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分析將讀取ZRD檔，提取資料並繪製到達探測器的射線的飛行時間。什麼是自訂分析？ZOS-API(應用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。

接下來在Moldex3D的流動計算中，采用新的GNF-X模型與拉伸黏度，結果呈現出模穴中心的流前推進速度明顯慢于邊緣，即所謂的「耳流」(圖三)，達到了令人滿意的預測結果，證實Moldex3D新的拉伸黏度函數可成功解決長期存在的耳流模擬問題。圖二 以GNF黏度模型仿真射出成型PC圓盤圖三 以新的GNF-X黏度模型仿真射出成型PC圓盤

因此，泵浦波的受激發射很弱。然而，波長稍長的信號光對受激發射更有效。反過來，它的吸收效果較差，因為吸收具有低光子能量將需要歧管 1 的較高子能級中的離子，這些離子在低溫下也只是微弱地填充。 導致簡單模型的有效過渡橫截面 這部分有點技術性。如果您對了解物理細節以及如何計算光纖放大器的行為不感興趣，您可以跳過接下來的幾段并繼續閱讀圖 4 附近的內容。

2.2 Ansys Lumerical FDTD/RCWA：亞波長光柵設計聚焦納米級表面浮雕光柵仿真建模，是衍射波導核心器件設計關鍵： 采用嚴格耦合波分析（RCWA）與時域有限差分（FDTD）求解器，建模輸入、輸出耦合光柵衍射特性； 優化光柵核心參數，適配530nm基準波長、1.52折射率波導材料； 導出JSON光柵數據文件與.sop插件文件，以表面屬性形式接入Speos

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為了證實這一想法，我趕緊用AICFD仿真驗證了一下，高速流體流過引射器后，忽略藍色部分低速的渦流區，可明顯地看到紅色的高速流體被吸入，統計一下，被吸入的流體速度是37.9m/s。理論加仿真，這引射器可吸入氣體無疑。 只是想讓常溫水沸騰，要通過抽氣 把水面上氣壓要降到4kpa才行！能達到這么低的氣壓嗎？先找找身邊的流體試試吧，挑戰4kpa！

光纖放大器的教程包含以下十個部分：1、光纖中的稀土離子2、增益和泵浦吸收3、穩態的自洽解4、放大的自發發射5、正向和反向泵浦6、用于大功率操作的雙包層光纖7、納秒脈沖光纖放大器8、超短脈沖光纖放大器9、光纖放大器噪聲10、多級光纖放大器接下來是Paschotta 博士關于光纖放大器教程的第2部分：在第 1 部分中，我們已經看到如何根據給定的光強度計算激光活性離子的激發密度

接下來敦吉科技進行短射測試，以驗證Moldex3D分析的可靠度。如圖六所示，Moldex3D的流動波前模擬結果能準確呈現射出過程中的流動行為。此外在包封方面，也發現設變2的模擬與實際試模高度相符(圖七)。

快速范例教學基本概念本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易射出模型的仿真工作流程，并分成以下五個部分：建立組別、匯入模型、材料與加工、執行分析、后處理。

化學發泡成型制程的挑戰是如何使用較少的原料充滿模穴而不短射。如果注入的原料過少，同時若發泡量也不足或聚氨酯固化速率過快，就會造成短射。但如果注入的原料過多，雖然能充飽模穴但后續的發泡行為會產生大量廢料。藉由化學發泡成型模塊的仿真可以更準確地預測聚氨脂的充填行為與注入原料的優化。

化學發泡成型分析的設置程序跟的標準射出成型相似（參考標準射出成型的章節），除了是在第三步需選擇化學發泡成型 (chemical foaming molding)。接下來在項目精靈的引導下，輸入項目信息、匯入預先準備好的化學發泡成型網格，并利用材料精靈選擇適合的材料模型，需注意在化學發泡模塊中目前只支持熱固性材料的分析。

圖一 掃描機CIS支架(紅框處) 光寶科技以Moldex3D Advanced解決方案針對產品原始設計，仿真傳統射出制程的成型條件。結果顯示產品有局部流動不平衡和體積收縮的問題，存在變形風險。在充填至99.9%的階段時，未充填區域的充填時間比已充填區域還要慢了0.7秒(圖二)。原始設計的澆口數量使壓力集中在進澆口附近，導致過高的體積收縮率(圖三)。

另一方，Auto-grid是一個類似概念但應用在冷卻系統或嵌件建模的網格形式，并且可以和其他模流區域仿真的網格(如BLM)匹配使用。 Shell：2.5D網格最大的好處在于它精減的網格數量，可以支應各種設計及加工條件變更的快速驗證。Studio除了支持Shell求解器的串接流程，還提供了不少如肉厚變更等精靈工具供設變驗證。

新版本采用全新的Radiosity求解器，應對大空間與高頻噪聲的挑戰。接下來就讓我們一起來了解一下吧！PART.01Radiosity算法在大型空間與高頻噪聲傳播中的應用Radiosity 求解器是一種基于幾何和能量的聲學方法，現已集成到 ACTRAN 中，可在數分鐘內處理大空間和高頻噪聲傳播。

圖三(a)顯示仿真的流動波前與實驗結果非常相似，可見Moldex3D RTM求解器有很高的精確度(圖四、表一)。

深入教學 一、快速范例教學 (Quick Start) 基本概念 本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易射出模型的仿真工作流程，并分成以下五個部分：建立組別、匯入模型、材料與加工、執行分析、后處理。 本章教學所涵蓋的功能如下表所列： 1.

紅外輻射器：使用紅外輻射將熱量從平板上傳遞出去的大型金屬平板。其包含熱幅射器，用于無法將熱量從系統中對流或傳導出去的應用，通常應用于太空環境。主動熱管理方法強制對流和強制風冷：使用風扇或鼓風機在組件或散熱器上產生氣流的供電裝置。較高的氣流速度可增強對流傳熱，從而可從物體中吸收更多熱量。

c.探測器定義， 為了捕捉到光路，我們需要創建一個光強探測器來生成光路，找尋外部入射光方向。因為是外部太陽光，所以只需要半球探測器即可。參數如圖： d.定義仿真，計算光學仿真。我們選擇direct simulation，在對話內選擇參與仿真的相關結構，光源以及探測器。然后輸入10^6光線，LXP功能改成true。

10、多級光纖放大器 接下來是Paschotta 博士關于光纖放大器教程的第9部分： 9.光纖放大器的噪聲

化學發泡成型分析的設置程序跟的標準射出成型相似（參考標準射出成型的章節），除了是在第三步需選擇化學發泡成型 (chemical foaming molding)。接下來在項目精靈的引導下，輸入項目信息、匯入預先準備好的化學發泡成型網格，并利用材料精靈選擇適合的材料模型，需注意在化學發泡模塊中目前只支持熱固性材料的分析。