從日本到中國,美國為何熱衷于搞“芯片制裁”?
上世紀(jì)80、90年代,美國通過“美日半導(dǎo)體協(xié)議”,對(duì)當(dāng)時(shí)勢(shì)頭正猛的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行打壓和制裁。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由此從巔峰摔落,全球市場(chǎng)份額第一的地位也逐漸被美國取代。
如今,美國又試圖通過“芯片法案”“芯片四方聯(lián)盟”等手段來打壓和限制中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。可以肯定的是,中國不會(huì)和美國簽訂所謂的“協(xié)議”,但我們卻不得不面對(duì)被“卡脖子”的現(xiàn)實(shí)。
從當(dāng)年的“美日半導(dǎo)體協(xié)議”到如今的“芯片法案”,美國為何熱衷于對(duì)他國進(jìn)行“芯片制裁”?日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遭遇給了我們哪些教訓(xùn)?中國芯片產(chǎn)業(yè)又該如何面對(duì)美國的制裁和打壓?
“芯片法案”對(duì)中國影響幾何
在歷時(shí)一年半的醞釀和博弈后,美國總統(tǒng)拜登于8月9日在華盛頓簽署了備受關(guān)注的《2022年芯片和科技法案》( CHIPS and Science Act 2022)。
該法案包括對(duì)芯片行業(yè)527億美元的補(bǔ)貼、對(duì)半導(dǎo)體和設(shè)備制造25%的投資稅收抵免、半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃以及研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃等扶持政策。
美國扶持自己國家的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展無可厚非。但值得警惕的是,這個(gè)所謂的“芯片法案”中,卻夾帶了一些針對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的排他政策,意圖限制中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
據(jù)了解,該法案中的一項(xiàng)條款規(guī)定:禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片,期限為10年。違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司或?qū)⑿枰~退還聯(lián)邦補(bǔ)助款。
美國的這種做法,無疑是在用行政力量干擾國際半導(dǎo)體企業(yè)在華經(jīng)營,使芯片企業(yè)面臨在中美之間“選邊站隊(duì)”的難題。
中國貿(mào)促會(huì)、中國國際商會(huì)8月10日發(fā)布聲明稱,《芯片和科學(xué)法案》旨在增強(qiáng)美國在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),同包括中國在內(nèi)的其“關(guān)注的任何國家"在該領(lǐng)域展開不公平競(jìng)爭(zhēng),將加劇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球地緣政治競(jìng)爭(zhēng),阻礙全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和創(chuàng)新增長(zhǎng)。
同日舉行的中國外交部例行記者會(huì)上,發(fā)言人汪文斌指出,該法案所謂“保護(hù)措施”呈現(xiàn)出濃厚的地緣政治色彩,是美國大搞經(jīng)濟(jì)脅迫的又一例證。美國如何發(fā)展自己是美國自己的事,但應(yīng)當(dāng)符合世貿(mào)組織相關(guān)規(guī)則,符合公開透明非歧視原則,有利于維護(hù)全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定,不應(yīng)為中美正常的經(jīng)貿(mào)和科技交流合作設(shè)置障礙,更不應(yīng)損害中方正當(dāng)?shù)陌l(fā)展權(quán)益。
實(shí)際上,“芯片法案”只是美國對(duì)華相關(guān)政策的一個(gè)延續(xù)。早在2018年特朗普政府時(shí)期,美國就已經(jīng)開始對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)和相關(guān)企業(yè)實(shí)施制裁和打壓。
2018年,特朗普政府宣布對(duì)中國價(jià)值340億美元進(jìn)口產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅,其中中就囊括了半導(dǎo)體。2019年,特朗普政府又宣布禁止美國企業(yè)向華為出售包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子零器件。
到了2020年8月,特朗普政府再一次將針對(duì)中國企業(yè)的芯片“禁令”升級(jí),進(jìn)一步限制華為購買使用美國設(shè)備和軟件制造或設(shè)計(jì)的芯片范圍,禁止全球公司使用美國軟件或機(jī)器生產(chǎn)華為設(shè)計(jì)的芯片,并且將38家華為的關(guān)聯(lián)公司列入禁止與美國公司合作的公司名單中。
除此之外,在今年3月,美國還試圖拉攏日本、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū),組建所謂的“芯片四方聯(lián)盟”。試圖搭起對(duì)中國的“半導(dǎo)體壁壘”,從而將中國排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外。
再到這次的“芯片法案”,美國似乎正在針對(duì)中國的芯片產(chǎn)業(yè)打出一套“組合拳”。拜登政府這項(xiàng)醞釀了許久的法案是否真的能遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展嗎?會(huì)對(duì)中國的芯片企業(yè)造成哪些影響?
