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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
考慮繞射效率使用戶能夠圖像模擬等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先簡單解釋一下表面反射光柵(SRG)體積全像光柵(VHG)的區別。這兩種光柵在光學系統中的作用幾乎是一樣的,但在製造模擬方面卻有很大的不同。 圖 1.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
這篇文章討論了複眼空間光學積分器在數位投影機中的使用,以及如何在 OpticStudio 中對此類元素建模。在數位投影器設計中,我們希望確保數位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此,這種限制要求投影器設計包含均勻照明的空間光調製器 - 通常採用 LCD 面板的形式。理論上,這聽起來很容易,但這種面板上的源光束通常是高斯的(即不均勻)。
2000
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 Hyperstudy中注冊Ls-dynaAbaqus求解器
Hyperstudy中注冊Ls-dynaAbaqus求解器
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非_4571 ??? 1年前
Hyperstudy中注冊Ls-dyna和Abaqus求解器
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在像差方面,彗差會隨視場角的變而線性增加,而像散則是呈二次方增加。但人眼系統具有相對較小的光瞳尺寸,因此在此類系統的設計上,一般會認為球差彗差並不十分重要。同理,其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演,光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時,OpticStudio具有越的運算能力,可以規模較大的系統更多影像參數的模擬。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 HyperStudy優化 附OptiStruct&HyperStudy理論基礎與工程應用下載
如下: 想象一下第二可以換成任意多的有限元卡片或者把include文件放在那里,那就可以表示任意復雜的結構載荷了。
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實打實 ??? 4年前
HyperStudy優化 附OptiStruct&HyperStudy理論基礎與工程應用下載
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
要了解有關如何對基本系統,邁克森干涉儀建模並演示實現深度掃描的相干門效應的更多信息,Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內容以及整個系列文章。 或請繫Zemax銷售團隊以了解有關OpticStudio的更多訊息。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
視頻 abaqus Isight參數研究與結構優化
課程介紹:Isight為達索系統底下相當秀的集成工具,能用來驅動如Abaqus、Matlab等軟件參數研究、最佳、近似曲面及可靠度評估,屬於實用性極高的軟件。本系列教程,透過理論與實作,一步一步帶著同學熟悉這套強大的軟件,課程完成後,會持更新答疑視頻,保證物超所值!
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數研究與結構優化
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 對話框中的內“高斯腰”光束定義建模:此模式的主要輸入是 X Y 中束腰以及 X Y 中光束的階數。以上演示瞭如何對 X Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式建模,對應於單模高斯光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
有鑒於 Moldex3D 的異競爭力,Tokyo Seiki 已決定在今年繼加碼投資。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛時間用戶分析
我們現在已經介紹了什麼是用戶分析、如何打開樣板範本、如何打開LiDAR檔以及如何使用射線資料庫檢視器讀取 ZRD 檔。Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件儀器光電供應商,提供企業定制上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的階功能。在模擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在模擬時會需要簡後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
在製造之前,設計人員可以使用POPFDTD來檢查最終的PSF。1.3 參數 DOE 矢高 -> 利用 FFT/Huygens PSF 光線追跡除了使用相位輪廓來表示DOE之外,還可以直接在序列模式下對詳細的矢高建模,並使用傳統的光線追跡引擎設計DOE並FFTHuygens PSF之類的分析。此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度(矢量繞射效果很強)時才有效。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
要了解更多資訊,您可以在 MyZemax.com 找到以下文章,這些文章將介紹如何在 OpticStudio 中對 Alvarez 變焦鏡頭建模並查看真實範例! Ansys Zemax國內可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件儀器光電供應商,提供企業定制上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
問答 abaqus在使用邊界位移條件如何解決位移自由度轉動自由度突變問題?

abaqus在使用邊界位移條件如何解決位移自由度轉動自由度突變問題?

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愛汪不愛喵 ??? 3年前
視頻 如何應用HyperStudy+Feko進行吸波材料/透波材料的快速優化
如何應用HyperStudy+Feko進行吸波材料/透波材料的快速優化適用人群:從事天線、雷達隱身電磁性能設計優化等方向的科院院所研究所 專業技術人員如何應用HyperStudy+Feko進行吸波材料/透波材料的快速優化【已結束】 直播時間:2020-12-10 19:30內容大綱:1、 常用的工程優化技術背景2、 為什么采用HyperStudy來進行電磁場的優化3、 HyperStudy
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ALTAIR ??? 5年前
如何應用HyperStudy+Feko進行吸波材料/透波材料的快速優化
問答 Abaqus熱應力仿真過程中如何確定膜層換熱系數熱輻射系數,以及如何設定固定降溫速率冷卻?

請問如何設置abaqus中膜層換熱系數熱輻射系數,不能設置那是缺少什么條件應如何獲取。如何設置固定5℃/min的降溫速率,使得溫度呈現一條斜向下的直線。

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??? 2年前
帖子 CFD專欄丨尋找最優解:CFD參數優化案例分享(一)
如何定義最優解? 通過數學的方式來定義,比如最小/最大某個目標函數。優化是數學物理相結合的一門學科:數學是優化的工具,物理是優化的實質。 CFD參數優化指的是,以流體相關的變量(如流阻、效率、換熱系數等)為優化目標的,基于自由形狀、尺寸參數、物性參數、邊界條件等參數的優化。
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ALTAIR ??? 2年前
CFD專欄丨尋找最優解:CFD參數優化案例分享(一)
帖子 CFD專欄丨尋找最優解:CFD參數優化案例分享(一)
如何定義最優解? 通過數學的方式來定義,比如最小/最大某個目標函數。優化是數學物理相結合的一門學科:數學是優化的工具,物理是優化的實質。 CFD參數優化指的是,以流體相關的變量(如流阻、效率、換熱系數等)為優化目標的,基于自由形狀、尺寸參數、物性參數、邊界條件等參數的優化。
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阿來兒 ??? 3年前
CFD專欄丨尋找最優解:CFD參數優化案例分享(一)
問答 Abaqus 處理左上角怎么去掉S,Mises SAvg:75%中間的那字?

中間的那字:Rel.radius=1.0000,Angel=-90.0000

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用戶_46486 ??? 1年前
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球精細網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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