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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷掃描系統建模
光學相干斷掃描(OCT)是一種斷成像系統,可以根據從圖像反射或散射的光生成橫截面或三維圖像。 醫用組織成像是該系統的最典型應用,因為OCT安全且具有高分辨率,儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 干貨|一文搞懂封裝缺陷和失效的形式
可以根據界面類型對分層進行分類 3.6 空洞 封裝工藝中,氣泡嵌入環氧材料中形成了空洞空洞可以發生在封裝工藝過程中的任意階段,包括轉移成型、填充、灌封和塑封料至于空氣環境下的印刷。通過最小化空氣量,如排空或者抽真空,可以減少空洞。有報道采用的真空壓力范圍為1~300Torr(一個大氣壓為760Torr)。
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
干貨|一文搞懂封裝缺陷和失效的形式
帖子 新型鋼網鏤空心樓板試驗、模擬及理論研究 (數值模擬部分)
單向HCS在一個方向上存在空洞,而雙向HCS在橫向和縱向都有空洞。在鋼筋配置方面,后者通過在兩個方向上都有主筋,在空間上具有較好的剛度。然而,預制大跨度雙向樓板存在以下缺陷:(1)傳統填料因浮力大而固定復雜;(2)填料密度高、質量重、易破碎,生產、運輸和施工不便,難以形成大型工業生產線,填料無法與樓板共同承載;(3)成本昂貴;(4)結構完整性不理想。
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羽落之聲 ??? 3年前
新型鋼網鏤空心樓板試驗、模擬及理論研究 (數值模擬部分)
帖子 大連理工《Acta Mater》:溫度梯度下Cu-Sn接頭界面的準原位觀察
對稱的IMC生長證實了β-Sn晶粒取向對界面IMC生長以及等溫時效過程中Cu3Sn和柯肯達爾空洞的形成沒有影響。對于TG下的時效,IMC生長行為在不同的θ角下有顯著差異,Cu6Sn5相始終主導IMC生長,沒有形成柯肯德爾空洞
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搞不銹鋼的 ??? 4年前
大連理工《Acta Mater》:溫度梯度下Cu-Sn接頭界面的準原位觀察
帖子 Ansys Workbench蠕變分析
所謂蠕變,就是金屬在長時間的恒溫、恒載荷作用下緩慢發生塑性變形的現象。嚴格來說,蠕變可以發生在任何溫度,所謂的溫度“高”或“低”是一個相對概念,是相對于金屬熔點而言的,故采用“約比溫度(T/Tm)”(T為試驗溫度,Tm為金屬熔點,采用熱力學溫度表示)來表示更合理。通常,當T/Tm>0.3時,蠕變現象才會比較顯著,如通常碳鋼超過300℃、合金鋼超過400℃出現蠕變效應。
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仿真客 ??? 3年前
Ansys Workbench蠕變分析
帖子 AnsysWB-焊錫球中的電遷移
通過同時對這四個領域進行建模,您可以方便在一次分析中指定所有所需的材料屬性和耦合效應。
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AutoEuler ??? 5月前
AnsysWB-焊錫球中的電遷移
帖子 新能源汽車核心部件—從零了解電控IGBT模塊
DBC是覆銅陶瓷基板,中間是陶瓷,雙面覆銅,DBC類似PCB起到導電和電氣隔離等作用,常用的陶瓷絕緣材料為氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN); 真空焊接,貼片后通過真空焊接將die與DBC固定,一般焊料是錫片或錫膏; X-ray空洞檢測,需要檢測在敢接過程中出現的氣泡情況,即空洞空洞的存在將會嚴重影響器件的熱阻和散熱效率,
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電氣分享社區 ??? 3年前
新能源汽車核心部件—從零了解電控IGBT模塊
帖子 關于塑膠材料在射出成型中需要注意的因素
因此,深入了解塑膠材料的特性,并合理應用于射出成型中,對于塑料制品制造行業具有重要意義。文章摘錄自ACMT技術月刊23/8月未經同意,請勿轉載
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ACMT協會 ??? 2年前
關于塑膠材料在射出成型中需要注意的因素
帖子 系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題
他們通過有限元方法分析了硅通孔( TSV) 結構中存在空洞時熱應力大小及分布情況,發現熱應力主要集中在空洞周圍,如圖 3 所示。在高溫狀態,如果有高濕度條件的引入,塑封的SiP 產品更容易出現腐蝕、爆米花、熱濕應力失效。
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平頭叔 ??? 4年前
系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題
帖子 淺談有限元方法的核心思想:數值近似和離散化
為了提高數值近似精度同時盡量較少提高計算量,有限元法經歷了很多發展和改良。下圖就是一典型的有限元問題,因為模型中間空洞部分幾何不規則性,結構用有限三角單元劃分。由于在靠外區域,結構反應不是很大,因此劃分的單元比較大和粗糙,而在內部,應力變化比較大,劃分也比較精細。
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仿真客 ??? 3年前
淺談有限元方法的核心思想:數值近似和離散化