上海瀛泰律師事務(wù)所翁冠星律師認(rèn)為,雖然“芯片法案”涉及規(guī)模很大,但是相比于之前的技術(shù)限制和出口制裁,僅從法律角度而言,本次芯片法案對(duì)于中國芯片制造企業(yè)的遏制相對(duì)更輕,且也更容易規(guī)避。而且動(dòng)用政府力量強(qiáng)行改變根據(jù)市場(chǎng)和資源而自然形成的半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際分工格局違背了基本的市場(chǎng)規(guī)律,很難持續(xù)。
“一方面,半導(dǎo)體行業(yè)的大企業(yè)們既想獲得在美國進(jìn)行投資的補(bǔ)貼,又不愿犧牲其在中國的業(yè)務(wù)和市場(chǎng),會(huì)有一個(gè)權(quán)衡。另一方面,芯片法案有一個(gè)隱含前提,就是美國國會(huì)批準(zhǔn)了520億美元的補(bǔ)貼。但這個(gè)補(bǔ)貼能否最終落地,還有待觀察。”翁冠星指出。
獨(dú)立國際策略研究員陳佳表示:“該法案無視產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律,試圖強(qiáng)行實(shí)現(xiàn)全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。針對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的目的性是十分明確的,但對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的影響是比較模糊的。以美國目前的情況來看,即使補(bǔ)貼完全到位,要見到成果至少也需要三到五年。到那個(gè)時(shí)候,全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈早已不知道是什么情況了。”
深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮則表示:“該法案已經(jīng)對(duì)世界芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向造成了實(shí)質(zhì)性沖擊。不過目前我國芯片產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端領(lǐng)域,受到的影響不大。但對(duì)我國芯片企業(yè)沖擊先進(jìn)制程可能影響巨大。”
日本芯片產(chǎn)業(yè)的前車之鑒
事實(shí)上,中國并非是首個(gè)遭到美國“芯片制裁”的國家。
上世紀(jì)80年代,美國也曾對(duì)發(fā)展勢(shì)頭正猛的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下手,導(dǎo)致日本痛失全球市場(chǎng)份額第一的寶座,芯片產(chǎn)業(yè)遭受重創(chuàng),并在很長(zhǎng)一段時(shí)間里一蹶不振。
1974年,日本政府批準(zhǔn)“超大規(guī)模積體電路(俗稱半導(dǎo)體晶片)”計(jì)劃,投資 720 億日元,確立了趕超美國半導(dǎo)體技術(shù)的目標(biāo)。
隨后,日本通產(chǎn)省牽頭以日立、三菱、富士通、東芝、NEC五大公司作為主軸,聯(lián)合其他研究機(jī)構(gòu),組建了“VLSI 聯(lián)合研發(fā)體”,研發(fā)集成電路。這成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛的起點(diǎn)。
日本的半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃非常成功。僅僅用了4年,到了1980年,日本VLSI聯(lián)合研發(fā)體宣告完成為期四年的“VLSI”項(xiàng)目。日本取得上千件專利,一下子縮小了和美國的技術(shù)差距。
與此同時(shí),日本政府推出貸款和稅費(fèi)優(yōu)惠等措施,一座座現(xiàn)代化的半導(dǎo)體儲(chǔ)存晶片制造工廠在日本拔地而起。日本半導(dǎo)體企業(yè)開始搶占國際市場(chǎng),美國人的噩夢(mèng)開始了。
1980年,日本攻下了全球30%的半導(dǎo)體儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)。到了1985年,日本在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額已經(jīng)超過美國,全球存儲(chǔ)芯片一半以上的市場(chǎng)份額被日本企業(yè)收歸囊中。
全球10大半導(dǎo)體公司中,日本公司NEC、日立、東芝、富士通、松下悉數(shù)上榜。英特爾、仙童半導(dǎo)體、AMD等這些美國本土的半導(dǎo)體巨頭企業(yè)們,在與日本半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中卻“節(jié)節(jié)敗退”,損失慘重。
