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帖子 Wisim DC:重塑電源完整分析新標(biāo)桿
一、電源完整分析的重要 在高速數(shù)字系統(tǒng)中,電源完整直接關(guān)聯(lián)到信號的完整、系統(tǒng)的穩(wěn)定和能效。電源網(wǎng)絡(luò)中的任何波動(dòng)或噪聲都可能引起信號質(zhì)量的惡化,導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤、系統(tǒng)崩潰甚至硬件損壞。因此,在設(shè)計(jì)初期就進(jìn)行詳盡的電源完整分析,預(yù)測并解決潛在問題,是確保產(chǎn)品成功的關(guān)鍵步驟。
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圖元TOPBRAIN ??? 6月前
Wisim DC:重塑電源完整性分析新標(biāo)桿
帖子 電源完整仿真與EMC分析
電源和信號完整對EMI的性能有著直接的影響,從PCB設(shè)計(jì)階段控制EMI,能起到事半功倍的作用。我們通常采用下列幾種方法來分析并改進(jìn)信號和電源完整,從而減小EMI輻射。 1. 減少電源地平面間噪聲-電源完整分析 2. 優(yōu)化電源地系統(tǒng)阻抗-電源完整分析 3. 降低串?dāng)_和反射-信號完整分析 4. 改善同步開關(guān)噪聲-信號完整分析 5.
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電子設(shè)計(jì)聯(lián)盟 ??? 4年前
電源完整性仿真與EMC分析
帖子 光收發(fā)器信號完整分析(包含封裝效應(yīng))-AEDT-INTERCONNECT互操作
在此示例中,Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對2.5D集成光收發(fā)器進(jìn)行電光信號完整仿真。該收發(fā)器由通過interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。Ansys Circuit用于對信號路徑的電學(xué)部分進(jìn)行建模,INTERCONNECT用于對光學(xué)部分進(jìn)行建模。單向信號傳輸用于連接信號路徑的電學(xué)部分和光學(xué)部分。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 4月前
光收發(fā)器信號完整性分析(包含封裝效應(yīng))-AEDT-INTERCONNECT互操作性
帖子 RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整分析
主要研究領(lǐng)域:芯片-封裝-系統(tǒng)電源/信號/熱完整協(xié)同仿真分析
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技術(shù)鄰公告 ??? 2年前
RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析
視頻 3DIC HBM的信號與電源完整分析在AI芯片的應(yīng)用
適用人群:芯片/封裝設(shè)計(jì)工程師以及CAD (EDA軟件管理人員)3DIC HBM的信號與電源完整分析在AI芯片的應(yīng)用【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時(shí)間:2020-05-07 16:00HBM是云端AI訓(xùn)練和推理芯片的一個(gè)典型配置。HBM相對于傳統(tǒng)DDRx設(shè)計(jì)來說有更高的帶寬和功耗效率,時(shí)延很低,占用面積小的特點(diǎn)。
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Ansys中國 ??? 6年前
3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用
帖子 一期一會(huì) | 什么是信號完整
不過,現(xiàn)代設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)非常了解信號完整分析基礎(chǔ)、信號完整影響現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)的方式,以及識別和應(yīng)對信號完整問題的方法,因此,我們不僅可最大限度降低信號在其設(shè)備中的完整問題,而且還可實(shí)現(xiàn)更小的外形尺寸和更高的頻率。信號完整分析基礎(chǔ)在材料中移動(dòng)的電子周圍的物理場,會(huì)損害信號的完整
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Ansys中國 ??? 4月前
一期一會(huì) | 什么是信號完整性?
帖子 一期一會(huì) | 什么是電源完整
因此,設(shè)計(jì)中需要滿足電源完整,從而提供可靠的信號完整,使器件能夠在可接受的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行,并最大限度地降低功耗。工程師使用各種軟件工具和物理測試來評估、修改和改進(jìn)電子系統(tǒng)中的電源輸送網(wǎng)絡(luò)(通常也稱為電源分配網(wǎng)絡(luò))。電源完整與信號完整密切相關(guān),而工程師通常會(huì)對兩者同時(shí)進(jìn)行分析。隨著電子系統(tǒng)變得更小、更復(fù)雜、電源要求更嚴(yán)格,以及頻率越高,電源完整的重要和挑戰(zhàn)也日益增加。
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Ansys中國 ??? 3月前
一期一會(huì) | 什么是電源完整性?
