半導(dǎo)體設(shè)備未來走勢(shì)預(yù)測(cè) 
來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫領(lǐng)先的國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易組織 SEMI 于 7 月在舊金山舉行了 Semicon 會(huì)議。SEMI 預(yù)測(cè)，2022 年半導(dǎo)體設(shè)備需求將出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，并在 2023 年之前滿足對(duì)新應(yīng)用的需求和現(xiàn)有產(chǎn)品（如汽車）的短缺。我們還研究了一些使用 EUV 制造更小的特征半導(dǎo)體的發(fā)展。
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第三代半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)新孵化中心 ??? 3年前
半導(dǎo)體設(shè)備未來走勢(shì)預(yù)測(cè)
領(lǐng)先的國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易組織 SEMI 于 7 月在舊金山舉行了 Semicon 會(huì)議。SEMI 預(yù)測(cè)，2022 年半導(dǎo)體設(shè)備需求將出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，并在 2023 年之前滿足對(duì)新應(yīng)用的需求和現(xiàn)有產(chǎn)品（如汽車）的短缺。我們還研究了一些使用 EUV 制造更小的特征半導(dǎo)體的發(fā)展。
2022
電子元器件超市 ??? 3年前
二維光電探測(cè)器的COMSOL有限元仿真
- 表達(dá)式: (-e_const*comp1.semi.ot1.G_stim*test(comp1.Ne)*comp1.semi.d)*(dvol)請(qǐng)問一下各位大佬，COMSOL仿真過程中出現(xiàn)這個(gè)問題該怎么解決，已經(jīng)調(diào)試了好多參數(shù)，但是還是沒解決
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用戶_41889 ??? 2年前
Ansys Zemax | 如何在 OpticStudio 中模擬人眼 
Surface 4 Comment Pupil Material Model: 1.376, 50.23 Semi-Diameter 1.25 為了模擬偏移的瞳孔位置，我們需要偏心這個(gè)表面
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宇熠科技 ??? 3年前
Ansys Zemax | 如何使用 ISO 元件制圖工具 
Semi Diameter ) 值的兩倍如果使用 ISO 元件制圖繪制單透鏡或雙膠合透鏡，將會(huì)出現(xiàn)每個(gè)元件的“材料 ( Material )”選項(xiàng)卡。
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宇熠科技 ??? 1年前
FRED應(yīng)用：MTF的計(jì)算 
透鏡是一個(gè)簡(jiǎn)單的雙凸BK7單透鏡，參數(shù)為r1=60 mm, r2=-300 mm, ct=4 mm, x semi-aperture=10, y semi-aperture=10，該透鏡的像平面位于近軸焦點(diǎn)處。 建立系統(tǒng) FRED可以計(jì)算一個(gè)給定系統(tǒng)的MTF，本教程解釋了如何來實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能。
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追光ing ??? 1月前
半導(dǎo)體10年來最嚴(yán)重蕭條！ 
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)，到2022年，全球?qū)⒂?4家新的大型晶圓廠開工，遠(yuǎn)高于SEMI自2014年以來跟蹤的20家的平均水平。到2022年，設(shè)備總支出將達(dá)到1175億美元，較2021年增長(zhǎng)15%，而2023年的支出預(yù)計(jì)增加到1208億美元。由于巨額的前期成本，芯片制造業(yè)務(wù)的確定性下降。投資高達(dá)200億美元的工廠需要每天24小時(shí)不間斷地運(yùn)行，才能在過時(shí)前的幾年內(nèi)獲得回報(bào)。
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芯電路芯資訊 ??? 3年前
Ansys Zemax | 如何使用 ISO 元件制圖工具 
OpticStudio 高級(jí)版和專業(yè)版中的直徑與 ISO 元件制圖中直徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系如下： 有效直徑 = 鏡頭數(shù)據(jù)編輯器中凈口徑 ( Clear Semi-Diameter )或半直徑 ( Semi-Diameter ) 值的兩倍 直徑 = 鏡頭數(shù)據(jù)編輯器中凈口徑或半直徑+延伸區(qū) ( Chip Zone) 值的兩倍 直徑(平的) = 鏡頭數(shù)據(jù)編輯器中機(jī)械半直徑 ( Mechanical
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宇熠科技 ??? 3月前
FRED 仿真-MTF的計(jì)算 
透鏡是一個(gè)簡(jiǎn)單的雙凸BK7單透鏡，參數(shù)為r1=60 mm, r2=-300 mm, ct=4 mm, x semi-aperture=10, y semi-aperture=10，該透鏡的像平面位于近軸焦點(diǎn)處。 光線聚焦的幾何面是一個(gè)簡(jiǎn)單的表面，它的位置規(guī)范與透鏡的第二個(gè)面是一致的，并且在Z軸方向移動(dòng)94.591622 mm。
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追光ing ??? 3年前
LS-DYNA后處理中，如何提取變形彈體的侵徹（彈頭）速度？
Investigation on the penetration of jacketed rods with striking velocities of 0.9-3.3 km/s into semi-infinite targets. Defence Technology, 2022, 18: 476-489
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Αрасио Тополев ??? 2年前
分析師：半導(dǎo)體將迎來十多年來最嚴(yán)重的蕭條 
