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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該理論、如何序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此處取得本知識庫文章的全部內。Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 周期性 RVE 幾何建模:復合材料單胞自動化生成插件
沿X方向連續纖維分布(左圖)和隨機方向連續纖維分布(右圖)周期性單胞三、布爾運算的處理 針對ACIS引擎在絕對平行條件下布爾運算易失敗的問題,程序中引入了非穩態判定與自適應微擾機制。當執行X/Y/Z方向的正交對齊切削時,若檢測到幾何逼近臨界值,程序向纖維軸向注入極小幅度的方向偏移。
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復合材料有限元分析 ??? 16天前
周期性 RVE 幾何建模:復合材料單胞自動化生成插件
帖子 Moldex3D模流分析之BLM精靈建模
點擊圖示來開啟精靈、選擇想要檢查的金線屬性對象并設定相交的值 (小于等于0的數值代表接觸或相交,不包含金線頂點間的接觸),點擊檢查后,金線若與其他金線存在小于的距離講會被標記起來(紅)。此時可點擊 移至新群組 將有相交的金線移至模型樹的新組別以方便修正設計。注:此功能與金線偏移結果不同,后者是檢測封裝模擬中的結果
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之BLM精靈建模
帖子 Moldex3D模流分析之BLM Wizard
點擊圖示來開啟精靈、選擇想要檢查的金線屬性對象并設定相交的值 (小于等于0的數值代表接觸或相交,不包含金線頂點間的接觸),點擊檢查后,金線若與其他金線存在小于的距離講會被標記起來(紅)。此時可點擊 移至新群組 將有相交的金線移至模型樹的新組別以方便修正設計。注:此功能與金線偏移結果不同,后者是檢測封裝模擬中的結果
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之BLM Wizard
帖子 Moldex3D仿真分析之3D金線建模
點擊圖示來開啟精靈、選擇想要檢查的金線屬性對象并設定相交的值 (小于等于0的數值代表接觸或相交,不包含金線頂點間的接觸),點擊檢查后,金線若與其他金線存在小于的距離講會被標記起來(紅)。此時可點擊 移至新群組 將有相交的金線移至模型樹的新組別以方便修正設計。
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之3D金線建模
帖子 ANSYS薄壁結構模型處理技術 附王新敏ANSYS工程結構數值分析講義下載
對于重迭面、近似面和小角面等也可以通過設置范圍來清除。 3裝配連接 薄壁結構經常使用焊點、焊縫和鉚接等連接方式。對于這幾種連接方式,在ANSYS中模擬時,需根據計算規模和計算目標采用不同的方式。
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狗卷兒 ??? 4年前
ANSYS薄壁結構模型處理技術 附王新敏ANSYS工程結構數值分析講義下載
帖子 弱電機房各種設備運維內容匯總
存儲級數據備份---本地鏡像---同城災鏡像---異地數據傳輸,分為同步和異步模式。
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機電安裝 ??? 4年前
弱電機房各種設備運維內容匯總
帖子 弱電機房各種設備運維內容匯總
存儲級數據備份---本地鏡像---同城災鏡像---異地數據傳輸,分為同步和異步模式。
1976
智能化弱電工程設計與施工 ??? 4年前
弱電機房各種設備運維內容匯總
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
要了解有關如何對基本系統,邁克森干涉儀進行建模並演示實現深度掃描的相干門效應的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內以及整個系列文章。 或請聯繫Zemax銷售團隊以了解有關OpticStudio的更多訊息。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D模流分析之金線精靈
點擊圖示來開啟精靈、選擇想要檢查的金線屬性對象并設定相交的值 (小于等于0的數值代表接觸或相交,不包含金線頂點間的接觸),點擊檢查后,金線若與其他金線存在小于的距離講會被標記起來(紅)。此時可點擊 移至新群組 將有相交的金線移至模型樹的新組別以方便修正設計。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之金線精靈
帖子 20個污水處理關鍵參數控制指標
計算公式:沉淀污泥的體積(mL)/MLSS(mL);SVI值是判斷污泥沉降濃縮性能的一個重要參數,通常認為SVI值為100~150時,污泥沉降性能良好;SVI值>200時,污泥沉降性能;SVI值過低時污泥絮體細小緊密,含無機物較多,污泥活性。
