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此外，相較于集成光子器件中的基本結(jié)構(gòu)單元如馬赫曾德干涉器和環(huán)形諧振器，其中光只沿一個(gè)方向傳播，Sagnac干涉器件可以在光路中引入光的雙向傳播，這使得器件干涉更加豐富，響應(yīng)也更為多元化。在過去的10年中，很多以Sagnac干涉器為基本結(jié)構(gòu)單元的集成光子器件不斷涌現(xiàn)，并展現(xiàn)出許多傳統(tǒng)集成光子器件所不具備的新特性和優(yōu)勢。

然后，可以為電荷輸運(yùn)設(shè)置直流、交流或瞬態(tài)分析，以及為光子學(xué)設(shè)置寬帶光傳播或本征模式分析，從而為這些器件提供全面的多物理場分析。光電結(jié)果提取垂直光電探測器光電探測器是光子集成電路 (PIC) 中的關(guān)鍵元件，可實(shí)現(xiàn)單片電光系統(tǒng)。光電探測器使用在設(shè)計(jì)波長下具有強(qiáng)吸收的材料將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。在硅光子學(xué)中，鍺是一種常見的材料選擇，因?yàn)樗c大多數(shù)硅工藝兼容，并且可以在硅頂部低缺陷生長。

本月推出6場Ansys直播，涉及Speos、LS-DYNA、zemax、電源芯片、光子集成等，以下為直播場次列表。

然后，可以為電荷輸運(yùn)設(shè)置直流、交流或瞬態(tài)分析，以及為光子學(xué)設(shè)置寬帶光傳播或本征模式分析，從而為這些器件提供全面的多物理場分析。光電結(jié)果提取垂直光電探測器光電探測器是光子集成電路 (PIC) 中的關(guān)鍵元件，可實(shí)現(xiàn)單片電光系統(tǒng)。光電探測器使用在設(shè)計(jì)波長下具有強(qiáng)吸收的材料將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。在硅光子學(xué)中，鍺是一種常見的材料選擇，因?yàn)樗c大多數(shù)硅工藝兼容，并且可以在硅頂部低缺陷生長。

由于電子集成電路（EIC）和印刷電路板（PCB）產(chǎn)生的熱量，緊湊型CPO內(nèi)部的溫度變化會(huì)影響硅光子元件的性能。本文旨在：1）通過熱仿真了解CPO內(nèi)部的溫度分布；2）找到電路板上WDM元件的理想位置，以減輕電子元件發(fā)熱帶來的不利影響。首先，使用Icepak對(duì)整個(gè)封裝進(jìn)行熱仿真。然后可以生成光子（硅）層的溫度分布圖，并將其導(dǎo)出以用于光子電路仿真。

本文介紹了一種用于光子集成電路光纖-波導(dǎo)耦合系統(tǒng)的多尺度仿真工作流程。光與光柵耦合器在微觀上的相互作用使用 Ansys Lumerical 進(jìn)行仿真，而 Ansys Zemax OpticStudio 則用于宏觀傳播和公差分析。此示例的工作流由四個(gè)步驟組成。前兩個(gè)步驟模擬了光從光柵耦合器傳播到光纖（“出”方向），而后兩個(gè)步驟模擬了光從光纖傳播到光柵耦合器（“入”方向）。

01 說明 本文旨在介紹Ansys Lumerical針對(duì)有源光子集成電路中PN耗盡型移相器的仿真分析方法。通過FDE和CHARGE求解器模擬并計(jì)算移相器的性能指標(biāo)（如電容、有效折射率擾動(dòng)和損耗等），并創(chuàng)建用于INTERCONNECT的緊湊模型，然后將其表征到INTERCONNECT的測試電路中實(shí)現(xiàn)，模擬反向偏置電壓對(duì)電路中信號(hào)相移的影響。

附件下載聯(lián)系工作人員獲取附件本文介紹了一種用于光子集成電路光纖-波導(dǎo)耦合系統(tǒng)的多尺度仿真工作流程。光與光柵耦合器在微觀上的相互作用使用 Ansys Lumerical 進(jìn)行仿真，而 Ansys Zemax OpticStudio 則用于宏觀傳播和公差分析。此示例的工作流由四個(gè)步驟組成。

這項(xiàng)技術(shù)對(duì)一般人而言顯得陌生，但卻吸引Apple、NVIDIA、臺(tái)積電等巨頭公司近年來陸續(xù)投入研發(fā)打造，它就是集20世紀(jì)兩大最重要的發(fā)明硅集成電路與半導(dǎo)體激光大成的硅光子。當(dāng)電子結(jié)合光子，不只解決原本信號(hào)傳輸?shù)暮膿p問題，甚至視為開啟摩爾定律新篇章、顛覆未來世界的關(guān)鍵技術(shù)。 集成電路（IC）將上億個(gè)晶體管微縮在一片芯片上，進(jìn)行各種復(fù)雜的運(yùn)算。硅光子則是集成電路，把能導(dǎo)光的線路全數(shù)集中。