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)，到2022年，全球?qū)⒂?4家新的大型晶圓廠開工，遠(yuǎn)高于SEMI自2014年以來跟蹤的20家的平均水平。到2022年，設(shè)備總支出將達(dá)到1175億美元，較2021年增長(zhǎng)15%，而2023年的支出預(yù)計(jì)增加到1208億美元。由于巨額的前期成本，芯片制造業(yè)務(wù)的確定性下降。投資高達(dá)200億美元的工廠需要每天24小時(shí)不間斷地運(yùn)行，才能在過時(shí)前的幾年內(nèi)獲得回報(bào)。
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芯電路芯資訊 ??? 3年前
淺析 光刻膠到底難在哪里？ 
（SEMI 超凈高純?cè)噭?biāo)準(zhǔn)） 半導(dǎo)體集成電路用試劑材料的純度要求較高，基本集中在SEMI G3、G4水平， 我國(guó)的研發(fā)水平與國(guó)際尚存在較大差距 ；半導(dǎo)體分立器件對(duì)超凈高純?cè)噭┘兌鹊囊笠陀诩呻娐罚炯性?SEMI G2 級(jí)水平，國(guó)內(nèi)企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)能夠滿足大部分的生產(chǎn)需要；平板顯示和 LED 領(lǐng)域?qū)τ诔瑑舾呒冊(cè)噭┑牡燃?jí)要求為 SEMI G2、G3
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半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備 ??? 4年前
大疆無人機(jī)拆解分析：技術(shù)精密、成本控制很好，但部分美國(guó)器件無法替代 
Active-Semi- PAC5223-飛行螺旋槳電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片（4顆）2. ALPHA & OMEGA- AON7934- 不對(duì)稱n通道AlphaMOS芯片（共12顆）
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機(jī)械學(xué)霸 ??? 4年前
FRED應(yīng)用：MTF的計(jì)算 
透鏡是一個(gè)簡(jiǎn)單的雙凸BK7單透鏡，參數(shù)為r1=60 mm, r2=-300 mm, ct=4 mm, x semi-aperture=10, y semi-aperture=10，該透鏡的像平面位于近軸焦點(diǎn)處。 光線聚焦的幾何面是一個(gè)簡(jiǎn)單的表面，它的位置規(guī)范與透鏡的第二個(gè)面是一致的，并且在Z軸方向移動(dòng)94.591622 mm。
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追光ing ??? 1年前
FRED應(yīng)用：MTF的計(jì)算 
透鏡是一個(gè)簡(jiǎn)單的雙凸BK7單透鏡，參數(shù)為r1=60 mm, r2=-300 mm, ct=4 mm, x semi-aperture=10, y semi-aperture=10，該透鏡的像平面位于近軸焦點(diǎn)處。光線聚焦的幾何面是一個(gè)簡(jiǎn)單的表面，它的位置規(guī)范與透鏡的第二個(gè)面是一致的，并且在Z軸方向移動(dòng)94.591622 mm。
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追光ing ??? 1年前
FRED應(yīng)用：MTF的計(jì)算
透鏡是一個(gè)簡(jiǎn)單的雙凸BK7單透鏡，參數(shù)為r1=60 mm, r2=-300 mm, ct=4 mm, x semi-aperture=10, y semi-aperture=10，該透鏡的像平面位于近軸焦點(diǎn)處。光線聚焦的幾何面是一個(gè)簡(jiǎn)單的表面，它的位置規(guī)范與透鏡的第二個(gè)面是一致的，并且在Z軸方向移動(dòng)94.591622 mm。
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追光ing ??? 12月前
從日本到中國(guó)，美國(guó)為何熱衷于搞“芯片制裁”？ 
去年，代表全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商和設(shè)備制造商的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈行業(yè)組織SEMI的一份報(bào)告顯示，中國(guó)正在快速發(fā)展芯片制造能力。該組織稱，在2012年，中國(guó)在全球IC晶圓產(chǎn)能的排名還僅位列第五，但在2018年和2019年相繼超過美國(guó)和日本，位居第三。SEMI稱這一趨勢(shì)“非常值得關(guān)注”。
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電子工程世界EEWorld ??? 3年前
FRED案例：矩形微透鏡陣列 
.# points around generating curve = 4 ii.X semi-width = Y semi-width = 4.95 iii.Orientation = Top edge parallel to X axis iv.Type = circumscribe b.添加表面到自定義元件，并將其類型設(shè)置為“Tabulated Cylinder”。
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追光ing ??? 2年前
FRED案例：矩形微透鏡陣列 
.# points around generating curve = 4 ii.X semi-width = Y semi-width = 4.95 iii.Orientation = Top edge parallel to X axis iv.Type = circumscribe b.添加表面到自定義元件，并將其類型設(shè)置為“Tabulated Cylinder”。
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追光ing ??? 1年前
為什么說光刻膠對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體至關(guān)重要？
據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2021年全球半導(dǎo)體光刻膠及其配套試劑的總體市場(chǎng)規(guī)模占比將達(dá)12．9％，僅次于硅片和電子特氣。中國(guó)大陸市場(chǎng)方面，彤程新材（SH：603650）數(shù)據(jù)顯示，2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到100億元。需求端方面，半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)也存在諸多利好。
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平頭叔 ??? 4年前
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