但這也成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“最后的輝煌”,美國政府很快就“出手”了。
1986年,美國和日本簽訂《美日半導(dǎo)體協(xié)議》,協(xié)定認(rèn)為日本的貿(mào)易保護(hù)、政府補(bǔ)貼嚴(yán)重違反市場(chǎng)自由競(jìng)爭(zhēng)秩序,要求日本徹底開放半導(dǎo)體市場(chǎng)。美國半導(dǎo)體在日本的市場(chǎng)份額必須達(dá)到20%以上,協(xié)議還否決了富士通收購仙童半導(dǎo)體公司。
1987年,為了提升本國產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,美國還對(duì)日本所有出口到美國的電子元器件加增100%關(guān)稅。而美國出口到日本的產(chǎn)品,日本不能收入任何關(guān)稅。直接將日本元器件的價(jià)格優(yōu)勢(shì)抹殺。
當(dāng)時(shí)還發(fā)生了著名的“東芝事件”,日本東芝公司因向蘇聯(lián)出售出口數(shù)控機(jī)床,被美國指控故意為蘇聯(lián)提供核心技術(shù)。為表對(duì)日本東芝公司的抗議,美國三名共和黨議員還在國會(huì)大廈前象征性地用大錘砸毀一臺(tái)東芝RT-6016型收音機(jī)。
迫于美國的壓力,日本不得不逮捕了兩名東芝機(jī)械的高管。東芝事件后,美日雙方達(dá)成協(xié)議,美國有權(quán)得到所有技術(shù),美國借此打開了獲得日本技術(shù)的渠道。
1987年3月,三名共和黨議員在國會(huì)大廈前用大錘砸毀一臺(tái)日本東芝RT-6016型收音機(jī)(來源:網(wǎng)絡(luò))
1989年,美國和日本又簽訂了不平等條約《日美半導(dǎo)體保障協(xié)定》,開放日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利。
1991年,按照日本的統(tǒng)計(jì)口徑,美國半導(dǎo)體在日本的市場(chǎng)份額已經(jīng)占到22%,但是美國仍舊認(rèn)為是20%以下。嘗到了甜頭的美國,再次強(qiáng)迫日本簽訂了第二次《美日半導(dǎo)體協(xié)議》。
當(dāng)時(shí)的日本媒體評(píng)論,美國政府的這一波操作至少開創(chuàng)了兩個(gè)記錄:第一次對(duì)盟友的經(jīng)濟(jì)利益進(jìn)行全球打擊;第一次以國家安全為由,將貿(mào)易爭(zhēng)端從經(jīng)濟(jì)學(xué)變成政治經(jīng)濟(jì)學(xué)問題。
在制裁三部曲的步步打壓之下,日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷萎縮。1988年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球銷售額的50.3%。遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于當(dāng)時(shí)排名第二的美國36.8%。然而1990年代以來,其地位逐漸下降,2019年的份額僅為10%。
日本的半導(dǎo)體企業(yè)富士通、東芝等相繼退出了DRAM市場(chǎng),NEC、日立、三菱則將DRAM部門合并成立爾必達(dá),這家企業(yè)最終也在2012年破產(chǎn)被美國美光收購。
1992年時(shí),頂級(jí)半導(dǎo)體公司中有6家日本公司(第2名:NEC,第3名:東芝,第5名:日立,第7名:富士通,第8名:三菱,第6名:松下)。到2019年,只剩一家公司(第 9 名:鎧俠)被包括在內(nèi)。
資料來源:崔成(中國駐日大使館前一等秘書)提供
經(jīng)歷了兩次《美日半導(dǎo)體協(xié)議》以及一系列制裁和打壓措施后,日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本上被美國擊垮。日本半導(dǎo)體企業(yè)的市場(chǎng)份額被美國企業(yè)以及美國扶持的韓國的三星、海力士等公司占領(lǐng)。
SIA在今年4月底發(fā)布年度產(chǎn)業(yè)報(bào)告顯示,美國長(zhǎng)期占據(jù)最大的全球市場(chǎng)份額,2021年達(dá)46%,遠(yuǎn)超韓國(21%),日本(9%),歐洲(9%)、中國臺(tái)灣(8%)和中國內(nèi)地(7%)。
而近20年來,美國半導(dǎo)體公司的銷售額穩(wěn)步增長(zhǎng),從2001年的711億美元增長(zhǎng)到2021年的2575億美元。可以說,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是“踩”在日本的肩膀上,重回全球第一的寶座。
針對(duì)《日美半導(dǎo)體協(xié)議》是否是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑的主要原因的問題,日本岸田文雄首相曾表示,“在日美貿(mào)易摩擦之后,激進(jìn)的產(chǎn)業(yè)政策已被撤回。我相信這也是半導(dǎo)體行業(yè)沒落的原因之一。 另一方面,當(dāng)時(shí)日本堅(jiān)持自給自足政策,或者說當(dāng)時(shí)的相關(guān)公司對(duì)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流認(rèn)識(shí)不夠。”
