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熟悉散熱模組設計和制造流程，善于管理ODM/OEM。 先后曾在新能源汽車、電池行業、3C類電子產品等領域深耕多年，對于項目數據簡化，模型構建，芯片封裝處理，網格劃分與優化，仿真精度控制，結算結果的處理等方面均有豐富經驗和獨到見解。另外精通CAD 軟件如CREO、CATIA、SolidWorks、SolidEdge 等。多年來，在諸多電子行業積累了良好的口碑和大量的經驗。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。電子產品熱管理是一門工程學科，其重點是高效管理電子設備及系統中的熱量。

對于通訊行業來說，隨著無線通信設備的不斷發展，要求封裝散熱性能更加出色以應對高密度、高功率的集成電路。對于汽車來說，電子產品的增多與功率密度的不斷增大，熱設計需考慮到材料改進、狹小車載空間風道的合理設計、散熱設備的設計與選型等。安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業電路/電氣/結構/熱設計工程師及設計部門經理籌辦本次電子熱設計技術專題研討會。會上將著重于汽車、通訊行業的電子散熱內容。

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我們之前講到過，可觸摸表面的溫度是體驗性熱設計目標，其溫度高 低通常并不影響電子產品功能，但影響體驗。因此，控制表面的溫度，實際上是在控制 體驗，溫度對應的體驗，就是燙感。之所以提出這個問題，是因為不同物體的表面，即使溫度相同，其燙感體驗也不相 同。也就是說，兩個表面不同的電子產品，即使溫度控制的完全一致，其溫度體驗卻可 能差別很大。

“汽車電子熱設計仿真技術專題分享會”如期而至，本次分享會圍繞熱測試技術、熱測試硬件設備解決方案、數字孿生解決方案、熱測試技術與測試方案和汽車電子熱設計仿真案例展開了深入的交流與探討。接下來，由小編帶您一起回顧本次活動的精彩內容。

關鍵詞：熱設計；電子散熱；自然散熱2024年7月18日，安世亞太大咖慧推出基于PERA SIM的電子產品（工業相機）熱設計免費線上培訓，通過本次課程，幫助工程師了解如何使用PERA SIM進行電子產品的方案熱設計以及產品熱設計驗證。精彩內容，不可錯過！

本次電子熱設計技術專題研討會將著重于汽車電子散熱行業的熱測試硬件、熱測試技術、熱仿真、熱設計的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進的熱測試技術進行介紹和交流，尤其面向封裝級、板機、模組級、系統級別的熱設計仿真優化與多物理場進行詳細的介紹，以及對眾多汽車電子散熱設計中遇到的問題與解決方案進行分享。

1 前言 電子器件運作產生的故障、效能優劣與其工作溫度有著密不可分的關系，特別是今日電子產品功率更高，且精致及微小化，造成設計思路的難度與日俱增。

然而，大多數阻燃劑，如金屬氫氧化物和二氧化硅，由于其易碎和不可拉伸的性質，與可拉伸電子產品不相容。被動放射性冷卻已經被開發用于個人和工業應用的熱管理，通過將熱量散發到低溫的宇宙中，在白天將溫度降低幾個開爾文。但在緊急情況下，為了防止人員受傷或損壞，需要快速散熱，例如攜帶可穿戴設備的人員遇到火災。

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基于 Ansys Maxwell、Mechanical、Fluent、Icepak 等核心工具，講解電力設備全流程仿真解決方案，覆蓋關鍵場景：電磁仿真-開關產品 / 變壓器電磁場分析、繞組渦流損耗與磁路優化、絕緣電場分布與耐壓校核；結構仿真-設備殼體與鐵芯強度校核、振動模態與諧響應分析、長期運行疲勞壽命預測；流體與熱仿真-變壓器油流散熱優化、流場 - 溫度場耦合分析；2.

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熱仿真課程推薦??課程名稱《從零開始學散熱——實例、方法和思維》?????主講老師技術鄰平臺知名講師：陳繼良擅長：熱設計領域的資深專家，曾就職于ZTE、NVIDIA等知名企業，主導多款消費電子產品、通訊設備等熱、噪音和EMI控制設計方案。現從事電子產品熱管理創新方案研發工作，并開發了“從零開始學散熱”系列培訓視頻和書籍。

在微通道散熱技術領域，聯合實驗室采用陶瓷3D打印技術一體化制備出陶瓷微通道散熱器，其熱阻相較競品降低15%；同時制備的硅基微通道散熱器，散熱能力提升將近一倍。目前聯合實驗室在散熱技術研究取得的重要突破，能有效解決半導體功率器件封裝存在的熱流密度過大及熱應力集中問題，為電子產品的正常運行“保駕護航”，為產品研發進程注入新的動力。

熱管和均溫板的特點和典型應用熱管（Heatpipe）和均溫板（Vapor Chamber，簡稱VC）在高功率或高集成度電子產品中應用廣泛。當使用得當時，它可以被簡單地理解為一個導熱系數非常高的部件。不難理解，熱管和VC可以有效消除擴散熱阻。熱管最常見的應用實例就是鑲嵌在散熱器中，將芯片的熱量充分均攤在散熱器基板或翅片上。

在即將于 2025年10月19日-22日在廣西桂林舉辦的中國電子學會天線年會上，Ansys受邀特別推出 【天線仿真專題分會場】（10月20日 19:00–21:00）。本分會場將圍繞天線仿真軟件 HFSS 的深度應用展開研討，分享HFSS及Ansys散熱、結構等相關軟件在天線行業中的最佳設計與實踐案例。