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解讀結(jié)果PoF可靠性汽車案例研究：熱循環(huán)焊接疲勞一家汽車客戶正在評估一項(xiàng)潛在設(shè)計(jì)，采用Sherlock對模塊設(shè)計(jì)開展分析來加速評估過程。Sherlock的初步評估預(yù)測了哪些部件會(huì)在定義的條件下發(fā)生故障。在制作原型之前，PoF建模識(shí)別了組件故障風(fēng)險(xiǎn)，隨后客戶相應(yīng)地修改了設(shè)計(jì)。該信息有助于具有時(shí)間敏感性的重大產(chǎn)品開發(fā)按原始計(jì)劃繼續(xù)推進(jìn)。

基于此，在產(chǎn)品可靠性測試中，常通過提高環(huán)境溫度來加速失效機(jī)制的出現(xiàn)，從而實(shí)施各類加速老化與壽命試驗(yàn)4）濕氣所引起的故障原因水汽滲入、聚合物材料解聚、聚合物結(jié)合能力下降、腐蝕、空洞、線焊點(diǎn)脫開、引線間漏電、芯片與芯片粘片層脫開、焊盤腐蝕、金屬化或引線間短路水汽對電子封裝可靠性的影響:腐蝕失效分層和開裂、改變塑封材料的性質(zhì)。

通過這一階段的測試，可以確認(rèn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造工藝是否滿足可靠性要求，為后續(xù)量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。03可靠性測試的方法環(huán)境可靠性測試方法 環(huán)境可靠性測試主要評估光模塊在溫度、濕度等環(huán)境應(yīng)力下的性能穩(wěn)定性。溫度是影響光模塊可靠性的最關(guān)鍵因素，因?yàn)楦邷啬?em>加速光模塊內(nèi)部材料的化學(xué)反應(yīng)的速率，導(dǎo)致性能退化。

3) 底層可靠性安全性需求復(fù)核：依據(jù)關(guān)鍵功能和系統(tǒng)需求分配情況，對推導(dǎo)出的底層可靠性安全性需求進(jìn)行復(fù)核，確保每項(xiàng)需求都至少有一個(gè)活動(dòng)或塊與之關(guān)聯(lián)。 以 Orion飛船地月轉(zhuǎn)移加速為例，將該任務(wù)場景進(jìn)行細(xì)化，得到如圖 6 所示的活動(dòng)圖。

近期，Ansys將陸續(xù)推出系列電子可靠性內(nèi)容，如案例分析、白皮書等，主題涉及丹佛斯產(chǎn)品創(chuàng)新、熱管理方案、半導(dǎo)體壽命預(yù)測、大陸汽車如何完成可靠性測試、基于SAE J3168標(biāo)準(zhǔn)的可靠性分析、如何加速實(shí)現(xiàn)汽車電子可靠性，本期將為大家?guī)怼窤nsys + 丹佛斯」 的應(yīng)用案例。 丹佛斯致力于節(jié)能，減少浪費(fèi)，不斷探索變頻器的創(chuàng)新。

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但僅通過FMMEA 仍然難以完成一個(gè)產(chǎn)品的量化可靠性評價(jià)，原因在于通常工業(yè)環(huán)境條件下所提供的FMMEA仍然缺失加速試驗(yàn)設(shè)計(jì)所必要的技術(shù)性細(xì)節(jié)。 這些細(xì)節(jié)可以概括為如下幾點(diǎn)：①一般產(chǎn)品失效的相應(yīng)根因分析；②失效的特征參數(shù)與失效判據(jù)；③失效發(fā)生的工作環(huán)境與條件。

（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。

汽車線束的失效模式與失效機(jī)理在工程實(shí)踐中，獲取產(chǎn)品失效模式與失效機(jī)理等信息一般來源于FMMEA （Failure Mode Mechanism and Effect Analysis），即所謂的失效模式、機(jī)理與影響分析。但僅通過FMMEA仍然難以完成一個(gè)產(chǎn)品的量化可靠性評價(jià)，原因在于通常工業(yè)環(huán)境條件下所提供的FMMEA仍然缺失加速試驗(yàn)設(shè)計(jì)所必要的技術(shù)性細(xì)節(jié)。

