雷射光束
該方程最廣為人知的解法是理想的單高斯光束的解法。存在依賴於給定係統對稱性的其他正交解集。1 它們可用於對階光束模式進行建模。在這篇Blog中,我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵階雷射光束的模型。定義後,此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光學傳播設計的任何光學系統中傳播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
然而,不真實的熔化度會誤導進一步的製程,而無法透過射出成型產生性能產品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化度上扮演著重要的角色。尤其是,ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化度,而非只能挑選噴嘴度或最後區域度。此外,可用於評估熔件的度均勻性,這可控制整個射出成型的品質。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進行全面和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
4 環境調適功能,可隨環境的度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有 按鍵承認輸出。 6 內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以進行規較大的系統和更多影像參數的。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
視頻 Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-隨機振動Workshop-電路板隨機振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現象Workshop-聯通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內聯管噪音Part11-結構噪音耦合分析Workshop-卡車結構噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 干貨文章——汽車內外飾材料介紹
④ PC 聚碳酸酯,具有突出的沖擊韌性和抗蠕變性能,耐熱性好,耐寒性也很好,脆化度達-100℃,抗彎強度與尼龍相當,并有較的延伸率和彈性模量,但疲勞強度小于尼龍66。吸水性較低,收縮率小,尺寸穩定性好。耐磨性與尼龍相當,并有一定的抗腐蝕能力,但成型條件要求。耐氣候性好,可在較的溫度和載荷下條件下長期應用,但不可在濕溫下使用,耐溶劑性差,有應力開裂現象,疲勞強度差。
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汽車零部件模具與注塑 ??? 4年前
干貨文章——汽車內外飾材料介紹
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化:針對封裝熱機 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 外墻防滲漏如何做?優秀節點圖收藏學習!
坡度為 10% 3 掛網抹灰 砌筑完成后,按要求掛網抹灰 4 外飾面(保 ) 施工 根據外飾面做法施工外飾面,有保溫時,保 溫與套管間縫隙應打入發泡膠 做法說明及節點詳圖 做法說明:本做法適用于±0.00 以上砌體外墻。外墻為砌體時,為保證穿墻空調 孔節點的防滲漏效果,在空調孔位置必須用預制混凝土塊代替 砌塊。
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規范圖集大全 ??? 4年前
外墻防滲漏如何做?優秀節點圖收藏學習!
帖子 演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
唐炯文 | 三贏科技(深圳)有限公司 分析實驗室處長演講主題:多重漸變微光學系統型態與仿真王甜 | 中興通訊股份有限公司 可靠性系統工程師演講主題:風險預辨--基于PoF的PCB可靠性壽命仿真實踐陳錚祥 | TE connectivity CAE仿真專家演講主題:Granta材料數據庫在仿真及設計中的重要作用盧嫻 | 中興通訊股份有限公司
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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