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為了解決該問題，研究人員引入了芯片級三維集成技術(shù)，提出模塊化的設(shè)計方法，其中最具發(fā)展前景的是芯粒技術(shù)。如圖7（a）所示，芯粒技術(shù)核心思想類似于組裝計算機(jī)，把功能模塊分解成多個高良率、低成本的小型芯片模塊（稱為芯粒），然后根據(jù)芯片功能的需求將芯粒靈活組合，并應(yīng)用到不同場景。芯粒技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用需要解決芯片接口標(biāo)準(zhǔn)化的問題。

邏輯PHY可實(shí)現(xiàn)連接初始化、訓(xùn)練和校準(zhǔn)算法，以及測試和修復(fù)功能。 UCIe標(biāo)準(zhǔn)的推出對行業(yè)帶來的最大影響在于，促進(jìn)Chiplet從“清談”向“實(shí)操”邁進(jìn)，從“各家各戶自說自話”向“組隊(duì)廝殺邁進(jìn)”。

然后，仿真工具通過更強(qiáng)大的算法，進(jìn)行仿真并得到正確的結(jié)果，驗(yàn)證工具則需要保證從設(shè)計到生產(chǎn)數(shù)據(jù)的正確性和精準(zhǔn)性。三、Cubic IC 設(shè)計方法學(xué)上面描述的集成電路，有別與傳統(tǒng)的基于晶圓平面的集成電路，我們給其起了一個新的名稱：立方體集成電路 Cubic IC，可簡稱為CIC。