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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描統(tǒng)建模
模型統(tǒng)健康人眼的角膜虹膜(A)以及視網(wǎng)膜組織(B)的橫截面圖像如下所示。 顏色變化對應於返迴光的變化。 這表明發(fā)生了重大變化。代表性的OCT統(tǒng)如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性高精度定位產生相干性的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
結合線是減弱成品的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,產品有不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數(shù)皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決問題。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
LiDAR(光探測測距)是一種感測器技術,可通過測量發(fā)射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創(chuàng)建環(huán)境的3D數(shù)字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的鍵使能技術在汽車行業(yè)變得越來越重要。在汽車行業(yè)之外,LiDAR用於移動設備,用於增現(xiàn)實、測量距離以及模糊照片影片中的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
帖子 金屬圓棒膠粘接頭在高拉伸速率下的強度評價方法
提取曲線峰值,按照公式(1)計算膠粘接頭的強度,結果如表2圖12所示,相同測試溫度下,隨著拉伸速率的減小,強度逐漸減小,12000mm/s到200mm/s的強度降幅較大,200mm/s120mm/s的強度相差較小,高溫下接頭強度對拉伸速率更為敏感,從12000mm/s到200mm/s的強度下降了約62%,而相同速率變化,常溫低溫強度則分別下降了31%22%。
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國高材高分子材料產業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 3月前
金屬圓棒膠粘接頭在高拉伸速率下的抗拉強度評價方法
帖子 高靈敏、防水性強、干擾性強的16通道電容式觸摸芯片助力智能門鎖方案-GT316L
此外,該芯片具有較高的集成,只需極少的外部組件即可實現(xiàn)觸摸按鍵的檢測,具有自動校準功能、低待機電流電壓波動等特點。
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如果我年少有為 ??? 6月前
高靈敏度、防水性強、抗干擾性強的16通道電容式觸摸芯片助力智能門鎖方案-GT316L
帖子 干擾性強+超低功耗+高強度靈敏于一體的12通道電容式觸摸芯片-GTX312L
工采網(wǎng)代理的GTX312L是韓國GreenChip(綠芯)推出的一款12通道電容式觸摸芯片,采用先進的電容傳感技術,支持單鍵與多點觸控,其設計以高穩(wěn)定性、強干擾能力低功耗為核心,采用I2C通信協(xié)議,對各種噪音環(huán)境的變化可靠性有保障,低功率發(fā)動機可以增加產品的使用時間。憑借其12通道輸入、超強干擾性能及靈活的配置能力,廣泛應用于智能家居、工業(yè)控制、消費電子等領域。
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如果我年少有為 ??? 2月前
抗干擾性強+超低功耗+高強度靈敏度于一體的12通道電容式觸摸芯片-GTX312L
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。設計需求智慧型手機鏡頭通常必須在寬視野低 f 值下工作。隨著手機變得更薄,軌道總長通常小於 5 毫米。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 高靈敏10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
特性上 對於防水干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)!C56-36 產品特色 ? 工作電範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感應按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 EMS中的浪涌電路分析!
每個人都知道,EMC描述了產品的性能,即電磁發(fā)射/干擾EME電磁擾EMS。EMI它還包括傳導輻射;EMS還含有靜電.脈沖群.浪涌等。本文將從EMS從浪涌的角度,分析設計電源的前級電路。
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電子設計聯(lián)盟 ??? 3年前
EMS中的浪涌抗擾度電路分析!
帖子 韓國GreenChip推出:防水性強、高干擾、高靈敏的十四通道觸摸門鎖芯片-GTX314L
它是通過持續(xù)模式提供中斷功能喚醒功能,廣泛適用于各種控制面板應用,可直接兼容原機械式輕觸按鍵的處理信號。擁有獨有的嵌入式GreenTouch3TM引擎,模擬補償電路;嵌入式數(shù)字噪聲濾波器擁有智能超高靈敏校準;對電磁兼容、電磁干擾、溫濕度變化、電壓干擾、溫度漂移、濕度漂移等都有較強的干擾能力;能夠有效避免因環(huán)境因素變化引起的按鍵誤觸等情況。
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如果我年少有為 ??? 5月前
韓國GreenChip推出:防水性強、高抗干擾、高靈敏度的十四通道觸摸門鎖芯片-GTX314L
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
