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Plus 改進了等離子體動力學仿真，提高了光線追跡功能。

—TISC平臺特點 TISC平臺是一個多學科物理協同聯合仿真管理和調度中心，具有以下特點： 支持軟硬件交互：支持通過TCP/IP實現與仿真模型的耦合，支持通過網關實現與硬件耦合 支持跨平臺聯仿：支持Windows、Linux、UNIX等不同操作系統之間的聯仿 支持多學科聯仿：支持各學科專業軟件之間的聯仿 支持一三維聯防：支持系統仿真軟件和三維

所以我們不僅追求仿真要應仿盡仿，還要高度關注仿真效率。如果仿不準、仿不快，還要追求應仿盡仿，是很難實現的。講完數字仿真，我們再講一下數字孿生的重要性。仿真是對產品進行虛擬驗證和優化的一種手段，數字孿生則是對物理產品進行監控、分析、預測、優化和控制的一種手段。仿真主要是基于物理機理，而數字孿生是物理機理和數據融合驅動的。

所以我們不僅追求仿真要應仿盡仿，還要高度關注仿真效率。如果仿不準、仿不快，還要追求應仿盡仿，是很難實現的。講完數字仿真，我們再講一下數字孿生的重要性。仿真是對產品進行虛擬驗證和優化的一種手段，數字孿生則是對物理產品進行監控、分析、預測、優化和控制的一種手段。仿真主要是基于物理機理，而數字孿生是物理機理和數據融合驅動的。

存在問題 對于較復雜的項目仿測差異較大，這是由于仿真參數不準確，仿測環境有差異有關，需要根據具體情況多次調試才能仿測一致。

仿真溫度讀取 Icepak溫度場圖中，通過設置Marker，可以得到任何位置的準確溫度。 自然散熱仿測對比 – 25℃ 在環境溫度25℃下，掃描不同的輸入電流，得到每個電流對應的溫升。 自然散熱仿測對比 – 55℃ 在環境溫度55℃下，掃描不同的輸入電流，得到每個電流對應的溫升和壓降。

兩相部件內傳熱傳質機理復雜，當前業界主要通過打樣實測的方式研究，缺乏有效的仿真正向設計方法。本研究梳理了兩相流仿真技術的情況，基于Ansys Fluent VOF+Lee模型的方法建立了正向設計能力，開展重力熱管、蒸發流道、3D散熱器的仿真實踐，仿真精度達到80%以上，指導了散熱器的設計優化，具有良好的工程價值。此外，本研究思考并提出未來氣液兩相流仿真的發展方向，為行業提供了參考。

隨著汽車電磁環境日益復雜、功能安全要求提升， EMC 仿真正從輔助分析轉變為系統設計中不可或缺的核心環節。中國汽研的探索表明，借助 Altair 技術融合能力，EMC 仿真正逐步走向體系化、智能化，為智能汽車研發保駕護航。

通信與物聯網仿真分析 （來源：霍萊沃） 中仿智能 中仿智能主要從事仿真技術研究和產品開發，為工程研究、飛行技術、文創教育等領域的用戶提供虛擬仿真軟件、飛行和維護模擬器、系統仿真平臺、虛擬訓練系統等產品和技術服務

<p>儲能1P24S 280Ah風冷電池pack熱仿真源模型，Icepak，tzr格式，下載后可直接運行求解，購買后可技術交流。

為做復雜仿真奠定基礎。 “仿不準”的客觀因素 我們可以很自信的說，對于Benchmark, 我們模擬的非常準確。

第 三 屆 中 國 仿 真 技 術 產 業 高 峰 論 壇 （ The 3nd ChinaSimulation Technology Industry Forum) 定于 2023 年 5 月 18 日（星期四）—19 日（星期五）在四川省成都市舉辦。本屆論壇主題為：“推動仿真關鍵技術解決，實現高水平科技自立自強”。 歡迎專家、學者、企業負責人，科技工作者出席參加。

解析HFSS IC新特性，實現光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協同仿真，達成CPO芯片一體化設計與優化；3. 運用PyAEDT自動化腳本，高效完成硅基MZM調制器參數化建模；4. 依托optiSLang AI瞬仿技術，提速光芯片結構多目標智能尋優；5. 借助SimClaw智能體，閉環光芯片建模仿真優化全流程。

更令人驕傲的是，中國研發的大電網電磁暫態仿真項目，解決了電力系統仿真技術領域的“三大世界級難題”——仿不了、仿不準、仿不快。新技術已經做到，能模擬全國任意區域的電網，并且精準、迅速地找出電力系統中存在的問題。保障居民用電穩定，用電安全。 來之不易的好消息 在新技術入場后，中國的電力系統明顯有了很大的改善。

02聯 合 仿 真Adams & Matlab基于FMI協議接口的聯合仿真與二者傳統的方式類似，需要在多體模型中將輸入輸出信號以狀態變量的方式定義好并與模型建立關聯，控制模型需要將多體模型融合，將輸入與輸出信號按照規定的邏輯關系進行關聯。

下面是我淺仿一下的結果。除了將反射波進行偏振轉換，作者還設計另一種超表面將透射波進行了偏振轉換。如下圖上面的圖表明將x偏振波轉換為y偏振的透射波。這里我不多說了，有興趣去看論文。下面是論文結果VS我的結果。這里會看到我算的正交偏振曲線會比作者低一些，可能是網格，可能是軟件，但我不糾結于這，我只是淺仿一下，又不是賣模型為生計。另外關于極化偏轉方面的仿真。

寄生電容如圖，這里仿得結果是任意兩個Node之間的寄生電容。那么我們的RLC局部寄生參數的提取，這一小部分的仿真工作就完成了，如果要把整個IGBT的模型的寄生參數提取出來，那這個工作量是真的不小。沒有辦法只能一個一個來。九層之臺，起于壘土。文章來源：CST電磁兼容性仿真