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BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合
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板模型中設有8個安裝孔,施加相應預緊力矩模擬真實安裝情況。為了模擬
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惡劣情況,在中間兩個孔中(2、6)施加了與翹曲方向相反的位移邊界條件,如下圖所示。
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