這個示例問題是對一個焊球進行的瞬態電遷移分析。通過有限元方法求解得出，由于擴散、電遷移、應力遷移和熱遷移的共同作用，原子濃度相對于初始單位值發生了偏離。

電遷移是一種由高密度電流引起的金屬互連體中的物質傳輸過程。在集成電路中，一個關鍵的失效機制是由于微型化導致電流密度增大。金屬原子的物質傳輸可能會形成凸起、枝晶和空洞，這些都會導致電路的電氣故障。

影響電遷移的特性高度依賴于溫度，并且所涉及的四個領域——結構、電學、熱學和擴散——在許多方面相互關聯。例如，由于焦耳熱而驅動的金屬擴散以及電驅動的金屬擴散和熱膨脹會在導體中引起壓縮（反應力），這可能會減緩甚至最終阻止電遷移。

此示例中使用的耦合場元件采用強（矩陣）耦合方式，這對于實現四個領域的收斂至關重要。通過同時對這四個領域進行建模，您可以方便地在一次分析中指定所有所需的材料屬性和耦合效應。