PCB平面度&翹曲度測量方式：光學(xué)掃描成像測量機 
大部分的PCB印制電路板廠，都選擇使用自動化插裝線進行電子元器件的安裝，在這過程中，倘若電路板不平整，很有可能會引起定位不準(zhǔn)、電子元器件無法插裝、貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上的情況，甚至可能會撞壞設(shè)備。由此可見，PCB板的平面度和翹曲度是品質(zhì)把控中至為重要的一關(guān)。
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深圳市中圖儀器股份有限公司 ??? 3年前
PCB 板為何會翹曲？其變形后為什么有這么多危害？ 
PCB板翹曲變形的預(yù)防 電路板翹曲對印制電路板的制作影響是非常大的，翹曲也是電路板制作過程中的重要問題之一，裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，組件腳很難整齊。 板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上，所以，電路板翹曲會影響到整個后序工藝的正常運作。 現(xiàn)階段印制電路板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，工藝對電路板翹曲的要求可謂是越來越高。
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電子設(shè)計聯(lián)盟 ??? 3年前
設(shè)計仿真 | 聯(lián)合仿真助力美國西部數(shù)據(jù)公司完成印制電路板翹曲預(yù)測 
可以在Digimat FE中使用這些預(yù)測的性能來評估在Marc中執(zhí)行翹曲分析所需的PCB材料特性。這里描述的開發(fā)方法可以使西部數(shù)據(jù)公司的工程師進行PCB在不同溫度載荷下的翹曲行為研究，同時能顯著減少實驗測試時間和相關(guān)成本。
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MSC結(jié)構(gòu)軟件 ??? 3年前
基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例 
該案例從PCB的輻射感應(yīng)電壓的角度來仿真PCB的電磁敏感度(EMS)。
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萬有引力LYQ ??? 2年前
基于PERA SIM 的電子封裝翹曲仿真分析 
摘要：本文基于國產(chǎn)自主仿真軟件PERA SIM Mechanical建立了某疊層封裝翹曲的仿真過程，從導(dǎo)入幾何模型開始，到劃分網(wǎng)格、賦予材料參數(shù)、施加邊界條件和加載載荷，以及設(shè)置分析參數(shù)、進行分析得到仿真分析結(jié)果，實現(xiàn)了芯片翹曲全過程三維仿真。分析得到翹曲位移結(jié)果和應(yīng)力結(jié)果，對預(yù)測和分析電子封裝潛在可靠性問題，優(yōu)化芯片的結(jié)構(gòu)和布局并提高芯片的整體性能提供依據(jù)。
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安世亞太 ??? 1年前
基于參數(shù)優(yōu)化的 LED 驅(qū)動電路 PCB 熱仿真分析 
介質(zhì)的Ⅱ型PCB面積約為Ⅰ型PCB面積的2.5倍,其元件的仿真溫度較Ⅰ型PCB下降約17~25℃,在Ⅱ型PCB的基礎(chǔ)上做更加密集的過孔放置得到Ⅲ型PCB,元件的仿真溫度繼續(xù)下降約0.5~5℃?采用鋁基介質(zhì)時,Ⅰ型PCB的各元件仿真溫度較采用FR4介質(zhì)普遍降低6~18℃,Ⅱ型和Ⅲ型PCB仿真溫度較使用FR4介質(zhì)時普遍下降6~14℃?其中鋁基板Ⅰ型氛圍燈由于尺寸的限制,LED的仿真溫升最低為62.4℃,
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仿真客 ??? 2年前
車燈仿真專題 | 基于ANSYS HFSS的CISPER25汽車前照燈PCB傳導(dǎo)輻射仿真分析 
五、小結(jié)通過ANSYS HFSS搭建的CISPER25測試環(huán)境提前對待測PCB的傳導(dǎo)輻射進行仿真，一方面可以識別了EMC問題，找到超標(biāo)的頻點，為我們在整機送測認(rèn)證前問題的解決整改爭取了寶貴的時間，同時針對PCB EMC整改不再是盲目添加保護器件和電路，而是針對問題形成的原因有的放矢，直接在軟件中仿真中得到整改措施的改善效果，以實現(xiàn)最少的改動達到最大程度改善效果，為PCB電磁兼容問題的定位和改進提供參考
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仿真客 ??? 2年前
BGA封裝焊點動靜力學(xué)與溫度場耦合仿真分析 
2.3 結(jié)論由以上仿真結(jié)果可知，當(dāng) PCB翹曲時，焊球、芯片、PCB板、環(huán)氧樹脂等會受到不同程度的應(yīng)力，分析可得出如下結(jié)論：各部分所受的應(yīng)力與PCB板翹曲度呈正相關(guān)性，翹曲越大，應(yīng)力越大；所有計算結(jié)果均沒有超過材料本身的屈服極限，但是焊球相比自身的屈服強度（焊球屈服強度44MPa），顯然承受了較大的應(yīng)力（約10MPa~25MPa）；其他部分在最大翹曲0.008時均不超過6MPa，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于自身的屈服強度
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力學(xué)AI有限元 ??? 1年前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度 
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結(jié)構(gòu)進行等效建模。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
PCB電熱仿真方法及實例分析 
下面以一個PCB熱仿真實例，詳細(xì)說明仿真步驟。① FEA求解器提取簡化模型啟動Cadence Celsius Thermal Solver，選擇并打開Solid Objects Simulation for Layered Structures模塊，該模塊就是基于FEA求解仿真層狀結(jié)構(gòu)（PCB板）。
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電子技術(shù)研發(fā) ??? 4年前
