1. 快速范例教學(xué) (Quick Start)

本節(jié)教學(xué)提供簡(jiǎn)單但從最開(kāi)始的操作流程來(lái)完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目，并藉此讓用戶(hù)對(duì)此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個(gè)部分：準(zhǔn)備模型與準(zhǔn)備分析。

注：此教學(xué)使用的案例為嵌入式晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程的仿真，壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類(lèi)型，如非流動(dòng)性底部充填及非導(dǎo)電性黏著等。

此教學(xué)所涉及到的所有功能皆如下所列，而更詳盡的功能介紹及參數(shù)定義則請(qǐng)參考先前包含所有功能介紹的章節(jié)。

準(zhǔn)備模型教學(xué) (Prepare Model)

開(kāi)啟 Moldex3D Studio 并在主頁(yè)簽點(diǎn)選新增，以用戶(hù)指定的名稱(chēng)與位置建立新項(xiàng)目，即可使用更多功能與頁(yè)簽，并確定制程類(lèi)型為芯片封裝。點(diǎn)選匯入幾何匯入IC組件(EWLP.igs 檔案位于[安裝路徑]\Samples\Solid\Encapsulation\EWLP)。在完成上述步驟后，便可由模型頁(yè)簽開(kāi)始準(zhǔn)備模型。

點(diǎn)選封裝組件 (Encapsulation Component) 精靈，選擇一個(gè)封閉曲線以設(shè)定它的屬性(Attribute)、厚度(Thickness)與(Position, Z軸)，接著點(diǎn)選存檔(Save)進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定，依照下圖信息建立環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、芯片(Chip)、基板(Substrate)及壓縮區(qū)(Compression)。

注記：若橫向位置(X/Y)相同，在創(chuàng)造不同的組件時(shí)會(huì)使用到同樣的封閉曲線，但要確保厚度方向(Z)沒(méi)有重迭情況發(fā)生。

切換到邊界條件頁(yè)簽，點(diǎn)選移動(dòng)面并選擇壓縮區(qū)的上表面，點(diǎn)選確定(OK)以指定壓縮移動(dòng)的邊界條件。

切換到網(wǎng)格頁(yè)簽，點(diǎn)選生成(Generate)以開(kāi)啟封裝實(shí)體網(wǎng)格精靈。修改XY網(wǎng)格尺寸(Mesh Size)為較低的值[1.4]，讓橫向的網(wǎng)格元素更為密集；接著修改網(wǎng)格線小段0與3的層數(shù)(Layer)為較低的值[1&25]，讓厚度方向的網(wǎng)格元素更為稀疏；其他參數(shù)維持默認(rèn)值(建議的最低分辨率)，點(diǎn)選確定(OK)開(kāi)始生成網(wǎng)格。

點(diǎn)選網(wǎng)格頁(yè)簽中的最終檢查(Final Check)，并設(shè)定塑件分模方向?yàn)?strong>Z。當(dāng)跳出網(wǎng)格已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行分析的窗口時(shí)，點(diǎn)選確定(OK)即完成模型準(zhǔn)備，接著返回主頁(yè)簽進(jìn)行分析設(shè)定。

點(diǎn)選主頁(yè)簽中的匯入幾何(Import Geometry)，匯入預(yù)填料模型(Charge.stp 檔案位于CAD Data的EWLP sample文件夾)。點(diǎn)選預(yù)填料(Charge)，選擇匯入STP，接著點(diǎn)選確定以指定預(yù)填料邊界條件(壓縮前有材料的范圍)。