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SoC設計流程 SoC設計流程 系統級芯片主要包括硬件與軟件兩個方面，軟件方面用來控制硬件方面的微控制器，微處理器或者數字信號處理器內核及外部設備與界面。系統級芯片設計過程主要為其軟硬件協同設計。隨著系統級芯片集成度的不斷提高，設計工程師不得不盡量采用可復用設計思想。

4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網絡研討會即將上線，本次會議主要介紹Pathfinder-SC的產品特點及如何使用Pathfinder-SC進行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設計工程師，SoC ESD設計工程師預約本次活動了解更多詳情。

Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數據架構的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺Pathfinder-SC，可幫助計劃、驗證和簽核，以及全芯片SoC設計的完整性和ESD的穩健性。

高性能音頻SoC（System on Chip，系統級芯片）是一種將音頻處理所需的核心功能高度集成于單一芯片的集成電路，廣泛應用于真無線耳機、智能音箱、語音交互設備等場景。信號輸入與數字化：外部模擬音頻信號（如環境聲或麥克風拾音）通過 ?ADC（模數轉換器）? 轉換為數字信號，供后續數字處理使用。

Si24R03高集成度低功耗RISC-V無線SOC芯片智慧畜牧場景應用說明一、芯片核心特性概述 Si24R03是一款面向物聯網場景打造的高集成度低功耗RISC-V無線SOC芯片，具備超低功耗、少引腳設計、寬電壓供電三大核心優勢，可有效降低終端硬件設計復雜度與整機功耗，適配各類低功耗傳感監測終端需求。

本翻頁筆無線控制方案基于深圳市芯嶺技術有限公司 XL2417D與 XL2417U 兩款高性能、低功耗 2.4G 射頻系統級芯片（SoC）搭建，采用XL2417D 作為發射端集成于翻頁筆手持端，XL2417U 作為接收端適配電腦、平板等終端設備，核心通過 2.4G 無線通信完成翻頁、激光指示等控制指令的高速穩定，傳輸傳輸距離約 200 米，接收端則依托 XL2417U 原生集成的 USB 2.0 全速協議

HS6621CM-C是一款集成32 bit CPU、Flash和Audio的BLE/2.4G 的多模無線SoC芯片，內置64kB SRAM、512kB Flash以及GPIO、SPI、I2C、UART、語音ADC，SAR ADC等多種接口與設備，在單顆芯片上集成了各種2.4GHz物聯網標準所需的所有特性和功能， 32pin 5x5 QFN封裝； 架構特征如下：1.

OM6625A 是一款針對藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）和專有 2.4GHz 無線應用的功耗優化型片上系統（SOC）解決方案。它集成了高性能低功耗射頻收發器、BLE 5.4 基帶、豐富的外設接口以及高效電源管理單元（PMU），適用于人機接口設備（鍵盤、鼠標、遙控器）、運動休閑設備、手機配件及消費類電子產品等多種應用場景。

PAN107x是一款集成了Bluetooth LE 5.3和2.4GHz雙模無線收發電路的SOC芯片。該無線收發電路工作于2.400–2.483GHz世界通用ISM頻段。 PAN107X系列中2.4G專屬協議兼容nRF24L01P,CC2500部分（不開）通信協議 PAN107x內置512KB程序存儲器和48KB的SRAM存儲器。

▲圖4.手機SoC芯片Part 2智能手機SoC迭代到了現在，智能手機的SoC想要跑前面去，確實挺難的。迭代手機，對于一個企業來說投入特別大。和汽車相比，手機的量足夠大，整體的銷量能夠燒得起，所以在過往消費電子迭代中，SoC的芯片迭代速度非常快，特別是芯片的性能也直接決定了消費者潛在的反饋。如今在座艙SoC里面的8155效應，像是一次預演。

