芯片會經受終端客戶的各種機械類測試,例如落球,靜壓等測試作用在單體芯片上。或者集成在PVC卡上,塑料內做整體產品的扭彎曲測試等。想問一下,獨立用Hyperworks的求解器,能否完成這些仿真,并做到比較好的精度。謝謝!
就是一個原型區域,中間加熱,中間融化分解成兩個物質,然后熱源去除,冷卻凝固。這種可以做么?
跳至頁
相關推薦
相關搜索
浙公網安備 33010802005309號
TOP