但日本似乎很快就“好了傷疤忘了疼”。在美國提出針對(duì)中國的“芯片四方聯(lián)盟”后,日本當(dāng)場(chǎng)就決定加入,不知道是不是已經(jīng)忘記了日本半導(dǎo)體被美國打壓和制裁的那段“屈辱”歷史。
美國政府為何患上“芯”病
無論是三十多年前對(duì)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“狙擊”,還是當(dāng)下對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的“制裁”,美國為何要蠻橫干涉其他國家的芯片產(chǎn)業(yè)呢?可以說,一切都是為了利益。
著名現(xiàn)實(shí)主義學(xué)派代表人物、國際問題專家漢斯 J.摩根索(HansJoachim Morgenthau)在其《國家間政治》一書中指出:“國家利益是評(píng)判對(duì)外政策的唯一標(biāo)準(zhǔn)。”
三十多年前,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展觸動(dòng)了美國本土企業(yè)的利益,也挑戰(zhàn)了美國“行業(yè)老大”的地位。早在1977年,美國半導(dǎo)體企業(yè)就已經(jīng)隱隱感受到來自日本企業(yè)的威脅。
當(dāng)時(shí)英特爾創(chuàng)始人羅伯特.諾伊斯聯(lián)合其它硅谷企業(yè)成立了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)。SIA成立時(shí)的宗旨是:“減緩日本政府對(duì)其半導(dǎo)體行業(yè)提供支持,加快美國政府對(duì)本國半導(dǎo)體行業(yè)的支持。”
除了諾伊斯外,當(dāng)時(shí)參與成立SIA的還有其他“巨頭”,包括仙童半導(dǎo)體總裁弗雷德·柯瑞根(Wilfred Corrigan)、超威半導(dǎo)體(AMD)總裁杰瑞·桑德斯、美國國家半導(dǎo)體總裁查理·斯波克,以及摩托羅拉副總裁約翰·沃爾特(John Welty)等。
英特爾創(chuàng)始人羅伯特.諾伊斯(左)(圖片來源:網(wǎng)絡(luò))
但SIA的擔(dān)憂為時(shí)已晚,發(fā)展勢(shì)頭兇猛的日本半導(dǎo)體企業(yè)很快對(duì)美國的半導(dǎo)體行業(yè)造成了沖擊。
1981年,AMD的凈收益下降了2/3,美國國家半導(dǎo)體公司從年贏利5.2千萬美元到虧損1.1千萬美元。1982年,英特爾解雇了2000名員工,還讓IBM以2.5億美元購買了英特爾12%的債券。
到了1986年,美國半導(dǎo)體企業(yè)面臨的情況更糟,被迫削減了7200個(gè)工作崗位。英特爾虧損了1.73億美元,是上市以來第一次虧損。AMD宣布這是公司有史以來最糟糕的一年,虧損了3.7千萬美元,國家半導(dǎo)體損失了1.43億美元。
更讓美國人感到恥辱的是,日本電子巨頭富士通準(zhǔn)備收購硅谷半導(dǎo)體公司的鼻祖——仙童半導(dǎo)體的80%的股份。
美國的半導(dǎo)體企業(yè)坐不住了。1985年6月,SIA 發(fā)起了兩個(gè)運(yùn)動(dòng):打開日本市場(chǎng);結(jié)束日本公司以低于成本價(jià)傾銷芯片。1985到1986年間,SIA 派了大量高管去華盛頓游說。
1985年6月,SIA 發(fā)起了兩個(gè)運(yùn)動(dòng):打開日本市場(chǎng);結(jié)束日本公司以低于成本價(jià)傾銷芯片。1985到19686年間,SIA 派了大量高管去華盛頓游說,并成功說服了美國政府。
而在利益沖突面前,日本的盟友身份脆弱不堪。除了讓日本簽訂《美日半導(dǎo)體協(xié)議》外,美國政府甚至不惜搞出所謂的“東芝事件”,將日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一步步擊垮。
和日本不同,中國半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖擊非常有限,中國甚至還是許多美國半導(dǎo)體企業(yè)的重要市場(chǎng)之一。那么美國為何也要對(duì)中國的芯片產(chǎn)業(yè)“出手”呢?
有分析人士指出,在芯片成為大國博弈重要籌碼的情況下,美國對(duì)中國芯片的制裁,更多是在地緣政治競(jìng)爭(zhēng)的背景下想要遏制中國的發(fā)展,以維持美國在各個(gè)領(lǐng)域的“霸權(quán)”地位,這是另一層面的“國家利益”。
以“芯片法案”為例,打著為了美國經(jīng)濟(jì)的旗號(hào),實(shí)則再次劍指中國,難掩歧視和排他意圖,實(shí)施“政治要挾”。
國產(chǎn)芯片替代任重道遠(yuǎn)
面對(duì)美國層出不窮的制裁和打壓,中國的芯片行業(yè)該如何應(yīng)對(duì)?