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化工交流 ??? 4年前
20個污水處理關鍵參數控制指標
帖子 Moldex3D模流分析之BL模式下IC組件
點擊圖示來開啟精靈、選擇想要檢查的金線屬性對象并設定相交的值 (小于等于0的數值代表接觸或相交,不包含金線頂點間的接觸),點擊檢查后,金線若與其他金線存在小于的距離講會被標記起來(紅)。此時可點擊 移至新群組 將有相交的金線移至模型樹的新組別以方便修正設計。注:此功能與金線偏移結果不同,后者是檢測封裝模擬中的結果
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之BL模式下IC組件
帖子 Moldex3D模流分析之BLM IC建模、金線精靈
點擊圖示來開啟精靈、選擇想要檢查的金線屬性對象并設定相交的值 (小于等于0的數值代表接觸或相交,不包含金線頂點間的接觸),點擊檢查后,金線若與其他金線存在小于的距離講會被標記起來(紅)。此時可點擊 移至新群組 將有相交的金線移至模型樹的新組別以方便修正設計。注:此功能與金線偏移結果不同,后者是檢測封裝模擬中的結果
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之BLM IC建模、金線精靈
帖子 干熄焦預存室、一次除塵高溫料位檢測裝置的研究與改進
③國產靜電容的問題:由于國產電容的電極和密封材料以及高溫 線纜的材料的在品控上相對一些,很難保證持續在 900℃高溫下工 作,使用壽命更短,個別現場使用兩三個月就會燒壞。 ④由于對料位的誤動作導致很多業主不信任料位開關,現在很多 放料方式又改為時間控制模式。
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冶金焦化 ??? 4年前
干熄焦預存室、一次除塵高溫料位檢測裝置的研究與改進
帖子 【干貨】SMT人必備的100個SMT知識點(2022精華版)
SMT制程中,錫珠產生的主要原因﹕a.PCB PAD設計不良b.鋼板開孔設計不良c.件深度或件壓力過大d.Profile曲線上升斜率過大e.錫膏坍塌、錫膏粘度過低。101.QE、IE、PE、ME、TE、RE分別是指品質工程師、IE工程師、工藝工程師和產品工程師、機械工程師、測試工程師、修護工程師。
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電子制造工藝技術 ??? 4年前
【干貨】SMT人必備的100個SMT知識點(2022精華版)
帖子 基于OptiStruct的3種子模型法實現及應用
在源網格內部使用單元的形函數,如果目標單元超出源網格以外(按照搜索搜索不到)的按照最近點賦值。3)Triangulation。系統會在后臺構建一片三角形網格,并使用三角形單元的線性形函數進行插值。4)inverse distance weighting。使用線性形函數。5)Tolerance值。用于確認目標點是在源單元的內部還是外部。
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小白Johnny ??? 2年前
基于OptiStruct的3種子模型法實現及應用
帖子 干貨 | 示波器探頭各種作用及工作原理
探頭的負載效應包括下面3部分: 阻性負載效應; 性負載效應; 感性負載效應。 探頭的負載效應 阻性負載相當于在被測電路上并聯了一個電阻,對被測信號有分壓的作用,影響被測信號的幅度和直流偏。有時,加上探頭時,有故障的電路可能變得正常了。
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電子元器件超市 ??? 4年前
干貨 | 示波器探頭各種作用及工作原理
帖子 再難的模電,也不離開這些基礎
EDA365電子論壇 集成運放電路的組成 偏電路:為各級放大電路設置合適的靜態工作點,多采用恒流源電路。 輸入級:常為分放大電路,要求Ri大Ad大Ac小, 輸入端耐壓高,它有同相和反相兩個輸入端。
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電子設計聯盟 ??? 2年前
再難的模電,也不離開這些基礎
帖子 干貨|工程師必須要弄清楚的27個模擬電路基礎知識
25 集成運放電路的組成 偏電路:為各級放大電路設置合適的靜態工作點,多采用恒流源電路。 輸入級:常為分放大電路,要求Ri大Ad大Ac小, 輸入端耐壓高,它有同相和反相兩個輸入端。
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
干貨|工程師必須要弄清楚的27個模擬電路基礎知識
帖子 【數值算法】共軛梯度法求解線性方程組
count=count+1 write(*,*)"第",count,"次迭代" enddo outer x=xkp1 write(*,*)"最終解是",x end subroutine pcg計算結果:Matlab結果: 可以看到,在設置為
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寒江雪_123 ??? 4年前
【數值算法】共軛梯度法求解線性方程組
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