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對于基材，耐溫性能：PI基材＞PET基材＞BOPP基材，基材成本：BOPP基材＞PET基材＞PI基材。 在動力電池中應用的膠帶概覽。來源：tesa官網，中信證券 08關注有機硅、聚氨酯及氣凝膠材料以聚氨酯和有機硅為主要成分的膠粘劑生產潔凈度高，且有機硅耐高溫性能佳。

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例如：某個安全閥的阻力降要求，允許彎頭數目、液封尺寸、安裝高度和位置，不是工藝要求的管線安裝中排液、排氣、防凍要求，管線中某一段要求伴熱，某一段要有絕熱層或不設絕熱層，不允許有袋型的管線，自流管、短接管、管道設計時的對稱要求，某些防噪聲、防震、防靜電等措施或要求，以及一些部件（或各類取樣器）標準圖號等。

作品名稱：基于Ansys Mechanical-CFD雙向耦合的OLED屏幕孔區封裝不良改善及極限窄邊框設計作者： 黃世雄 | 綿陽京東方光電科技有限公司關鍵詞：內應力，Ansys Mechanical-CFD雙向耦合，內聚力，封裝失效，牛角PS作者說利用Ansys工具，可做多項耦合設置條件，以符合實際多種不同狀況，此設置包含熱/內聚力/內應力/結構耦合

各芯片連接之后，通過molding將這些芯片都封在一起，然后在EMC(Epoxy Molding Compound)上做過孔，這可比TSV(Through Silicon Via)容易多了。然后在EMC兩面都可以再次RDL，然后上面做UBM和bump。最后可以將其焊接到基板上，然后最上面的芯片也焊接到這個裝配體上，這就完成了3D封裝裝配。

在與客戶的合作中，我們長年積極拓展封裝加工與測試資源，特別是針對復雜的SiP、先進封裝，擁有了豐富且穩定的封裝廠資源，包括多家具備晶圓級/SiP生產能力的封裝廠，還包括多家功率、汽車、IGBT、射頻封裝廠資源，可以很好地滿足客戶打樣快封或量產需求。

PPA、LDPE、PEEK）、導熱絕緣塑料，導熱橡膠等 碳材料：石墨膜（PI膜）、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導熱膜、金剛石材料等 相變材料（儲熱）：石蠟、脂肪醇、脂肪酸、烷烴基合金；熔鹽、鹽水合物、共晶混合物等 隔熱材料：氣凝膠材料（碳基、二氧化硅、二氧化鋯、氧化鋁等）、碳氈、復合硅酸鹽材料等 導熱散熱組件： 熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET

? 方形電池的電芯與電芯的粘接、電芯與側板粘接 典型產品：N-PU5801NS聚氨酯結構膠 高可靠性 ，優異的耐老化性能 適用于各種基材的粘接:PET膜，PI膜，Al等 可調固化速度適應不同的生產節拍 高粘度、高觸變，可垂直打膠 ? 電芯模組與水冷板導熱填縫材料 典型產品：N-Sil8742有機硅導熱填縫膠

二板模 ； 小水口模----三板模 斜頂(又叫推方)----楣仔方 ； 方鐵----凳仔方 夾水紋----熔膠線 火花紋----電火花加工后留下的紋 粗公----電火花粗加工用的銅公 精公----電火花精加工用的銅公 曬字----做好菲林再拿去加字體的加工方法 開模器=拉膠=拉模扣 密 封

②導熱高分子：導熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、導熱絕緣塑料，導熱橡膠等③碳材料：石墨膜（PI膜）、金剛石、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導熱膜等④陶瓷基板：氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化鈹 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等⑤熱沉材料：金屬/合金(半固態壓鑄件)；金剛石/銅

；②導熱高分子：導熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、導熱絕緣塑料，導熱橡膠等；③碳材料：石墨膜（PI膜）、金剛石、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導熱膜等；④陶瓷基板：氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化鈹 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等；⑤熱沉材料：金屬/合金(半固態壓鑄件)；金剛石

（3）按封接方式或封裝材料分類 半導體元件的封接或封裝方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩大類，氣密性封裝又可分為金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。封接和封裝的目的是與外部溫度、濕度、氣氛等環境隔絕，除了起保護和電氣絕緣作用外，同時還起向外散熱及應力緩和作用。一般來說，氣密性封裝可靠性高，但價格也高。

1. 3電磁干擾SiP 作為高度集成的封裝技術，存在高速、高密度、高功耗、低電壓和大電流的發展趨勢，產品的抗電磁干擾能力對新產品的成敗起到關鍵性的作用，其中電源分布網絡( PDN) 設計和電源完整性( PI) 研究的挑戰日益嚴峻。理想的電源供給系統提供的電壓是一個恒定值，但是，實際的供電系統并不是穩定的。