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步驟3：接收器電路 返回Ansys Electronics Desktop中的Optical_transceiver.aedt項(xiàng)目。雙擊項(xiàng)目管理器中的“Receiver”電路，打開(kāi)接收器電路原理圖。右鍵單擊項(xiàng)目管理器中的“Receiver”電路，然后選擇Analyze以運(yùn)行仿真。

回放入口：點(diǎn)擊觀看回放 5/26 | 場(chǎng)路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流講師簡(jiǎn)介：廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管主題簡(jiǎn)介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場(chǎng)”與“路”的高效建模平臺(tái)。

5/26 | 場(chǎng)路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流講師簡(jiǎn)介：廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管主題簡(jiǎn)介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場(chǎng)”與“路”的高效建模平臺(tái)。

本演講將介紹全新的電子散熱工具AEDT-Icepak與HFSS的電熱耦合仿真流程，介紹在AEDT環(huán)境下如何快速解決高功率微波器件和天線的電熱耦合多物理場(chǎng)仿真方法和過(guò)程。

19版本發(fā)布以來(lái)，專業(yè)的熱分析工具lcepak被集成到AEDT環(huán)境中，形成AEDT-Icepak電熱合仿真環(huán)境，實(shí)現(xiàn)共界面下的模型轉(zhuǎn)換和雙向的數(shù)據(jù)協(xié)同仿真流程，對(duì)電設(shè)計(jì)工程師的熱可靠性仿真提供了非常高效的解決方案。

以上的種種要求，都需要仿真去校核與驗(yàn)證。比如SI和PI問(wèn)題，是需要用電磁分析軟件來(lái)輔助設(shè)計(jì)（比如高速信號(hào)用HFSS，PI問(wèn)題用SIwave），才能保證信號(hào)損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內(nèi)。散熱也有熱設(shè)計(jì)軟件（比如ICEPAK），通過(guò)計(jì)算導(dǎo)熱熱阻等，獲得芯片結(jié)溫，確保芯片不會(huì)過(guò)熱。

Ansys Maxwell- 2D/3D電磁有限元分析- 穩(wěn)態(tài)分析（直流和頻域分析）- 瞬態(tài)分析（時(shí)域分析）求解渦流效應(yīng) 優(yōu)化/參數(shù)化/魯棒性設(shè)計(jì)- 優(yōu)化幾何外形及材料參數(shù)- 設(shè)計(jì)方案評(píng)估 高性能計(jì)算（HPC）- 采用更多核數(shù)提高計(jì)算效率 Ansys多物理場(chǎng)分析- 與Icepak AEDT雙向熱耦合分析

這需要使用電子產(chǎn)品熱分析軟件（如 Icepak）來(lái)預(yù)測(cè)熱源的分布，并將熱效應(yīng)與電磁場(chǎng)仿真（如 HFSS）相結(jié)合。

這需要使用電子產(chǎn)品熱分析軟件（如 Icepak）來(lái)預(yù)測(cè)熱源的分布，并將熱效應(yīng)與電磁場(chǎng)仿真（如 HFSS）相結(jié)合。

值得一提的是，如果條件允許，仍舊強(qiáng)烈推薦通用的電子散熱問(wèn)題使用 Icepak 軟件進(jìn)行仿真計(jì)算，因?yàn)槠湓诟鱾€(gè)方面的工作效率都遠(yuǎn)高于Fluent（比如常用散熱設(shè)備的處理，Icepak 已經(jīng)具備了基于對(duì)象的求解方法）。

值得一提的是，如果條件允許，仍舊強(qiáng)烈推薦通用的電子散熱問(wèn)題使用 Icepak 軟件進(jìn)行仿真計(jì)算，因?yàn)槠湓诟鱾€(gè)方面的工作效率都遠(yuǎn)高于Fluent（比如常用散熱設(shè)備的處理，Icepak 已經(jīng)具備了基于對(duì)象的求解方法）。 散熱翅片散熱翅片又稱翅片式散熱器，是氣體或液體熱交換器中使用最為廣泛的一種換熱設(shè)備，同時(shí)也是 Fluent仿真中電子散熱問(wèn)題最為常見(jiàn)的設(shè)備。

它用硬件描述語(yǔ)言(MAST)和單內(nèi)核混合仿真方案，能建出特別精準(zhǔn)、完善的系統(tǒng)仿真模型。不過(guò)它仿真速度慢，適用那種對(duì)分析功能要求高，又不太在乎仿真時(shí)間的復(fù)雜項(xiàng)目。 （三）熱學(xué)仿真軟件 ICEPAK： Fluent公司開(kāi)發(fā)的，專門給電子產(chǎn)品工程師做電子熱分析用的軟件。它能處理曲面幾何，用的是fluent求解器，還集成在ANSYS里。

Phi+網(wǎng)格支持HFSS網(wǎng)格融合工作流：新版本中，Phi+技術(shù)已經(jīng)完全集成到功能強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，仿真過(guò)程中復(fù)雜的layout結(jié)構(gòu)可以用Phi+來(lái)網(wǎng)格劃分，對(duì)芯片封裝和集成電路十分有用。

Phi+網(wǎng)格支持HFSS網(wǎng)格融合工作流： 新版本中，Phi+技術(shù)已經(jīng)完全集成到功能強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，仿真過(guò)程中復(fù)雜的layout結(jié)構(gòu)可以用Phi+來(lái)網(wǎng)格劃分，對(duì)芯片封裝和集成電路十分有用。

SIwave HFSS Region功能更新設(shè)計(jì)過(guò)程種參考不理想的區(qū)域，我們可以用HFSS Region進(jìn)行定義，并使用HFSS 3Dlayout求解器進(jìn)行高精度的求解。層疊結(jié)構(gòu)向?qū)Чδ軐盈B結(jié)構(gòu)向?qū)Чδ芸梢詮暮?em>仿真的設(shè)計(jì)中直接提取出二維截面，然后進(jìn)行相應(yīng)的分析和探索。

產(chǎn) 品 與 行 業(yè) 概 述 ： Fluent/CFX/Chemkin/Forte/FENSAP-ICE/Polyflow/Icepak 流體模型基礎(chǔ)：可壓/粘性/湍流/多相流等等 數(shù)值分析基礎(chǔ)：FVM/分離/耦合/隱式等等 Ansys Fluent 仿真流程基礎(chǔ) Ansys Fluent 分析流程演示