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因素四：原料不符合要求 如果原料中水分及易揮發(fā)物含量太高，熔融指數(shù)太大，潤滑劑使用過量都會引起燒焦及糊斑故障。對此，應(yīng)使用料斗干燥器或其它預干燥方法處理原料，換用熔體指數(shù)較小的樹脂以及減少潤滑劑的用量。

4、優(yōu)化燒焦方案，縮短燒焦時間 裂解爐燒焦是完全地耗能工況。通過調(diào)整稀釋蒸汽和空氣的配比，及時分析燒焦氣中CO，CO2含量，并在純空氣燒焦階段切換側(cè)壁火嘴，使爐子充分受熱，這可有效減少燒焦時間。 另外，燒焦時間過長和過短都是不好的。

加入降氮蒸汽后，在燒焦、降溫和升溫期間，NOx可控制在100mg/Nm3以下。以燒焦工況為例，具體調(diào)整情況見下表。

當熔體通過入水口時高速注射會導致高剪切，熱敏性塑料將出現(xiàn)燒焦，這種燒焦的材料會穿過型腔，到達流動前鋒，呈現(xiàn)在零件表面。為了防止射紋，射膠速度設(shè)置必須保證快速填充流道區(qū)域然后慢速通過入水口。找出這個速度轉(zhuǎn)換點是問題的本質(zhì)。如果太早，填充時間會過度增加，如果太遲，過大的流動慣性將導致射紋的出現(xiàn)。熔體粘度越低，料筒溫度越高則這種射紋出現(xiàn)的趨勢越明顯。

（4）催化劑再生國內(nèi)加氫裝置一般采用催化劑器內(nèi)再生方式，有蒸汽-空氣燒焦法和氮氣-空氣燒焦法兩種。再生過程包括以下兩個階段：①再生前的預處理在反應(yīng)器燒焦之前，需先進行催化劑脫油與加熱爐清焦。②燒焦再生通過逐步提高燒焦溫度和降低氧濃度，并控制燒焦過程分三個階段完成。

2、壓力和速度有部分相同的關(guān)系作用于模內(nèi)的目的是使原料進入模內(nèi)能均勻，徹底，適量的充滿各角落.太低會短射，縮水，太高有毛頭，過飽，粘模，燒焦，易損模具及內(nèi)應(yīng)力高等不良現(xiàn)象。 3、速度的快慢是決定原料在模具澆道內(nèi)及成品中之狀況，快有毛邊，過飽，燒焦，慢了就會出現(xiàn)短射，縮水，結(jié)合不良易斷等。

再生溫度除了受外取熱器和內(nèi)取熱盤管負荷影響外，還與燒焦罐的工況有密切關(guān)系，有時候燒焦罐藏量過低，我們就會發(fā)現(xiàn)再生器稀相的溫度比密相床高出許多，這是一種輕微的二次燃燒，為什么會發(fā)生輕微的二次燃燒呢？這是因為燒焦罐藏量不夠，不能把燒焦過程中產(chǎn)生的一氧化碳全部燒掉，這些一氧化碳就跑到稀相去了。一氧化碳是一種燃料，燃料往上跑了，燒焦罐和密相床的溫度必然下降，當然也會影響反應(yīng)器這邊的工況。

4、催化劑再生國內(nèi)加氫裝置一般采用催化劑器內(nèi)再生方式，有蒸汽-空氣燒焦法和氮氣-空氣燒焦法兩種。再生過程包括以下兩個階段：①再生前的預處理在反應(yīng)器燒焦之前，需先進行催化劑脫油與加熱爐清焦。②燒焦再生通過逐步提高燒焦溫度和降低氧濃度，并控制燒焦過程分三個階段完成。

如料溫 過高，雖然流動性有所提高,但也容易出現(xiàn)材料分解 及產(chǎn)品燒焦等問題。其次是模溫 ,PA66+GF 的模溫在 110-140℃。如模溫 太低，易出現(xiàn)走膠困難,產(chǎn)生浮纖;如模溫太高，易出現(xiàn)成型周期過長,產(chǎn)品燒焦等問題。總之成型工藝上可采用高料溫、高模溫、高壓、高速、低螺桿轉(zhuǎn)速 注射,對改善浮纖現(xiàn)像比較有利。材料的選擇從原料入手，選擇材料時尼龍黏度在力學 性能許可的范圍內(nèi)盡量選擇低黏。

我們在做驅(qū)動機構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中，有時存在加強筋或隔離墻的設(shè)計，這樣的設(shè)計可能讓結(jié)構(gòu)部件和鈦絲有局部接觸，因長期或偶爾的接觸，導致結(jié)構(gòu)件出現(xiàn)了高溫粘連、燒焦的問題。 其中，結(jié)構(gòu)件和鈦絲發(fā)生粘連，會造成鈦絲驅(qū)動的時候直接拉長或拉斷。 結(jié)構(gòu)件燒焦會造成驅(qū)動機構(gòu)本身局部損壞或帶來燃燒的風險。 因此驅(qū)動結(jié)構(gòu)材料盡量采用耐高溫材料，或盡量避免和驅(qū)動鈦絲的接觸。

