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帖子 BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
邊界條件設置按照實際情況在PCB板模型中設有8個安裝孔,施加相應預緊力矩模擬真實安裝情況。為了模擬PCB板翹曲帶來的影響,模擬弓惡劣情況,在中間兩個孔中(2、6)施加了與翹曲方向相反的位移邊界條件,如下圖所示。
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力學AI有限元 ??? 1年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
帖子 Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
使Ansys Cloud 客戶可以更快地解決各種平臺上的 CAE 仿真,在更短的時間內做出更好的設計決策,同時大大節省計算成本。嘉賓簡介:大健先生1993年畢業于清華大學自動化系,擁有數字信號處理與模式識別博士學位。他的從業經驗始于摩托羅拉中國公司,從事無線通信的研發。
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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