BLM IC建模 (BLM IC Modeling)

?匯入CAD或使用工具頁簽的功能來準備幾何設計

?在模型頁簽中，為各個IC對象指定對應的屬性.

?在網格頁簽中，指定模型的總體與區域性撒點，并呼叫BLM精靈

?在BLM Wizard 中產生表面與實體網格 (在需要時修復網格瑕疵)

?執行最終確認來完成準備模型

注：更多細節，請參考前面針對一般成型的章節

?在模型頁簽建構其他IC組件

除了匯入CAD信息外，少數模型頁簽中的功能在BL模式下也能夠協助來創建IC組件，例如進澆口與加熱棒。在壓縮與底部填膠類型的封裝制程中，也會需要此處功能來創建壓縮區及溢流區等。但如果是Hybrid模式，為了網格質量的穩定性則較不建議使用。

?在網格頁簽產生BLM網格

要生成BLM網格，首先可點擊網格參數來為不同的組件作BLM網格設定，例如BLM層數或偏移比。再來可以點擊撒點來設定總體與區域的撒點數來控制網格分辨率，而越密的網格分布可以得到比較好的結果，但同時也會消耗更多計算支持。點擊生成來呼叫BLM精靈并點擊確認來來開始實例化網格(可以在各項目點擊加上標記來中途停止)。網格生成時如果發現有瑕疵則會中斷，需要使用修復網格中的功能來排除后再次進行網格生成。

金線精靈 (Wire Wizard)

進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。

在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。從清單中為金線設計選擇一個樣板，可以透過金線樣板功能手動新增樣板。 啟用位置參數以進行編輯或保留默認值。 指定直徑和材料群組，然后單擊儲存并關閉完成設定并關閉精靈，或單擊儲存套用并移至另一組金線設定。

注：如果已有具有 3D 輪廓曲線的曲線模型，可以匯入并透過屬性精靈為其指定金線屬性和直徑。

注: 如需反轉曲線的起點與終點，請使用工具頁簽的 反轉曲線 功能。

金線樣版 (Wire Template)

Moldex3D 在金線精靈中提供了 IC 金線設計的預設樣版。 在金線樣版中，它使用戶能夠建立和編輯自己的聯機模板到金線精靈中。 單擊圖示啟動線路金線樣版精靈，可以選擇現有模板、修改參數，然后單擊 儲存 和 儲存并關閉 以在該樣版上套用變更。 若要新增樣版，請在樣版清單中選擇新增并選擇一個基本樣版，或在精靈中選擇預設樣版（它將成為基本樣版）后單擊 新增樣版。

樣板列表下目標數目顯示目前有多少條金線使用該樣版。 對于輪廓設置，提供了可以在金線精靈中再次修改的位置參數，以及用多個節點來詳細描述金線輪廓的設計參數，修改節點數量或單擊現有節點附近的+ 來更改節點數并指定每個節點的L和H。 修改參數時，右側顯示窗口的預覽會實時顯示設計更新。

注：預設樣版無法修改，且名稱以 “D” 開頭，因此使用者不要為新樣版命名以 “D” 開頭。

注：若要快速新增多個樣版，可以編輯安裝路徑下的 [Wire_Template.csv]。

相交檢測 (Wire Intersection Check)

檢查模型設計中的金線間是否存在相交的情形。點擊圖示來開啟精靈、選擇想要檢查的金線屬性對象并設定相交容差的值 (小于等于0的數值代表接觸或相交，不包含金線頂點間的接觸)，點擊檢查后，金線若與其他金線存在小于容差的距離講會被標記起來(紅)。此時可點擊 移至新群組 將有相交的金線移至模型樹的新組別以方便修正設計。

注:此功能與金線偏移結果不同，后者是檢測封裝模擬中的結果