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帖子 利用 ANSYS Workbench 模擬高斯熱源在圓柱表面螺旋線移動
通過合理設置高斯熱源的參數,如峰值熱流密度、熱源半徑等,可以準確地預測焊縫區域的溫度場分布,從而評估焊接質量和殘余應力。在激光加工領域,高斯熱源可用于模擬激光切割、激光表面處理等過程中的熱量傳遞,有助于優化工藝參數,提高加工效率和質量。
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大龍貓?? ??? 1年前
利用 ANSYS Workbench 模擬高斯熱源在圓柱表面螺旋線移動
帖子 《從零開始學散熱||》討論題:熱源表面在短時間內的燙感,下面說法正確的有哪些?
討論題:熱源表面在短時間內的燙感,下面說法正確的有哪些?( ) A溫度越高,越燙 B導熱系數越高,越燙 C密度越小,越燙 D比熱容越高,越燙 E尺寸越小,越燙 F 在熱源表面施加微小凸點或棱條,有助于緩解燙感 先來看A,溫度越高,與人體溫差越大,熱量傳入人體的速率就越快,溫度感受器被加熱的幅度就越高,感覺越燙,是正確的。
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陳繼良 ??? 26天前
《從零開始學散熱||》討論題:熱源表面在短時間內的燙感,下面說法正確的有哪些?
帖子 焊接中的高斯熱源
是因為熱源加載的面是板的上表面,其實已經暗含z的坐標就是固定的了,所施加的是一個xoy面內熱源分布,所以與z坐標無關。 那么接下來就是如何實現熱源移動的問題了,熱源移動肯定是與速度有關,速度為0自然就是靜態的熱源分布,速度大于0才是一個移動的熱源,那么與速度有關就是等效地說與時間有關,在ANSYS中時間{TIME}正好是一個變量,所以如何在公式中體現呢?
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刺殺泊松比 ??? 2年前
焊接中的高斯熱源
帖子 焊接/鍵合殘余應力與變形怎么算?Abaqus 熱-力順序耦合與 DFLUX 詳解
FAQ(高頻問題)能只用 FILM/RADIATE 做熱源嗎? 不能,那是邊界換熱;DFLUX 是體熱源。為什么不做全耦合? 工程尺度下成本高、材料相依更復雜;順序耦合更穩健。FROM FILE 總失敗? 先查網格一致與 Job 名,時間軸覆蓋,再看插值容差設置。Goldak 與高斯面熱源區別? Goldak 是體熱源且前后不對稱;面熱源多用于薄板近表面近似9.
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王詩兆 ??? 7月前
帖子 Amesim仿真實例教程——熱傳導基礎案例:導熱鋁棒
設置參數 來到參數設置步驟,依據問題描述進行設置即可:材料定義:兩個部分定義思路:鋁棒+右表面:只觀測右表面,整個左側都被當成一個整體(用一個最小質量的thermal mass代替右表面)鋁棒左側+鋁棒右側:將鋁棒一分為兩個等體積的部分,右側面溫度約等于右側溫度依據問題,設置模型為使用材料類型、長度和接觸面積設置導熱參數
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仿真客 ??? 3年前
Amesim仿真實例教程——熱傳導基礎案例:導熱鋁棒
帖子 考慮熱源的瞬態熱傳導有限元求解器
區別在于,熱源是作用在體上的,單位是W/m3,熱流是作用在面上,單位是W/m2。具體到編程上,熱源要分配到單元的三個節點上,熱流要分配到單元某個邊的兩個節點上。從求解器編程的角度來說,這些邊界條件的處理方式都是固定和通用的。考驗一般出現在實際工程項目中使用自研求解器的時候。在CAE軟件的開發中,交互端和求解器端永遠要解決的問題是,如何讓所有單元始終知道:(1)它是誰?
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靜界有限元 ??? 8小時前
考慮熱源的瞬態熱傳導有限元求解器
帖子 Amesim入門實例學習——熱傳導基礎案例:導熱鋁棒
設置參數 來到參數設置步驟,依據問題描述進行設置即可:材料定義:兩個部分定義思路:鋁棒+右表面:只觀測右表面,整個左側都被當成一個整體(用一個最小質量的thermal mass代替右表面)鋁棒左側+鋁棒右側:將鋁棒一分為兩個等體積的部分,右側面溫度約等于右側溫度依據問題,設置模型為使用材料類型、長度和接觸面積設置導熱參數
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仿真客 ??? 3年前
Amesim入門實例學習——熱傳導基礎案例:導熱鋁棒
帖子 Moving heat 高斯移動熱源插件及簡介
Face:物體的“面”,移動的熱流將施加在其上;Path:移動熱源的路徑。可以是物體表面的任何邊緣;Start Point:移動熱源的“起點”。這是“路徑”的邊的兩個端點之一;Index:移動熱源的唯一id。
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mangugu ??? 4年前
Moving heat 高斯移動熱源插件及簡介
帖子 神筆馬良——Abaqus萬能熱源插件
ABAQUS仿真平臺不僅支持豐富的前后處理二次開發,還提供了多樣的計算程序自定義接口,例如可通過DFLUX、VDFLUX子程序自定義非均勻分布的移動熱源,實現各種焊接過程的熱應力、溫度場的仿真;可通過DLOAD、VDLOAD子程序自定義非均勻分布的表面壓力載荷等等。
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潤杰 ??? 5年前
神筆馬良——Abaqus萬能熱源插件
帖子 汽車壓縮機熱害問題的CFD仿真優化及試驗驗證
從圖10可以看出,壓縮機被風面大部分沒有受到熱源隔熱罩的保護,導致預催散發出的熱量直接輻射在其表面;而由于與熱源被隔熱罩隔開,所以熱源的熱量不能直接輻射到壓縮機的迎風面,所以發動機表面的熱害風險大部分都出現在發動機的被風面[5]。
