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本案例展示了超聲輔助下激光熔覆的動態過程，仿真結果如圖所示： 該仿真模型考慮了溫度場+流場+超聲場+動網格技術，感興趣的朋友，歡迎交流合作！

圖四 不同壓力下之產品充填結果 在設定PFA控制參數的位置選擇中，CAE的一個優點為可設置多個虛擬感測節點，進行多個傳感器在產品中的設置仿真，透過CAE選擇適當的PFA控制參數運行位置，進而分析，如圖五所示。分析完成后使用Moldex3D Summary table觀察不同感測節點下的分析結果，藉此找到適當之感測結果。

等離子噴涂Al-25Si合金過程中，在束流的后半段，周圍的空氣質量分數顯著增高，會和熔熵中的Al發生氧化反應。本案例在建立二維數值仿真模型基礎上，仿真了等離子噴涂過程中射流流場動態變化、噴涂粒子的運動軌跡變化以及Al熔熵的氧化過程。 圖 1 幾何模型 建立二維幾何模型，考慮到只研究和分析噴口外周圍空氣區域，所以建模中忽略掉噴。

圖四 不同壓力下之產品充填結果在設定PFA控制參數的位置選擇中，CAE的一個優點為可設置多個虛擬感測節點，進行多個傳感器在產品中的設置仿真，透過CAE選擇適當的PFA控制參數運行位置，進而分析，如圖五所示。分析完成后使用Moldex3D Summary table觀察不同感測節點下的分析結果，藉此找到適當之感測結果。

圖四 Moldex3D API示意圖為了獲得優化后的個別響應值，該團隊在感興趣的區域加入感測節點，在32個位置進行翹曲探測，并透過五組均方根進行優化(圖五)。圖五 進行翹曲優化的區域Alfred Kärcher團隊選擇了其中兩種優化方向來觀察翹曲和成型周期結果。若特別針對翹曲優化，則可顯著降低翹曲量，并將成型周期維持在可接受的水平(圖六)。

感測節點 (Sensor Node)：感測節點可以記錄特定位置的成型特性，也可以作為成型過程控制的切換點。 探針節點 (Probe Node)：與感測節點不同，探針節點提供更多的功能和靈活性，但是在記錄來自求解器的完整計算數據（需設定多段輸出）方面存在局限性。

近年來，感測技術在射出成型制程的應用研究眾多，表2為各式傳感器進行成品質量及熔膠質量的監測研究。 表2：使用傳感器進行熔膠質量及成品質量的監測研究 一般射出成型機控制器可提供每一成型周期的射出壓力與螺桿位置的時序圖，以利解析熔膠所處的成型階段。

高壓金屬封閉開關設備集負荷開關、隔離開關、互感器、電容器、避雷器、斷路器、接觸器、熔斷器、母線以及相應的二次設備如控制、連鎖、保護、監測、通信裝置等于一個長方柜形的金屬外殼內，變為一種組合式電器，這樣不僅減少了這些電力設備占地面積和所占的空間，還相應地提高了變電站的效率，設備在運行情況下也會有更多的安全保障，極大程度上提高了經濟效益。

匯入所有仿真需考慮的組件（例如：熱流板或熱嘴）之后，用戶能開始設定其屬性為熱澆道金屬并獨立命名。Moldex3D Studio也提供流道組件的三種屬性選項，包括熱流道套件、熱流板及熱嘴。用戶能對每個組件設定適合的類型以及顏色作為區別。

更值得一提的是，它能精準預測 PCB（印刷電路板）底部的空氣滯留問題以及熔接線的產生。空氣滯留和熔接線是影響灌封質量的重要因素，可能導致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過仿真工具提前預測，工作人員可及時調整工藝參數，避免這些問題出現，大幅提升產品合格率。

更值得一提的是，它能精準預測 PCB（印刷電路板）底部的空氣滯留問題以及熔接線的產生。空氣滯留和熔接線是影響灌封質量的重要因素，可能導致電子元件散熱不良、電氣性能下降。通過仿真工具提前預測，工作人員可及時調整工藝參數，避免這些問題出現，大幅提升產品合格率。

或者，如果你對研究聚合物感興趣，你可能會想到：當對黏彈性流體施加一定的力時，流體如何開始看起來像繩子上的珠子。今天這篇文章讓我們來看一個使用 Oldroyd-B 聚合物的例子。黏彈性流體顧名思義，黏彈性流體是具有彈性的流體。當黏彈性流體變形時，一定的力試圖使其恢復到未變形的狀態。這類流體包括：聚合物熔體油漆蛋白質懸浮液油漆是一種黏彈性流體。

纏結熔體聚合物的動力學行為（如圖24）（圖24）如果您對分子動力學或J-OCTA軟件感興趣，可以關注我們的官方公眾號（庭田科技）了解更多內容。同時我們誠摯邀請您參與我們于10月24日及10月26日開展的針對J-OCTA軟件專題研討會，詳情請關注官網及官方公眾號（庭田科技），期待您的到來！

??剖析全球最新塑膠注塑成型技術新知??塑膠射出成型產品之雙折射預測??注塑工藝中的溫度控制解決方案??MeltFlipper? 熔膠管理與控制技術??如何消除射出件上的虎皮紋缺陷？

一個來自于規范的例子 DNV-RP-C203, Sec 2.8有一個對于深熔焊的尺寸有一個推薦（如下圖），用來判斷深熔焊根部和焊接趾端兩者誰更容易發生疲勞破壞。由于深熔焊根部的裂紋無法被檢查到，所以設計上要避免它會先于焊接趾端發生疲勞問題。 我們以tp=25mm為例，在設計圖譜上首先選取若干設計點（如下圖綠圈所示）。