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但是，確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前，我們先簡單解釋一下表面反射光柵（SRG）和體積全像光柵（VHG）的區別。這兩種光柵在光學系統中的作用幾乎是一樣的，但在製造和模擬方面卻有很大的不同。 圖 1.

光學相干斷層掃描（OCT）是一種斷層成像系統，可以根據從圖像反射或散射的光生成橫截面或三維圖像。 醫用組織成像是該系統的最典型應用，因為OCT安全且具有高分辨率，儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer)，使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應的深度。

光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線：入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視，永遠只有三條線。膜層本身不用光線追跡來處理，而用不同的函數來操作。對於光線追跡，光學相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。Zemax OpticStudio直接追跡光線到基板的位置，忽略中間的膜層及其厚度。膜層被假設鍍在基板表面之前。

此效果應由OpticStudio中的POP處理。如圖3所示，在該系統中，準直光束入射在玻璃板上。在玻璃板的背面，已使用菲涅耳波帶片表面類型創建了同心二元結構。在布局圖視窗中，您可以看到光線沒有改變其傳播方向，並且光束保持準直，從物件到成像表面傳播。注意，採用這種結構，透鏡的最大允許直徑可能嚴格取決於入射光束的相干程度和透鏡焦距。本文將不討論設計帶區透鏡的原理。

LiDAR（光探測和測距）是一種感測器技術，可通過測量發射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業變得越來越重要。在汽車行業之外，LiDAR用於移動設備，用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。

這篇解釋了 Alvarez 變焦鏡頭的主要原理，並包括在 Zemax OpticStudio 中對 Alvarez 變焦鏡頭計算和建模的演示。Luis Walter Alvarez（生於1911 年 6 月 13 日 – 卒於1988 年 9 月 1 日）是美國實驗物理學家、發明家和教授。他還是 1968 年諾貝爾物理學獎獲得者。

我們可以輸入鏡片後表面頂點處的屈光率作為此表面的一組解，此時系統便只剩鏡片前表面的曲率半徑(或稱為基本曲線)這個唯一變數。下圖我們可以看到前述的-3.00D範例的LDE設定 (此時後表面頂點的屈光率是-0.003mm^-1)。材質CR-39是由附件的OPHTALMIC.agf玻璃庫中取得的，與MISC玻璃庫中的CR39有些不同，更多資訊請看下方的玻璃庫說明。

舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。相似的，Jones Matrix可以在缺乏實際模型的情況下，用來表示偏振元件。當我們面對元件資訊不完整的情形時，Jones Matrix會是模擬偏極化效應(polarization effect)的好幫手。

下圖顯示了透鏡陣列1物體，它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列，每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區域。其它可以用於該應用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。

在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件，並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder，機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。在這種情況下，鏡頭邊緣可能會為雜散光提供路徑以污染圖像。

功能概觀一般而言，塑化螺桿包含塑料輸送段、過渡段，及計量段，如下圖所示。實體塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱，當從塑料輸送段移至計量段時，會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果（在螺桿尾端）。

( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後，試模的次數皆可以控制在三次以內，以有效為客戶解決問題。Mr. VC Chong 說：「平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。

三、運用概念對計算結果做出評估 計算結束后，對于計算結果的正確性和合理性進行評估，也同樣需要借助于概念思維。在 結構分析中，可以查看的結果項目十分豐富。 1、通過提取支反力（矩），檢查其是否與施加的外荷載平衡。在焊縫或螺栓連接處，整體結構計算中可以將其簡化為綁定接觸，通過提取接觸面的反力，還可以查看和分析結構中的荷載傳遞路徑。

圖3.3 48階等效聲功率 圖3.4 96階等效聲功率 上圖中，sega Noskew及segb NoSkew分別表示單獨將第一段與第二段電磁力加載到電機結構上得到的聲功率結果；sega V shape表示假定兩段上電磁力幅值相同，相位差3.75*h(h表示階次)時，得到的聲功率 結果；Actual

</p><p>根據彈性力學方程，單元內應變與應力的關系則為：</p><p><br></p><p>式中，為單元內任一點應力；</p><p>為彈性矩陣；</p><p>根據虛位移原理，節點位移與其節點力的關系為：</p><p><br></p><p>式中，為單元中的節點力；</p><p>為單元中的剛度矩陣。