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我愛汽輪機仿真 ??? 2年前
汽車壓縮機熱害問題的CFD仿真優化及試驗驗證
帖子 表面熱處理的六大技術
表面熱處理分為表面淬火和化學熱處理兩大類。表面淬火通過不同的熱源對工件進行快速加熱,當零件表層溫度達到臨界點以上(此時工件心部溫度處于臨界點以下)時迅速予以冷卻,這樣工件表層得到了淬硬組織而心部仍保持原來的組織。為了達到只加熱工件表層的目的,要求所用熱源具有較高的能量密度。
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機械工程師 ??? 3年前
【工藝知識】 值得一看!表面熱處理的六大技術
帖子 如何計算流體仿真中的質量與能量守恒
要創建一個派生積分值,首先進入結果 > 派生值 > 積分 > 表面積分 或體積積分。然后,選擇應該進行積分的邊界或體積。最后,輸入要積分的表達式。 派生值功能會生成一個帶有數值的表格;你不能對不同的數值進行數學運算。因此,例如,如果你想用一個數值減去另一個數值或計算比率,在定義 > 組件耦合 中定義積分運算符也很方便。
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CFD流體分析 ??? 3年前
如何計算流體仿真中的質量與能量守恒
帖子 Abaqus圓形激光溫度-位移耦合案例教學
(2) 拓展:本方法可延伸至其他激光加工場景(如切割、焊接、表面處理)或材料類型(如金屬、陶瓷),通過調整熱源模型與邊界條件實現跨領域應用。7、 附件:本案例中的abaqus模型文件(包括cae和激光子程序)
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Abaqus_JUN ??? 11月前
Abaqus圓形激光溫度-位移耦合案例教學
帖子 《從零開始學散熱||》討論題:如何判斷某一傳熱過程屬于什么傳熱方式?
,人體相當于是熱源表面的散熱器。
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陳繼良 ??? 2月前
《從零開始學散熱||》討論題:如何判斷某一傳熱過程屬于什么傳熱方式?
帖子 有限元程序-熱力耦合彈性動力學
主要區別在于本構關系中存在溫度項,在編寫內力功時,引入了與測試函數 u 有關的線性項。因此,使用左側 lhs 函數提取雙線性形式,而作為荷載項的熱應變項 使用右側 rhs 函數提取,并在定義線性形式時添加到外力功中。
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力學AI有限元 ??? 1年前
有限元程序-熱力耦合彈性動力學
帖子 基于正交試驗的液冷板散熱性能的研究
其中圖3(a)是冷板表面溫度云圖:冷卻液從冷板的左側進口流入,右側出口流出,因此進出口的溫度較低。整個冷板表面的最高溫度為65.0℃,主要熱量集中在中間8個熱源區域,冷板表面最低溫度為42.0℃,板面最高溫與最低溫相差23.0℃,中間8個熱源區域的最大溫差接近3.6℃。圖3(b)是冷板流道的壓力云圖,冷板流道最大壓力為19 458.5 Pa,在冷卻液進口處。
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寶怡 ??? 2年前
基于正交試驗的液冷板散熱性能的研究
帖子 【AICFD案例教程】電池包風冷散熱分析
圖3-12 交界面設置 右擊 求解> 流動分析> 熱模型,單擊 插入對象> 熱源,設置8個熱源; 圖3-13 熱源設置 右擊 求解> 流動分析> 熱模型,單擊 插入對象> 熱源,設置8個熱源; 圖3-14 熱源設置 雙擊 求解>求解設置,設置計算方法
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天洑軟件 ??? 2年前
【AICFD案例教程】電池包風冷散熱分析
帖子 電子設備熱設計(Thermal Design of Electronic Equipment)-10 相變傳熱與導彈導引頭散熱
仿真計算時變溫度邊界條件對相變散熱器的影響,無論電子艙中熱源的影響如何,都使用增強的隔熱曲線作為輸入。相變散熱器在不同時間的溫度分布如下圖所示。隨著框架溫度的不斷升高,散熱器在350秒時發生了相變,底部的四個角在400秒時完全熔化。由于頂部表面沒有熱源,熱量只能從底部向頂部傳導,因此頂部表面的溫度分布相對均勻。
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寶怡 ??? 2年前
電子設備熱設計(Thermal Design of Electronic Equipment)-10 相變傳熱與導彈導引頭散熱
帖子 同軸送粉TIG熔覆過程數值模擬與試驗研究
熱源模型:選用高斯分布熱源模型:式中:qa為距電弧加熱光斑中心r處的熱源密度;qm為最大熱流值;r為距離電弧斑點中心距離;R為電弧加熱半徑。2.3 氬氣的熱物性參數TIG熔覆使用氬氣作為保護氣體,數值模擬過程中氬氣的熱物性參數會隨溫度發生較大變化,其相關物性參數隨溫度變化曲線如圖3所示。
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學時習 ??? 2年前
同軸送粉TIG熔覆過程數值模擬與試驗研究
帖子 半導體加工中的快速熱處理分析
重新配置熱源可以幫助解決這個問題,雖然這沒有包括在我們的例子模型中。加熱 10 s 后的瞬態溫度場。 我們還想看看傳感器的溫度如何反映了晶圓表面的溫度。為此,繪制了晶圓表面面向燈的中心點的瞬態溫度,以及傳感器頂部表面某點的溫度。在下面的圖中,這兩個測量值分別用 Twafer 和 Tsensor 來表示。
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我是小能 ??? 3年前
半導體加工中的快速熱處理分析
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