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Icepak提供全尺度（從芯片級(jí)別直到環(huán)境級(jí)別）的電子散熱設(shè)計(jì)仿真能力。

此外，?Ansys Icepak還支持與其他ANSYS旗下的軟件進(jìn)行集成，?實(shí)現(xiàn)電、?熱、?結(jié)構(gòu)等多物理場(chǎng)耦合模擬，?使得工程師能夠動(dòng)態(tài)地將Icepak與其他工具鏈接，?以獲得更全面的電熱解決方案。?Simcenter Flotherm則是一套電子系統(tǒng)散熱仿真軟件，?通過快速、?準(zhǔn)確的電子冷卻CFD仿真，?提升電子熱管理的可靠性。?

莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶處理了各式各樣的散熱設(shè)計(jì)問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)房/機(jī)柜等，都是Ansys Icepak可以計(jì)算的范圍。

[2] 邱成悌.電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理.南京：東南大學(xué)出版社，2005.[3] 趙惇殳.電子設(shè)備熱設(shè)計(jì).北京：電子工業(yè)出版社，2009.[4] 王永康.ANSYS Icepak電子散熱基礎(chǔ)教程.北京：國(guó)防工業(yè)出版社，2015.文章來(lái)源：機(jī)電元件

本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無(wú)縫銜接流程，介紹如何從設(shè)計(jì)早期的快速熱評(píng)估，到后續(xù)更高精度的電子散熱分析，實(shí)現(xiàn)端到端仿真協(xié)同。通過前期快速探索與后期深入驗(yàn)證的結(jié)合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優(yōu)化散熱路徑，并提升設(shè)計(jì)決策效率。活動(dòng)將幫助參會(huì)者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構(gòu)建更順暢的電子熱管理仿真流程，加速產(chǎn)品開發(fā)落地。

參考文獻(xiàn)[1] 張敬瑩,賀勇.基于ANSYS Icepak的密閉液冷機(jī)箱熱仿真分析[J].電子技術(shù)與軟件工程,2021(12):56-57.[2] 許佩佩,吳剛,曹葉楠,等.基于Icepak的水冷板散熱器性能研究[J].電子機(jī)械工程,2018,34(3):35-39.

[3] 楊平，黃巍.船舶電子設(shè)備散熱技術(shù)及輔助分析軟件和布局優(yōu)化的研究[J].艦船科學(xué)技術(shù)，2017,39(15):181-184.[4] 陳旭海，羅景生，陳永福，等.基于Ansys的磷酸鐵鋰儲(chǔ)能電池系統(tǒng)熱分析及優(yōu)化[J].電器與能效管理技術(shù)，2020,(10):41-46.

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采用熱分析軟件 ANSYS ICEPAK 對(duì)其進(jìn)行熱仿真分析。

2 ANSYS仿真計(jì)算2.1熱端仿真計(jì)算目前，隨著計(jì)算機(jī)性能的提升及數(shù)值求解技術(shù)的不斷完善，熱仿真的精度和效率都在日漸提升，熱仿真軟件已成為熱設(shè)計(jì)工作中最重要的輔助工具之一。下面通過ANSYS Icepak熱仿真軟件對(duì)半導(dǎo)體熱端散熱情況進(jìn)行仿真分析。

本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無(wú)縫銜接流程，介紹如何從設(shè)計(jì)早期的快速熱評(píng)估，到后續(xù)更高精度的電子散熱分析，實(shí)現(xiàn)端到端仿真協(xié)同。通過前期快速探索與后期深入驗(yàn)證的結(jié)合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優(yōu)化散熱路徑，并提升設(shè)計(jì)決策效率。活動(dòng)將幫助參會(huì)者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構(gòu)建更順暢的電子熱管理仿真流程，加速產(chǎn)品開發(fā)落地。

ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。

點(diǎn)擊立即報(bào)名12/1 | Discovery + Icepak無(wú)縫銜接：加速電子散熱設(shè)計(jì)端到端仿真主題簡(jiǎn)介：隨著電子產(chǎn)品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發(fā)展，散熱設(shè)計(jì)正成為影響產(chǎn)品可靠性與性能表現(xiàn)的核心環(huán)節(jié)。

Ansys Icepak正是應(yīng)對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級(jí)、板級(jí)、模塊級(jí)到系統(tǒng)機(jī)箱級(jí)乃至外部環(huán)境級(jí)的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念階段即精準(zhǔn)模擬空氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評(píng)估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計(jì)。