因此在SoC芯片的設計選型中,必須把功能安全作為核心指標進行評估：SoC芯片支持的功能安全完整性等級（ASIL）是否滿足最終產品的安全等級需求；SoC芯片的安全設計是否匹配當前的產品的功能安全概念；SoC芯片是否全面考慮支持不同駕駛自動化等級產品應用；為了實現上述目標，同時需要對SoC供應商的功能安全的設計和開發能力進行全面評估：對SoC的安全設計概念進行評估

中國智能手機SoC格局呈現出“兩超一強”的局面，聯發科與高通成為智能手機SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產品的優勢下席卷高端市場。2022年2月中國智能機SoC品牌格局并未出現明顯變化，聯發科與高通依然把持著前兩位。1月份，聯發科市場份額領先高通優勢增大，市場占比超40%，領先第二名高通有6%的距離。

——FPGA，現場可編程邏輯陣列：為半定制芯片，具備硬件可編程能力，但開發難度大、價格昂貴；——ASIC，專業集成電路：為實現特定要求而定制的芯片，具有體積小、功耗低、成本低等優點，但靈活性不夠，一次性研發費高、周期長；按集成度，包括MCU和SoC等：——MCU，芯片級芯片，一般只含CPU這一個處理器單元，同時集成有存儲、接口單元等；——SoC，系統級芯片，一般含多個處理器單元

博通是美國老牌半導體巨頭，在機頂盒SoC、有線網絡芯片、射頻前端、Wi-Fi芯片等各類半導體產品和相應軟件服務領域占有較高的市場份額。2021年，博通營收274.5億美元，排名第三。聯發科是高通的主要競爭對手，在智能手機SoC、TWS耳機芯片、物聯網芯片等領域均有布局。2021年，聯發科營收為新臺幣4934.15億元（約合人民幣1127.95元），是智能手機SoC出貨量第一大廠。

該計劃廣邀學術界、商用產業與軍事產業中獲選的成員共同參與，目的是將復雜又昂貴的SoC設計門檻壓低。在EDA工具的輔助下，很多芯片設計流程已經進入自動化時代，但由于制程技術不斷進步，使得單一芯片得以整合更多功能，因此SoC設計變得越來越復雜，在SoC上執行的軟件也是如此。因此，兩相抵銷之下，SoC設計的成本還是一飛沖天，而且開發團隊的規模只增不減。

聯發科SoC出貨量與高通逐漸拉開距離，這表明聯發科芯片供應逐漸上量，品牌終端陸續上市。高通把部分訂單轉回臺積電生產，一定程度上延緩了芯片的供應，打亂品牌廠商的產品發布與上市，導致市場供貨不足。

CINNO Research觀察，由于上半年手機終端需求萎靡，導致智能機SoC出貨受累，預計下半年出貨表現或將好于上半年，主要因國內疫情有效控制，被抑制的消費需求得到釋放。此外，隨著下半年聯發科天璣芯片穩定出貨，高通驍龍8+ Gen1換臺積電4nm代工獲得更好功耗比，加上蘋果A16芯片即將亮相，預測聯發科/高通/蘋果的“兩超一強”的寡頭格局越發加強。

芯原微電子提出了IP即小芯片（IP as a Chiplet）理念，旨在以Chiplet實現特殊功能IP的“即插即用”，解決7nm、5nm及以下工藝中性能與成本的平衡，并降低較大規模芯片的設計時間和風險，從SoC中的IP到SiP中以Chiplet形式呈現的IP。芯和半導體（上海）有限公司創始人凌峰認為，單芯片SoC微縮技術已接近極限，模塊化SoC—Chiplets逐漸興起。

中國大陸市場智能手機5G SoC出貨中，聯發科市場表現仍較為亮眼，份額約為40.5%，同時，高通份額約為36.8%，在5G市場中聯發科市場份額優勢也加強。隨著聯發科天璣8100和天璣9000等芯片開始上量，越來越多定位中高端的手機產品面世，其市場份額未來有望進一步得到提升。