因此這家汽車制造商要求對潛在高風(fēng)險(xiǎn)組件進(jìn)行磨損壽命預(yù)測分析。方法Ansys-DfR（Design for Reliability）解決方案首先使用Ansys Sherlock仿真對構(gòu)成PCBA的單獨(dú)半導(dǎo)體組件進(jìn)行了可靠性分析，包括不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的多個(gè)組件，這些仿真通過加速失效機(jī)制的速率，預(yù)測這些組件的使用壽命。根據(jù)組件的工藝節(jié)點(diǎn)，確定高風(fēng)險(xiǎn)組件。

<p><strong>該聯(lián)合解決方案為分析2.5D/3D-IC多芯片系統(tǒng)中的機(jī)械應(yīng)力提供快速、高容量的云解決方案，以提高產(chǎn)品可靠性</strong></p><p><br></p><p><strong>主要亮點(diǎn)</strong></p><ul><li>管理熱機(jī)械應(yīng)力對于3D-IC的可靠性和魯棒性至關(guān)重要</li><li>Ansys與臺(tái)積電和微軟展開合作，為分析采用臺(tái)積電3DFabric技術(shù)的多芯片設(shè)計(jì)中的機(jī)械應(yīng)力提供快速

<p>Ansys 持續(xù)幫助工程師更高效地解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與可靠性挑戰(zhàn)，加速產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)迭代。

在部署最新7nm高速網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品時(shí)，Junipter面臨著諸多挑戰(zhàn)：是否有能力分析具有600多億個(gè)晶體管的設(shè)計(jì)；是否能夠確保可靠的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)壓降（DVD）覆蓋以實(shí)現(xiàn)可能的轉(zhuǎn)換場景；以及是否能支持多層級的跨多個(gè)集成電路開展完整系統(tǒng)分析的能力。Juniper選用了Ansys? RedHawk-SC?的分布式處理功能，大幅加速其最新高性能網(wǎng)絡(luò)芯片電源完整性簽核工作。

SiP 產(chǎn)品有復(fù)雜的互連系統(tǒng)，焊點(diǎn)的可靠性關(guān)系到異質(zhì)材料間電氣與機(jī)械連接的可靠性，在很大程度上決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。SiP 在循環(huán)彎曲、跌落等機(jī)械應(yīng)力作用下，主要的失效點(diǎn)集中在焊點(diǎn)位置，特別是當(dāng)包封體的硬度較大時(shí)。高硬度的包封體會(huì)將更多的力傳遞到焊球上，加速互連失效。除此之外，傳遞到內(nèi)部的力會(huì)引起基板變形、翹曲，導(dǎo)致芯片的破碎、基板粘接分層、封裝和基板間的焊接脫落等失效現(xiàn)象。

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? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時(shí)間大功率供電時(shí)產(chǎn)生的熱能? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進(jìn)入的可能性，延長產(chǎn)命壽命電子灌封技術(shù)顯著地改善電子組件和產(chǎn)品的可靠性、耐用性和安全性。灌封過程中的挑戰(zhàn)然而，在灌封過程中必須解決因化學(xué)收縮產(chǎn)生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應(yīng)和殘留應(yīng)力(圖三)。

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? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時(shí)間大功率供電時(shí)產(chǎn)生的熱能? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進(jìn)入的可能性，延長產(chǎn)命壽命電子灌封技術(shù)顯著地改善電子組件和產(chǎn)品的可靠性、耐用性和安全性。灌封過程中的挑戰(zhàn)然而，在灌封過程中必須解決因化學(xué)收縮產(chǎn)生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應(yīng)和殘留應(yīng)力(圖三)。

結(jié)論:漸加速雙螺桿在不斷加速的過程中使得物料在機(jī)筒內(nèi)停留的時(shí)間變短，從而提高產(chǎn)量且減少耗能，捏合塊的加入更使得物料可以得到更好的剪切。關(guān)鍵詞：雙螺桿;ANSYS/CFS;漸加速;流場分析;雙螺桿擠出機(jī)具有可靠性高、自潤能力強(qiáng)、殘留物料少等優(yōu)點(diǎn)，在食品加工、聚合物、化工、造紙等行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用[1,2,3]。但隨著食品材料的發(fā)展，對雙螺桿擠出機(jī)提出了更為嚴(yán)格的要求[4,5]。