使用者必須具備適當?shù)氖跈啻a,才能利用此大的模組。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一,熔化是螺桿的剪切動作之一,可提供即將進入射出成型條件的熔件。實際的熔化溫非常困難取得,通常會用噴嘴溫或最後區(qū)域溫取代。然而,不真實的熔化溫會誤導進一步的製程,而無法透過射出成型產生高性能產品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫上扮演著重要的角色。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 基于改進條件擴散模型的電阻成像圖像重建與敏感先驗融合
方法論證表明,直接條件生成與物理先驗融合兩類擴散框架可分別從數(shù)據(jù)驅動模型驅動側提升EIT重建的分辨率與魯棒性,并可與實時成像臨床任務(如呼吸功能監(jiān)測)進一步耦合。關鍵詞:電阻成像(EIT);擴散模型;條件擴散;敏感先驗;Transformer;DDPM/DDIM;模型驅動與數(shù)據(jù)驅動融合;域泛化 引言EIT通過測量電極邊界電壓來反演目標區(qū)域的電導率分布。
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320科技工作室 ??? 4月前
基于改進條件擴散模型的電阻抗成像圖像重建與敏感度先驗融合
帖子 技術分享 | 升溫淋洗分級技術(TREF)在沖共聚聚丙烯微觀結構表征中的應用
咨詢電話:020-66221668素材來源于網(wǎng)絡推薦閱讀工業(yè)閥體鍍層厚度評價方法,筑牢產品防護防線聚合物基復合材料沖擊后壓縮強度(CAI)測試標準解讀及主要挑戰(zhàn)分析連接器母座螺紋管斷裂失效分析金屬圓棒膠粘接頭在高拉伸速率下的強度評價方法
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國高材高分子材料產業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 2月前
技術分享 | 升溫淋洗分級技術(TREF)在抗沖共聚聚丙烯微觀結構表征中的應用
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學元件(DOE)超表面/超穎透鏡在光學統(tǒng)設計中越來越受歡迎,其應用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機,從3D傳感到照明。但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的統(tǒng)進行模擬設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據(jù)具體情況決定其統(tǒng)的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進行全面模擬分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 頭戴型顯示器 (HMD) 等統(tǒng)非常重要。我們將介紹模型中使用的理論參數(shù)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 基于不同斷裂準則的 6061-T651 鋁合金板沖擊性能數(shù)值仿真研究
1.2 材料本構斷裂方程 靶板的流動應力采用半理論半經驗的 MJC(Modified Johnson Cook)本構模型表征[17],表達 式如下 式中,σ eq 為 Von Mises 等效應力; eq ε 為等效塑性應變;A 為參考應變率、溫度下材料的屈服強度;B、 Q n、β 分別為應變硬化系數(shù)指數(shù);α為修正 數(shù);C、p、m 為應變率硬化系數(shù)、溫度軟化系數(shù)及
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小白Johnny ??? 2年前
基于不同斷裂準則的 6061-T651 鋁合金板抗沖擊性能數(shù)值仿真研究
帖子 問懵你:粗糙為什么是0.8, 1.6, 3.2, 6.3, 12.5嗎?
3) 表面粗糙影響零件的疲勞強度。粗糙零件的表面存在較大的波谷,它們像尖角缺口裂紋一樣,對應力集中很敏感,從而影響零件的疲勞強度。4) 表面粗糙影響零件的腐蝕性。粗糙的表面,易使腐蝕性氣體或液體通過表面的微觀凹谷滲入到金屬內層,造成表面腐蝕。5) 表面粗糙影響零件的密封性。粗糙的表面之間無法嚴密地貼合,氣體或液體通過接觸面間的縫隙滲漏。
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數(shù)控編程教學 ??? 4年前
問懵你:粗糙度為什么是0.8, 1.6, 3.2, 6.3, 12.5嗎?
帖子 基于HyperMesh的某乘用車門外板凹分析及優(yōu)化
因此,選擇壓頭作為接觸主面,車門外板作為接觸從面,摩擦系數(shù)為0.15,添加有限滑移約束,約束鉸鏈安裝點與門鎖扣安裝點123456自由,約束壓頭中心點除加載方向之外的其他自由,加載方向為車門外板法向,在壓頭上加載200 N集中力,然后卸載。
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小白Johnny ??? 2年前
基于HyperMesh的某乘用車門外板抗凹分析及優(yōu)化
帖子 【5/11更新】問懵你:粗糙為什么是0.8, 1.6, 3.2, 6.3,12.5嗎?
3) 表面粗糙影響零件的疲勞強度。粗糙零件的表面存在較大的波谷,它們像尖角缺口裂紋一樣,對應力集中很敏感,從而影響零件的疲勞強度。 4) 表面粗糙影響零件的腐蝕性。粗糙的表面,易使腐蝕性氣體或液體通過表面的微觀凹谷滲入到金屬內層,造成表面腐蝕。 5) 表面粗糙影響零件的密封性。
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技術鄰CAD學習 ??? 4年前
【5/11更新】問懵你:粗糙度為什么是0.8, 1.6, 3.2, 6.3,12.5嗎?
帖子 李小剛,等:基于離散元法的壓裂裂縫特征研究
同濟大學地下建筑與工程,上海 200092) 摘要:為了探究弱面發(fā)育頁巖壓裂裂縫特征,基于三維塊體離散元方法,建立考慮層理弱面天然裂縫弱面的頁巖儲集層壓裂裂縫擴展模型,分析了不同施工排量、壓裂液黏度、層理強度天然裂縫內聚力下的壓裂裂縫特征。
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仿真客 ??? 2年前
李小剛,等:基于離散元法的壓裂裂縫特征研究
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