帖子 Ansys再獲三星Foundry認(rèn)證,其熱完整和電源完整解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù)
但它也帶來了許多新的挑戰(zhàn)和多物理場問題,我們需要對這些問題進(jìn)行謹(jǐn)慎分析,才能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的成功。Ansys是我們的重要合作伙伴,提供了經(jīng)過驗(yàn)證的仿真技術(shù),我們的客戶可以將其用于熱管理和電源分析,以獲得更出色的性能和更高的可靠。”
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys再獲三星Foundry認(rèn)證,其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術(shù)
視頻 基于ABAQUS實(shí)現(xiàn)考慮儲層物變化的井眼穩(wěn)定(完整模擬
目前,多數(shù)的井壁穩(wěn)定相關(guān)的多場耦合分析都忽略了這一因素的影響,導(dǎo)致井壁穩(wěn)定結(jié)果存在誤差。為此,本直播針對該問題開展下列內(nèi)容的講述:直播大綱:1、石油工程常見井筒相關(guān)模型的構(gòu)建及技巧;2、考慮應(yīng)力/孔壓敏感的儲層巖石物參數(shù)USDFLD子程序書寫;3、井壁穩(wěn)定及完整2D、3D模型構(gòu)建及模擬分析
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技術(shù)鄰直播 ??? 2年前
基于ABAQUS實(shí)現(xiàn)考慮儲層物性變化的井眼穩(wěn)定(完整)性模擬
帖子 干貨 | 電源完整基礎(chǔ)知識
先說一下,信號完整為什么寫電源完整?SI 只是針對高速信號的部分,這樣的理解沒有問題。如果提高認(rèn)知,將SI 以大類來看,SI&PI&EMI 三者的關(guān)系:所以,基礎(chǔ)知識系列里還是得講講電源完整。話不多說,直接上圖:01區(qū)別記得剛接觸信號完整的時(shí)候,對電源完整(PI)和電源工程師之間的關(guān)系是分不清的。
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電子工程世界EEWorld ??? 3年前
干貨 | 電源完整性基礎(chǔ)知識
帖子 信號完整 | Ansys助力Autodesk Fusion 360改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)
該嵌入式集成基于Fusion 360的Ansys電子數(shù)據(jù)庫(EDB)導(dǎo)出功能,可輕松連接Ansys Electronics Desktop,并讓信號完整/電磁(SI/EMI)分析人員能夠繼續(xù)對產(chǎn)品的電磁性能進(jìn)行詳細(xì)的仿真以及生成報(bào)告。
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Ansys中國 ??? 2年前
信號完整性 | Ansys助力Autodesk Fusion 360改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)
帖子 駕馭體驗(yàn),先馭測試:揭秘車載娛樂系統(tǒng)功能完整測試的全景解決方案
然而,系統(tǒng)的復(fù)雜、功能的交織以及嚴(yán)苛的車規(guī)環(huán)境,使得確保其功能完整成為一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。 如何在海量的功能組合與用戶場景中,實(shí)現(xiàn)高效、全面、自動(dòng)化的測試,確保交付給用戶的是一座“移動(dòng)的音樂廳”而非“故障的收音機(jī)”?這正是我們推出的車載娛樂系統(tǒng)功能完整測試解決方案旨在解決的問題。一、為何功能完整測試至關(guān)重要?
