中興:基于Icepak的智能家端產品散熱結構設計與優化

中興:基于Icepak的智能家端產品散熱結構設計與優化的圖1

家端產品背景介紹
我們的產品
智能家端產品特點:家端產品尺寸小、性能要求高、迭代時間短、溫度敏感。

中興:基于Icepak的智能家端產品散熱結構設計與優化的圖2

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痛點問題與解決思路
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創建仿真散熱結構設計平臺
平臺簡介

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平臺流程

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平臺可靠性驗證流程
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項目1首次仿真與實測

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中興:基于Icepak的智能家端產品散熱結構設計與優化的圖13

項目2仿真實測再次驗證
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項目實踐-降成本
光路由器方案仿真指導設計
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光路由器原始方案與方案1仿真分析
中興:基于Icepak的智能家端產品散熱結構設計與優化的圖16
光路由器方案2與方案3仿真分析
中興:基于Icepak的智能家端產品散熱結構設計與優化的圖17
路由器方案4與方案5仿真分析
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光路由器最終方案仿真與實測總結
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路由器2原始方案仿真與實測分析
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路由器2三種裁剪方式仿真與實測對比
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項目實踐總結
設計優勢
仿真快速、準確,開發流程已嵌入仿真,通過光路由器仿真數據可以看出,主要芯片溫度仿測溫差最大在2.8度,最小在0.3度,仿測趨勢一致,準確度高,仿真僅需45。
存在問題
對于較復雜的項目仿測差異較大,這是由于仿真參數不準確,仿測環境有差異有關,需要根據具體情況多次調試才能仿測一致。
后續需要研究的方向
1、溫差偏大問題的研究,主要分成三個方面:
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2、充分發揮熱仿真在產品設計中的作用:

中興:基于Icepak的智能家端產品散熱結構設計與優化的圖23




深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年,是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。

十多年來,優飛迪科技在數字孿生、工業軟件尤其仿真技術、物聯網技術開發等領域積累了豐富的經驗,并在這些領域擁有數十項獨立自主的知識產權。同時,優飛迪科技也與國際和國內的主要頭部工業軟件廠商建立了戰略合作關系,能夠為客戶提供完整的產品開發平臺解決方案。

優飛迪科技技術團隊實力雄厚,主要成員均來自于國內外頂尖學府、并在相關領域有豐富的工作經驗,能為客戶提供“全心U+端到端服務”。

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