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注：此教學使用的案例為嵌入式晶圓級封裝(EWLP)制程的仿真，壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類型，如非流動性底部充填及非導電性黏著等。此教學所涉及到的所有功能皆如下所列，而更詳盡的功能介紹及參數定義則請參考先前包含所有功能介紹的章節。

考慮材料黏彈性對于翹曲的影響，其重要性與應用程度也漸趨普及。在本研究中，Moldex3D用于研究黏彈性對翹曲分析的影響。藉由開發一種建立纖維強化塑料非等向性黏彈行為的方法，同時進行實驗驗證，利用含肋條的實驗模及3D掃描進行。結果顯示，正確的黏彈模型與量測方法對描述翹曲行為是不可或缺的。

此模型提供了更彈性的黏度、松弛時間與剪切率的相依性變化。 ?Giesekus模型 此模型用非線性的應力項復合模型(Multi-mode)來描述流變性質，如下： λi 與 ηi 為 i 模型下的松弛時間與剪切粘度，而 gi=ηi /λi；α (0~1)為流動性因子的無因次數。公式第二項包含α的項目相關了塑料分子的異向性布朗運動與流動阻力。

非線性黏彈性研究的是 大變形、長時間的應力作用下高分子液體的流變行為，如毛細管流變儀測試剪切黏度，研究的就是非線性黏彈性中的黏性行為，且屬于穩態黏彈性。大多數高分子液體屬于假塑性 流體，其流動過程中存在剪切變稀現象。關于高分子液體非線性黏彈性的另一個重要組成部分──彈性效應，其表現更為多樣，原理也更為復雜。

Moldex3D 解決方案? 為增強塑料提供綜合解決方案? 彌合注塑成型和塑料件非線性FEA之間的差距? 提供易于使用的界面，縮短學習曲線? 建立更準確的復合材料模型? 支援彈性、彈塑性、熱彈性、熱彈性塑料模型? 用戶可自行定義的復合材料破壞標準? 提升更多的結構分析的可能性應用產業? 材料供貨商? 電子? 汽車? 航空航天

對于纖維填充材料而言，翹曲分析結合復合材料理論和纖維排向結果(使用Fiber模塊) 來預測非等向性收縮、殘余應力和材料粘彈性對翹曲的影響。此外，可以通過FEA接口模塊接軌其他結構性分析軟件，以執行更真實的結構分析。功能? 在實際成型之前預測最終產品形狀，并確定翹曲的根本原因。

關于非線性材料 材料的非線性意味著變形與載荷不成正比。不同材料的非線性可以大致分為可逆的非線性和不可逆的非線性。可逆的非線性也被稱為彈性非線性，這意味著一旦外部載荷回到起始點，應變狀態就會回到初始狀態。 表現出不可逆非線性的材料在加載時可以承受永久性的損傷，并且在卸載時不會恢復到初始狀態。

此模型提供了更彈性的黏度、松弛時間與剪切率的相依性變化。?Giesekus模型此模型用非線性的應力項復合模型(Multi-mode)來描述流變性質，如下： λi 與 ηi 為 i 模型下的松弛時間與剪切粘度，而 gi=ηi /λi；α (0~1)為流動性因子的無因次數。公式第二項包含α的項目相關了塑料分子的異向性布朗運動與流動阻力。

) 及非導電性黏著 (Non Conductive Paste) 制程。

?非牛頓流體：啟用(預設) 可考慮流動的非牛頓行為，故熔膠的黏度會隨著流動剪切而變動 ?可壓縮流：啟用可考慮熔膠在充填時的可壓縮性及壓力所導致的密度變化。保壓分析無論有無啟用此選項皆會在分析時考慮可壓縮性，而機臺接口則會默認啟用來考慮料管中塑料被壓縮的情形。

在采用消能減震方法的情況下，在較低級別地震或風振作用下結構可以獲得足夠的初始剛度而保持彈性狀態；而在較高級別地震或風振作用下，當結構的側向變形尚未開始變大時，耗能裝置就能先于結構進入非彈性狀態，從而避免結構的承重構件進入到非彈性狀態。 本期給大家主要帶來的是減震設計中的黏滯阻尼器相關的內容。

對于結晶性塑料而言，在黏彈態區域時，其非結晶性部分的小范圍分子鏈區域具有可移動的自由度，但在結晶部分因分子鏈結構被晶格所限制住，所以在結晶區域部分分子結構還是無法運動。所以塑料的黏彈態雖然也是固態形式，但是相對上比玻璃態在性質上來的柔軟(flexible) 且具有可變形(deformable) 的特性。

經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後，最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述，相對的，我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數來表示這個結果，這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。

速度控制：建議從較低速度開始測試，確保模擬穩定； 邊界條件耦合：對于周期性或滾動加載問題，可結合對稱/循環邊界實現持續滾動效果； 輸出檢查：使用可視化工具（如 contour 圖或 field 輸出）確認載荷移動過程是否正確。

對於眼鏡的設計者而言，根據不同的人眼參數和視覺環境打造出能產生最佳影像品質的鏡片設計是十分具有挑戰性的。當作者在澳洲Flinders大學教導視光學 (Optometry)時，時常要求學生以OpticStudio建構一組特殊的鏡片，達成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時，非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評分的標準。

設置場變化的黏聚力。4、分析步，設置初始增量步設置為0.1，非對稱分析，5、邊界條件模型兩側的水平位移和模型底部兩個方向的位移，土坡所有區域施加體力為-20，依次模擬重力荷載。

全像能夠將光線繞射到任何所需的角度，其波長和角度的選擇性使其能夠創造更輕、更緊密的光學系統。OpticStudio長期以來一直支持理想全像的模擬。然而，為了準確地說明體積全像的特性，除了考慮繞射光線的傳播方向外，還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素。考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級分析。

強化版翹曲求解器 (Enhanced Warp Solver) 強化版 (Enhanced) 翹曲求解器需要分析組別的材料當有結構黏彈(Structure VE) 數據時方能啟用，并更進一步強化Moldex3D翹曲分析的精確性，利用的是耦合下列三個主要的物理現象的模擬 ： •黏彈性材料性質 (Structure VE)：由于塑料在冷卻階段由液態、膠態至固態的劇烈形變，結構黏彈更能有助于預測材料模樹在不同事件根據溫度的變化

塑料之間（含與其他材料）黏接是塑件二次加工中必不可少的環節。聚合物之間（含與非金屬或金屬之間）黏接等都存在聚合物基料與不同材料之間界面黏接問題。黏接是不同材料界面間接觸后相互作用的結果，靠分子間吸引力而黏接東西。被黏物與黏料的界面張力、表面自由能、界面間反應等都影響黏接。

在壓縮成型分析 (Compression Molding)／嵌入式晶圓級封裝分析 (Embedded Wafer Level Package)／非流動性底部填膠分析 (No Flow Underfill)／非導電性黏著分析 (Non Conductive Paste)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線及流動型式。