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德基西瓜 ??? 8月前
駕馭體驗(yàn),先馭測試:揭秘車載娛樂系統(tǒng)功能完整性測試的全景解決方案
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
當(dāng)我們面對元件資訊不完整的情形時(shí),Jones Matrix會(huì)是模擬偏極化效應(yīng)(polarization effect)的好幫手。關(guān)於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示場的振幅和偏振態(tài)。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個(gè)複數(shù)型式的分量。而傳播向量k的三個(gè)分量{l, m, n}則是磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 解決方案 | 輕量化結(jié)構(gòu)完整測試
</em> </p><p><br></p><p><strong style="color: rgb(0, 51, 90);">輕型結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)完整測試解決方案</strong></p><p><span style="color: rgb(68, 68, 68);">HBK 可為您提供從虛擬測試工具、傳感器、數(shù)據(jù)采集硬件到軟件的無縫測量鏈,滿足材料和結(jié)構(gòu)疲勞強(qiáng)度的完整測試和驗(yàn)證要求——從設(shè)計(jì)概念到虛擬測試
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HBK測試與測量 ??? 3年前
解決方案 | 輕量化結(jié)構(gòu)完整性測試
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
方程式(2)的符約定,假設(shè)K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2. (a) 兩到建構(gòu)光束折射到全像材料中 (b) 重建光束折射到體積全像中現(xiàn)在,我們考慮在全像中,由正弦調(diào)變來表示折射率n和α,如方程式(3)。其中n0為平均折射率,n1為折射率的振幅調(diào)製,K為光柵向量。透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向場)的偏振場可以用以下4個(gè)公式計(jì)算。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Axelera AI采用Ansys提高邊緣AI平臺芯片電源及性能完整
近期熱門活動(dòng):半導(dǎo)體專場 | Ansys半導(dǎo)體產(chǎn)品線推出系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)(共4場) 簡介:在Ansys 2023 R1 新版系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中,用戶將通過多場半導(dǎo)體主題相關(guān)活動(dòng):Redhawk-SC及Helic的功能更新,TSMC 3Dblox 電源和熱完整分析和高性能門級功耗分析工具PowerArtist-SC的介紹等,了解 Ansys半導(dǎo)體系列產(chǎn)品新功能及應(yīng)用,歡迎大家報(bào)名參會(huì)。
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Ansys中國 ??? 3年前
Axelera AI采用Ansys提高邊緣AI平臺芯片電源及性能完整性
視頻 金牌講師報(bào)告——ANSYS HFSS在信號完整仿真的應(yīng)用
ANSYS HFSS是一款針對任意三維結(jié)構(gòu)的全波電磁場仿真分析軟件,具有使用范圍廣、仿真精度高等特點(diǎn),并集成多種數(shù)值算法,可全面覆蓋電小尺寸到電大尺寸各種電磁場應(yīng)用場景,對射頻微波和信號完整進(jìn)行評估分析。電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,我們需要借助ANSYS HFSS全三維電磁場仿真分析,來確定系統(tǒng)中的電磁鏈路或部件的信號完整
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IDAJ中國 ??? 6年前
金牌講師報(bào)告——ANSYS HFSS在信號完整性仿真的應(yīng)用
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
該模型的輸入是階數(shù) p 和度數(shù) m、束腰 (w0)、光束的半焦距 (f0) 和光束極(0 = 偶數(shù);1 = 奇數(shù));最後一個(gè)輸入決定了光束是由偶數(shù)還是奇數(shù) Ince 多項(xiàng)式描述的。 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中提供了上述每個(gè)輸入的完整描述。 2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表結(jié)構(gòu) OpticStudio 中內(nèi)置的高斯腰模型的結(jié)構(gòu)相匹配。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 2.5DIC硅中介電源完整和可靠簽核挑戰(zhàn)和解決方案【8月19日直播】
講師:王曉東 | Ansys主任應(yīng)用工程師 負(fù)責(zé)RedHawk/RedHawk_SC/RedHawk_SC_Electrothermal等產(chǎn)品的售前和售后技術(shù)支持,專注于Multi-physics,2.5D/3DIC 電源完整分析,熱分析,以及應(yīng)力分析等聯(lián)合仿真解決方案領(lǐng)域。
2013 1
技術(shù)鄰公告 ??? 9月前
2.5DIC硅中介電源完整性和可靠性簽核挑戰(zhàn)和解決方案【8月19日直播】
帖子 白皮書:重型裝備的耐久和結(jié)構(gòu)完整
重型裝備都是在世界上極為惡劣的環(huán)境中運(yùn)行,所以從結(jié)構(gòu)完整和耐久的角度來看,重型裝備堪稱設(shè)計(jì)要求嚴(yán)苛的車輛類型。下載本白皮書,了解完全集成式 3D 仿真 CAE 解決方案以及真實(shí)數(shù)據(jù)收集和測試軟件包如何幫助重型裝備 OEM 以更低成本和更快速度將高質(zhì)量的新產(chǎn)品推向市場。
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技術(shù)鄰公告 ??? 4年前
白皮書:重型裝備的耐久性和結(jié)構(gòu)完整性
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