翁冠星律師認(rèn)為,面對(duì)國際制裁,中國已經(jīng)制定了相應(yīng)的法規(guī)和規(guī)定,我國的法院要利用現(xiàn)有規(guī)定,更好地為企業(yè)提供貿(mào)易救濟(jì)方面的法律保障,阻斷外國法律不適當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)臂管轄。中國芯片企業(yè)在國際交往中也要更注重合同的訂立,避免掉入合約陷阱。
張孝榮表示,從目前的情況來看,中國缺少對(duì)美國“芯片封鎖”的反制措施。只能加強(qiáng)國產(chǎn)替代,以時(shí)間換發(fā)展,同時(shí)加大市場(chǎng)開放力度,建設(shè)優(yōu)質(zhì)市場(chǎng)環(huán)境,吸引國際芯片企業(yè)投資。
實(shí)際上,中國芯片企業(yè)之所以會(huì)被美國制裁和威脅,根本原因還是中國的芯片產(chǎn)業(yè)沒能做到獨(dú)立自主,太依賴進(jìn)口,因此很容易被“卡脖子”。
近年來,盡管國家對(duì)于半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)給予了大量的扶持政策,相關(guān)產(chǎn)業(yè)也確實(shí)的到了一定的發(fā)展。但和美國、日本、韓國等相比,仍有不小的差距。在一些先進(jìn)制程的芯片上,中國仍然十分依賴進(jìn)口。
2022年上半年,中國的芯片進(jìn)口額超1.35萬億元,價(jià)值超過了進(jìn)口的石油,成為我國進(jìn)口第一大商品,我國市場(chǎng)對(duì)芯片的需求仍舊十分強(qiáng)勁。
如何擺脫對(duì)芯片的進(jìn)口依賴,避免被“卡脖子”?早日實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片替代,是業(yè)界的共識(shí)。實(shí)際上,美國的制裁和技術(shù)封鎖,也在一定程度上加速了中國芯片國產(chǎn)替代的進(jìn)程。
去年,代表全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商和設(shè)備制造商的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈行業(yè)組織SEMI的一份報(bào)告顯示,中國正在快速發(fā)展芯片制造能力。該組織稱,在2012年,中國在全球IC晶圓產(chǎn)能的排名還僅位列第五,但在2018年和2019年相繼超過美國和日本,位居第三。
SEMI稱這一趨勢(shì)“非常值得關(guān)注”。SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,自2019年以來,中國的IC晶圓產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng),2019年和2020年分別增長(zhǎng)14%和到21%,預(yù)計(jì)2021年至少增長(zhǎng)17%。
SEMI預(yù)測(cè)從2019年到2021年末,中國存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能將增加95%,晶圓代工廠產(chǎn)能將增加47%,模擬芯片產(chǎn)能將增加29%,其中晶圓代工將占據(jù)晶圓生產(chǎn)最大部分。
公開報(bào)道顯示,目前中國總計(jì)有28座晶圓廠存儲(chǔ)廠正在建設(shè),投資金額達(dá)260億美元。根據(jù)測(cè)算,這些晶圓廠的資本開支預(yù)計(jì)未來將保持年均25-30%的增長(zhǎng)。已有多家國內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入全球前十。比如在功率MOSFET市場(chǎng),華潤(rùn)微、 聞泰科技、士蘭微躋身前十。在IGBT模塊市場(chǎng)和IGBT單管市場(chǎng),斯達(dá)半導(dǎo)和士蘭微也都進(jìn)入了前十。
有行業(yè)人士對(duì)表示,中國芯片產(chǎn)業(yè)要想在最快的事件內(nèi)實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的突破,可以學(xué)習(xí)當(dāng)年日本的做法。協(xié)調(diào)行業(yè)龍頭及產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)共同參與,集體攻關(guān),減少行業(yè)內(nèi)耗、企業(yè)內(nèi)斗,集中力量辦大事,或許可以更快實(shí)現(xiàn)突破。
陳佳認(rèn)為,相較于美國的制裁,真正制約中國芯片發(fā)展大局的,是我們自己的微觀產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略以及配套的人力資源。尤其是數(shù)學(xué)人才、精密制造、人工智能、關(guān)鍵領(lǐng)域供應(yīng)鏈保障能力等。
“芯片企業(yè)要摒棄拿國家補(bǔ)貼政策套利的想法,要真扎實(shí)干迎難而上,努力實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片的獨(dú)立自主。在目前的技術(shù)差距下,要想實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,中國芯片企業(yè)依然任重而道遠(yuǎn)。”陳佳表示。
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