裝置基本情況某煉油廠新建一套500kt/a輕烴芳構(gòu)化裝置于2019年7月完成詳細設(shè)計，2020年5月建成中交，2020年7月8日投料，7月10日產(chǎn)出合格甲苯產(chǎn)品，7月12日催化劑循環(huán)燒焦，一次開車成功。原料包括DCC(深度催化裂解)石腦油、重整戊烷油、芳烴抽余油、加氫石腦油、液化石油氣及重整和加氫干氣。主要產(chǎn)品為苯、甲苯、C+8芳烴，副產(chǎn)氫氣、液化石油氣以及干氣。

在這個模型中，使用了一個無量綱時間，即燒焦指數(shù)（S），來描述達到非等溫感應(yīng)時間的百分比。當燒焦指數(shù)達到1時，熟化階段開始。Deng-Isayev 模型不是使用n次方程，而是采用了一個經(jīng)驗模型進行熟化。數(shù)學模型如下所示： 參考文獻 :Deng, J. S., & Isayev, A. I. (1991).

受熱影響下的條紋級數(shù)與光彈條紋挑戰(zhàn)o 需求? 產(chǎn)品微小化? 高準確度? 好的外觀質(zhì)量o 成型過程中會遇到的問題? 流動不平衡? 燒焦劣化? 尺寸變型? 材料相關(guān)問題Moldex3D 解決方案? 可視化光學塑件的充填行為? 可視化流動導致之光程差、條紋級數(shù)與光彈條紋等光學性質(zhì)? 預測可能的成品瑕疵，包含短射、流動不平衡

我們在做驅(qū)動機構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中，有時存在加強筋或隔離墻的設(shè)計，這樣的設(shè)計可能讓結(jié)構(gòu)部件和鈦絲有局部接觸，因長期或偶爾的接觸，導致結(jié)構(gòu)件出現(xiàn)了高溫粘連、燒焦的問題。 其中，結(jié)構(gòu)件和鈦絲發(fā)生粘連，會造成鈦絲驅(qū)動的時候直接拉長或拉斷。 結(jié)構(gòu)件燒焦會造成驅(qū)動機構(gòu)本身局部損壞或帶來燃燒的風險。 因此驅(qū)動結(jié)構(gòu)材料盡量采用耐高溫材料，或盡量避免和驅(qū)動鈦絲的接觸。

在電路中，當熔斷電阻器熔斷開路后，可根據(jù)經(jīng)驗作出判斷：若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦，可斷定是其負荷過重，通過它的電流超過額定值很多倍所致；如果其表面無任何痕跡而開路，則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。 對于表面無任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷，可借助萬用表R×1擋來測量，為保證測量準確，應(yīng)將熔斷電阻器一端從電路上焊下。

然而，熱固性塑料很難回收，潛在問題諸如毛邊、燒焦和冗長成型周期都構(gòu)成RIM產(chǎn)品與制程開發(fā)的主要挑戰(zhàn)。 Moldex3D RIM模塊提供真實三維解決方案，其應(yīng)用涵蓋分析各類熱固性材料，例如不飽和多元酯(unsaturated polyester)、聚氨酯(PU)、液態(tài)硅橡膠(liquid silicon rubber)及利用環(huán)氧樹脂(epoxy)的精密芯片封裝之射出成型。

某50kt/a工業(yè)裝置采用兩臺固定床反應(yīng)器交替進行反應(yīng)和再生（反應(yīng)和再生各1臺），失活催化劑通過燒焦再生，通過吸收穩(wěn)定系統(tǒng)將產(chǎn)物分離得到干氣、液化石油氣和汽油組分。

然而，熱固性塑料很難回收，潛在問題諸如毛邊、燒焦和冗長成型周期都構(gòu)成RIM產(chǎn)品與制程開發(fā)的主要挑戰(zhàn)。Moldex3D RIM模塊提供真實三維解決方案，其應(yīng)用涵蓋分析各類熱固性材料，例如不飽和多元酯(unsaturated polyester)、聚氨酯(PU)、液態(tài)硅橡膠(liquid silicon rubber)及利用環(huán)氧樹脂(epoxy)的精密芯片封裝之射出成型。

12、糊斑(燒焦)：在塑件的表面或內(nèi)部出現(xiàn)許多暗黑色的條紋或黑點，稱為糊斑或燒焦。13、尺寸不符：注塑件在成型過程中，不能保持原來預定的尺寸精度稱為尺寸不符。14、氣泡及暗泡：注塑件內(nèi)部有孔隙，氣泡是制品成型后內(nèi)部形成體積較小或成串孔隙的缺陷，暗泡是塑膠內(nèi)部產(chǎn)生的真空孔洞。15、表面混蝕：注塑件表面呈現(xiàn)無光、泛白、濁霧狀外觀稱為混蝕。

④ 型腔內(nèi)氣體受到壓縮后，產(chǎn)生熱量而使塑料局部溫度上升，塑料熔體分解變色，甚至燒焦碳化。⑤ 排氣不良，降低充模速度，增加了制件成形的周期(尤其是高速注塑)，嚴重影響生產(chǎn)效率。