表面等離子體與電路設(shè)計(jì)的實(shí)際集成，取決于傳播長度和約束之間的反比關(guān)系的平衡。理想情況下，表面等離子體光波導(dǎo)可同時(shí)最大限度增加表面等離子體的約束和傳播長度，以獲得最佳效果。表面等離子體激元傳播造成的耗散損耗可以通過增益放大或集成光纖等光子元件來抵消，從而產(chǎn)生混合表面等離子體光波導(dǎo)。表面等離子體光波導(dǎo)呈亞波長模態(tài)，小于光的衍射極限。

表面等離子體與電路設(shè)計(jì)的實(shí)際集成，取決于傳播長度和約束之間的反比關(guān)系的平衡。理想情況下，表面等離子體光波導(dǎo)可同時(shí)最大限度增加表面等離子體的約束和傳播長度，以獲得最佳效果。表面等離子體激元傳播造成的耗散損耗可以通過增益放大或集成光纖等光子元件來抵消，從而產(chǎn)生混合表面等離子體光波導(dǎo)。表面等離子體光波導(dǎo)呈亞波長模態(tài)，小于光的衍射極限。

由于能夠?qū)Σ捎肰erilog-A建模的光子集成電路進(jìn)行仿真，因此Ansys可支持GF Fotonix平臺(tái)，支持范圍包括結(jié)合定制組件與代工廠庫組件采用先進(jìn)節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的計(jì)算芯片的設(shè)計(jì)。

RF-CMOS技術(shù)集成在同一個(gè)硅晶圓上，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的超高性能。

Ansys Lumerical FDTD的主要應(yīng)用　　CMOS圖像傳感器　　OLED和液晶顯示　　表面計(jì)量　　表面等離激元　　石墨烯器件　　太陽能電池　　集成光子器件　　超材料、超表面　　衍射光學(xué)和光子晶體　　Ansys光學(xué)軟件產(chǎn)品推薦　　ZEMAX　　Ansys Zemax是一套綜合性的光學(xué)設(shè)計(jì)軟件，它提供先進(jìn)的、且符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的分析、優(yōu)化、公差分析功能

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為滿足這種不斷增長的需求，GF著力開發(fā)突破性的半導(dǎo)體解決方案，利用光子而非電子的優(yōu)勢來傳輸和移動(dòng)數(shù)據(jù)，有助于GF在快速發(fā)展的光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。 GF Fotonix是GF在多方面均取得突破性進(jìn)展的新一代單片平臺(tái)，在業(yè)界率先將優(yōu)異的300mm光子技術(shù)與RF-CMOS技術(shù)集成在同一硅晶圓上，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化的超高性能。

Ansys Lumerical INTERCONNECT INTERCONNECT 是 Ansys Lumerical的光子集成電路仿真器，可驗(yàn)證多模、雙向和多通道PIC。

內(nèi)容簡介高壓電器常見于電力系統(tǒng)、工業(yè)供電系統(tǒng)中，屬于非常重要的電能傳輸和分配電氣設(shè)備。同時(shí)，由于高壓電器的內(nèi)部涉及的結(jié)構(gòu)種類較多，而各機(jī)械結(jié)構(gòu)的材料性能以及結(jié)構(gòu)組成形式都進(jìn)一步地影響著電器開關(guān)的性能發(fā)揮，不斷革新、優(yōu)化，進(jìn)一步提升著高壓電器開關(guān)的應(yīng)用性能與使用穩(wěn)定性。同時(shí)高壓電器領(lǐng)域的故障診斷方式也是客戶非常關(guān)注的點(diǎn)，如何采用OptiSLang

綜上所述，我們基于TFLN平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了PSW MZM調(diào)制器，該器件在高密度光子集成領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)高調(diào)制效率、寬帶寬與緊湊尺寸。該調(diào)制器有望突破傳統(tǒng)TFLN介質(zhì)波導(dǎo)調(diào)制器毫米/厘米級(jí)尺寸限制——此類器件至今仍占據(jù)光子集成電路芯片的大部分空間。本研究將TFLN調(diào)制器尺寸大幅縮減至可與緊湊型電子器件匹配的水平，從而從根本上實(shí)現(xiàn)了光子學(xué)與電子學(xué)的經(jīng)濟(jì)化大規(guī)模協(xié)同集成。