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Hermite-Gaussian 模態對於具有矩形對稱性的雷射腔設計，即具有矩形增益孔徑的設計，近軸波動方程的適當解由 Hermite-Gaussian 模態提供。這些模式的電場分佈可以寫成 Hermite 多項式。

簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

ScrewPlus 是一個強大的工具，可模擬經過實體輸送（塑料輸送段）、熔化（過渡段）及泵取（計量段）從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度，並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊，以進一步模擬。一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1.

為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

減少試模次數，客戶肯定專業由以上分析可看出，成品于變更流動及改善問題點時，多數會使用主厚度掏肉厚的方式，但如本文成品之造型來說，如使用主厚度掏肉厚的方式杯身包封問題可能也會改善，但因杯身厚度不變，卻變更了主厚度，故有可能會產生成品其他不可控之問題點，所以以造型為前提，改變流動快慢或流動方向除了局部掏肉厚的方式外，局部增肉厚也是一種反向的思考，此次的試模于前端設計、制模、分析有提前作了一些防范措施

設計變更的主導權，已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升，每一批模具代工至少有一半以上的模具，是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計，例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題，以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥，增加產品強度：流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案，尤其針對精密性產品，在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。

目錄 動態多模分析和調Q運轉模擬 1 1.介紹 1 2.激光器連續輸出時輸出功率，模式競爭，和光束質量的模擬 2 3.Q開關運轉模擬 6 4.光闌影響模擬 10 5.結論 12 1.介紹 動態多模分析的目的是進行激光多模和激光調Q運轉分析。激光腔內橫模結構近似為HG和LG模式。

四、結論在這項研究中利用計算流體動力學（CFD）方法來研究流道設計，通過具有六個模腔的高壓鑄造模具，來觀看充填的影響性，比較兩種流道設計，一種具有固定的橫截面主流道，另一個具有階梯狀的主流道，截面積與模腔的體積成比例。

利用 Moldex3D 于熱澆道系統設計初期圖1. 3C產品─ 筆記本電腦上蓋如圖1，筆記型面板討論重點以進澆口位置及澆口尺寸大小為主，澆口位置的選擇以塑料流動是否平衡為考慮，澆口尺寸大小以保壓的效益是否明顯進而探討翹曲變形等問題，藉由 CAE 模流分析與熱澆道系統的配合使用，可使試模的時間與廢料產生之成本降低，并獲得質量良好的產品。

目錄動態多模分析和調Q運轉模擬 11.介紹 12.激光器連續輸出時輸出功率，模式競爭，和光束質量的模擬 23.Q開關運轉模擬 64.光闌影響模擬 105.結論 12 1.介紹動態多模分析的目的是進行激光多模和激光調Q運轉分析。激光腔內橫模結構近似為HG和LG模式。

在一般的認知中，以上的方法並不能產生具有“最佳形態”或是“校正曲線”的透鏡，意思是無法製造出能完美修正像差，同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可產生最佳成像品質的鏡片設計會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。舉例來說，以近軸成像(只有單一視場0°)以及光視覺(photopic)為目標的鏡片具有負的基本曲線，約為-5.50D。另一方面，閱讀用的透鏡設計通常會有較高的前表面屈光率。

準三能級系統的多模分析還在研究中。三能級（泵浦能級）和能級2（激光上能級）之間，能級1（激光下能級）和能級（基態能級）之間的快速衰減速率已被假定。在前面的章節中有詳細的關于計算激光輸出功率，Q開關運轉和光闌影響的參數和方程之間的數學關系的介紹。或者，可以點擊LASCAD主窗口主菜單的“Help DMA Code”。接下來有一個關于DMA編碼的指南。

準三能級系統的多模分析還在研究中。三能級（泵浦能級）和能級2（激光上能級）之間，能級1（激光下能級）和能級（基態能級）之間的快速衰減速率已被假定。在前面的章節中有詳細的關于計算激光輸出功率，Q開關運轉和光闌影響的參數和方程之間的數學關系的介紹。或者，可以點擊LASCAD主窗口主菜單的“Help DMA Code”。接下來有一個關于DMA編碼的指南。

三通閥體、帶主法蘭閥體、帶側法蘭閥體是最常見的三種閥體結構形式，本文對其成形工藝過程及應用進行了分析和闡述。三通閥體鍛件成形工藝三通閥體鍛件(圖1)的垂直脖孔腔較深且內徑大于水平脖孔腔。該類鍛件采用多向模鍛工藝成形時可直接鍛造出垂直及水平方向的孔腔，一般采用水平分模工藝。

日芯團隊應用Moldex3D分析多組主、副流道設計、灌點位置及水路設計方案，從中獲得最佳設計組合。此外，日芯工程師也使用Moldex3D量測結點曲線精靈評估產品變形量，確保產品平整度。

3D打印陶殼模鑄模數值分析方法異厚陶殼模鑄造工藝模擬方法的示意圖如圖 7所示，整體工藝分析以理想澆注充填情況進行無相變化的凝固過程，建立A356鋁合金鑄造質量仿真分析，初期先針對產品進行均厚8mm模壁陶殼模進行模擬分析，仿真的鑄造缺陷與溫度場分布結果如圖 7(a)(b)(c)所示，在相同的殼模厚度下，澆冒口因為輥身結構特征的限制，頸部較薄處，快速產生冷卻凝固，使澆冒口無法發揮補縮

完成這些設定后即可進行分析。返回Moldex3D Studio主接口，點擊分析序列并選擇 瞬時分析－Ct F P Ct W ，以執行雙料共射成型分析。 3. 后處理 (Post-processing)成功的雙料共射成型控制設定將可讓界面落在外觀想要的位置，并使兩種材料的界面強度更佳。相關的分析結果將在下列敘述。1.

轉向節鍛件實物見圖1、3D 數模圖見圖2、鍛件圖主要尺寸見圖3。圖1 轉向節鍛件圖2 轉向節3D 數模圖3 轉向節鍛件2D 圖工藝分析主設備選擇產品鍛件重11.7kg，材質42CrMo，材質系數M1，形狀復雜系數S4。依照計算公式P=K×σ×S。

高斯模的計算 102.9. 在模式圖中插入晶體 113. 調整腔參數 124. 激光腔特性分析工具 144.1. 激光腔穩定性分析 144.2. 高斯橫模的分布以及與泵浦光分布的重疊顯示 144.3. 計算激光功率輸出 155. 光束傳輸代碼（BPM） 16 1.