PCB電熱仿真方法及實例分析 
下面以一個PCB熱仿真實例，詳細(xì)說明仿真步驟。① FEA求解器提取簡化模型 啟動Cadence Celsius Thermal Solver，選擇并打開Solid Objects Simulation for Layered Structures模塊，該模塊就是基于FEA求解仿真層狀結(jié)構(gòu)（PCB板）。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
3D輪廓掃描儀：零部件仿真數(shù)模比對、翹曲分析的“慧眼” 
咨詢電話：020-66221668部分素材來源于網(wǎng)絡(luò)推薦閱讀塑料螺旋流動測試：評估材料充模能力的核心方法多尺度流體表征：旋轉(zhuǎn)流變儀讀懂物質(zhì)從“固態(tài)”到“液態(tài)”的變形語言室溫下金屬圓棒試樣高應(yīng)變速率拉伸試驗影響因素分析汽車安全氣囊塑料罩蓋點爆仿真材料卡片準(zhǔn)確性提升研究
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國高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 4月前
5G關(guān)鍵仿真技術(shù)及PCB EMC仿真 
大咖慧網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn) 2022年6月21日-22日，安世亞太大咖慧推出通訊行業(yè)高頻專題線上培訓(xùn)，專題講座包含：5G研發(fā)中的仿真技術(shù)及Ansys解決方案、PCB設(shè)備系統(tǒng)EMC仿真思路與Ansys軟件應(yīng)用 不容錯過。
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安世亞太 ??? 3年前
PCB電磁兼容設(shè)計規(guī)則檢查與仿真驗證 
本次直播分享將會介紹PCB電磁干擾分析思路、SIwave軟件功能介紹以及新功能EMI Scanner的規(guī)則內(nèi)容、仿真驗證規(guī)則檢查的準(zhǔn)確性以及操作演示等。助力用戶更深一步認(rèn)識板級的電磁兼容設(shè)計仿真。
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Ansys中國 ??? 6年前
芯片PCB板級熱仿真怎么做？從小米環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)說起 
不光是汽車行業(yè)，這幾年芯片計算能力需求的飛速發(fā)展和對可靠性要求的日益提升，越來越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對前期的設(shè)計提出更高的要求，需要仿真加以驗證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結(jié)構(gòu)熱耦合仿真。對于PCB板級熱仿真，Icepak可以導(dǎo)入精確的布線，并通過metal fraction計算局部的導(dǎo)熱系數(shù)，這樣更好的得到一個貼合實際的結(jié)果。
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上海安世亞太 ??? 4年前
PCB鉆削仿真
找PCB鉆削仿真高手，價格可商量
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用戶_42736 ??? 2年前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度 
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結(jié)構(gòu)進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。講師簡介：徐志敏Ansys結(jié)構(gòu)高級應(yīng)用工程師。
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Ansys中國 ??? 4年前
想要避免PCB焊接缺陷，要先注意這些事 
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB，由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。相關(guān)文章推薦:如何設(shè)計PCB能提高焊接質(zhì)量？
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電子技術(shù)研發(fā) ??? 4年前
ANSYS Siwave 及circuit模塊場路協(xié)同模擬PCB板真實工況下的遠(yuǎn)場仿真操作教程 
本課程適合哪些人學(xué)習(xí)： 1、電磁仿真設(shè)計領(lǐng)域多年工程經(jīng)驗的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學(xué)校理工科學(xué)生 5、電磁仿真愛好者 6、學(xué)習(xí)SIWAVE,HFSS等學(xué)習(xí)人員課程介紹： 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場路協(xié)同模擬PCB板真實工況的遠(yuǎn)場仿真操作Step By Step操作教學(xué)視頻2、講師提供教程相關(guān)模型進行專項訓(xùn)練，提高用戶的實際操作能力
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電磁應(yīng)用HFSS ??? 5年前
LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬 
PCB跌落可靠性分析，將焊球最終的變形形態(tài)，導(dǎo)入整體電路板跌落模型中，通過對比單尺度直接數(shù)值模擬與雙重尺度聯(lián)合仿真，研究焊球在跌落過程中對整體部件的影響。ISPG應(yīng)用于大規(guī)模回流焊模擬過程。封裝過程中PCB板常常會發(fā)生翹曲，焊球在重力載荷和邊界位移條件的作用下發(fā)生變形，實驗表明模擬過程ISPG方法精準(zhǔn)的預(yù)測到了每個焊球的變形。
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Ansys中國 ??? 2年前
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