帖子 RP系列 激光分析設計軟件 | 光纖放大器與激光器建模第三部分
第 3 部分:功率傳播或場傳播我們現在需要考慮在模型中應該如何準確表示光及其空間屬性。我們需要準確決定在數學方程和數值數據結構中使用哪些量。對于有效的解決方案,此選擇應視情況而定。假設頂帽橫向輪廓在最簡單的情況下,我們基本上可以忽略橫向尺寸,假設在橫向上是平頂強度分布:假設光均勻填充纖芯(而不是超出它),我們只考慮由于放大、吸收或損耗,沿光纖的光功率。
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墨光科技 ??? 3年前
RP系列 激光分析設計軟件 | 光纖放大器與激光器建模第三部分
帖子 Moldex3D模流分析之SYNC for SOLIDWORKS的保壓分析
在保壓過程中母模已經充滿了塑料,因此壓力可以從澆口有效傳遞,而靠近模具表面的塑料將首先冷卻并固化,使其首先發生體積收縮。然而,在澆口固化之前,塑料在保壓壓力的作用下,持續在厚度方向上填充塑料。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之SYNC for SOLIDWORKS的保壓分析
帖子 光子焊接:提高撓性混合電子產品可制造性的新工藝
可通過空間選擇性控制溫度范圍:? 熱敏基板,如PET上的LED陣列? 使用帶有激光切割開口的鋁面罩熱敏元件,如電池或顯示器? 熱敏感區域,如BGA下具有傳導加熱的回流區? 熱敏焊點,如SAC305,在0.375秒內回流? 可靠性敏感無鉛焊點,短加熱時間可最大限度減少金屬間化合物? 當要求較低的空洞率時,可達到<3%對于相同的結構,峰值溫度可以通過增加斜率、暴露時間或兩者的組合來控制
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金屬加工前沿 ??? 3年前
光子焊接:提高撓性混合電子產品可制造性的新工藝
帖子 Moldex3D模流分析SYNC之功能介紹
在保壓過程中母模已經充滿了塑料,因此壓力可以從澆口有效傳遞,而靠近模具表面的塑料將首先冷卻并固化,使其首先發生體積收縮。然而,在澆口固化之前,塑料在保壓壓力的作用下,持續在厚度方向上填充塑料。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析SYNC之功能介紹
帖子 案例分享|復雜仿真應用定制——UAVSim無人機仿真APP
即使面對復雜的無人機幾何形狀或存在一定幾何缺陷(如輕微不平整、小空洞等)的模型,也能通過適當處理成功生成網格。 應用場景: 對于多旋翼無人機復雜的旋翼結構和機身連接部分,模塊可以自動識別并生成合適的網格。在邊界處,采用脫體網格加密和合適的邊界模型(如浸沒邊界法),確保邊界條件的準確性,有效提高了網格生成的效率和質量,降低了對人工前處理的依賴。
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神工坊(高性能仿真) ??? 4月前
案例分享|復雜仿真應用定制——UAVSim無人機仿真APP
帖子 Moldex3D模流分析之Studio中進行RTM模擬
材料性質在樹脂轉注成型(RTM)模擬中需要的材料設定總來說有三項:塑件(樹脂)、迭層幾及纖維布排向。纖維布排向已經用RTM精靈在模型中設置好(如果是單一迭層可在計算參數中設置)。RTM精靈也會設置材料群組并指定到各個迭層,所以相同材料的迭層不需重復指定材料檔。迭層材料檔的指定與塑件的基本相同,皆使用材料精靈的功能即可完成。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之Studio中進行RTM模擬
帖子 鑄鐵平臺怎么裝?一篇講透安裝要點
這是確保平臺精度的核心環節,必和須耐心、細致操作。吊裝就位正確吊裝:必和須使用平臺自帶的起重孔,用四根等長的鋼絲繩同時起吊,確保平臺平穩,防止因受力不均導致變形。嚴禁違規:嚴禁直接用鋼絲繩捆綁平臺邊緣或使用撬杠拖拽,以免損壞平臺。
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威岳13780573715 ??? 1月前
鑄鐵平臺怎么裝?一篇講透安裝要點
帖子 條形鑄鐵平臺的“骨科體檢”:從墊鐵到灌漿,全套正骨流程
吊裝就位使用起重設備平穩將平臺吊運至基礎上方,必和須使用平臺預留的吊裝孔或專用吊具,嚴禁直接拖拽或撬動。2. 放置調整墊鐵墊鐵布置是防止變形的關鍵:數量與位置:按"三點支撐"原理布置,先在兩端和中間放置主要支撐點,再在跨距較大處增加輔助支撐。
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威岳13780573715 ??? 2月前
條形鑄鐵平臺的“骨科體檢”:從墊鐵到灌漿,全套正骨流程
帖子 電子制造新突破!Inspire PolyFoam 三大核心工藝新功能,為產品可靠性保駕護航
以顯示領域為例,Inspire PolyFoam 具備高級的 FSI(流固耦合)功能,能模擬零件和模具的動態運動,準確預測溢出現象和產生空洞的可能性。在具體的顯示點膠應用中,通過模擬不同案例,對比壓力分布情況,優化點膠工藝參數,確保顯示產品的點膠質量。
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技術鄰公告 ??? 8月前
電子制造新突破!Inspire PolyFoam 三大核心工藝新功能,為產品可靠性保駕護航
帖子 高壓加速壽命試驗(PCT)在芯片等塑封器件可靠性評價中的應用
這一規律清晰揭示了溫度對產品壽命(及失效)的顯著影響。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 6月前
高壓加速壽命試驗(PCT)在芯片等塑封器件可靠性評價中的應用
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