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本主題聚焦 Icepak 新功能帶來(lái)的建模效率提升與模型復(fù)用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細(xì)分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統(tǒng)級(jí)運(yùn)行的降階代理模型，實(shí)現(xiàn)從局部熱點(diǎn)分析到整機(jī)熱行為預(yù)測(cè)的貫通。

銅排通電發(fā)熱溫升仿真分析Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過(guò)導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會(huì)變大，如此循環(huán)直到達(dá)到平衡

該解決方案兼顧三維物理一致性與計(jì)算效率，幫助專(zhuān)業(yè)客戶(hù)在短周期內(nèi)完成多工況迭代、液冷方案優(yōu)化及電-熱聯(lián)合驗(yàn)證，從而降低熱風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市。點(diǎn)擊立即報(bào)名 8/6 | 功率模組特征建模的原理與新功能應(yīng)用講師簡(jiǎn)介：李旭 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師黃詩(shī)萌 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師主題簡(jiǎn)介：待更新。

將上述參數(shù)輸入到仿真模型中，并利用Icepak軟件對(duì)整個(gè)液冷散熱系統(tǒng)進(jìn)行穩(wěn)態(tài)仿真分析，分別得到電池包和液冷板的溫度場(chǎng)分布，如圖10(a)和圖10(b)所示。從圖中可以看出，液冷板入口處的溫度較低，出口處的溫度較高，這是由于冷卻液與液冷板進(jìn)行對(duì)流換熱所致。

參考文獻(xiàn)[1] 張敬瑩,賀勇.基于ANSYS Icepak的密閉液冷機(jī)箱熱仿真分析[J].電子技術(shù)與軟件工程,2021(12):56-57.[2] 許佩佩,吳剛,曹葉楠,等.基于Icepak的水冷板散熱器性能研究[J].電子機(jī)械工程,2018,34(3):35-39.

# 5月20日 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新講師：朱少佳 | Ansys Icepak高級(jí)應(yīng)用工程師內(nèi)容簡(jiǎn)介：Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征，包含如下幾大方面：1.增強(qiáng)的用戶(hù)體驗(yàn)和工作流程；2.

第三天Icepak/AEDT參數(shù)化分析流程簡(jiǎn)介Icepak/AEDT 參數(shù)化設(shè)計(jì)、分析（單物理場(chǎng)/多物理場(chǎng)耦合）方法擬CEPAK/AEDT 優(yōu)化分析案例展示Icepak優(yōu)化案例操作練習(xí)綜合答疑【報(bào)名鏈接】https://www.wenjuan.com/s/jaQVVfE/（開(kāi)課前一周截止報(bào)名） 【小貼士】· 本次課程有上機(jī)操作環(huán)節(jié)

演講人介紹廉海潯，Ansys Icepak高級(jí)應(yīng)用工程師 2021年加入Ansys，從事多年熱設(shè)計(jì)工作，涉及產(chǎn)品包括手機(jī)、平板、投影機(jī)、路由器等終端消費(fèi)電子產(chǎn)品，變流柜、交換機(jī)等工業(yè)設(shè)備，燃料電池等新能源裝置，并參與過(guò)Icepak/Fluent等軟件二次開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施。

ANSYS Icepak是一款可進(jìn)行實(shí)際工程應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)電子設(shè)備熱仿真分析軟件，使用Icepak進(jìn)行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產(chǎn)品因?yàn)闊嵩O(shè)計(jì)不當(dāng)和熱失效的概率，提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，讓產(chǎn)品快速上市，為企業(yè)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進(jìn)行環(huán)境級(jí)、板級(jí)和元器件級(jí)的熱分析。廣泛應(yīng)用于工業(yè)、航空航天、通訊、電器等領(lǐng)域。

Ansys應(yīng)用類(lèi)系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，同時(shí)也上線了 “Discovery專(zhuān)題” ，將由Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師劉杰明帶來(lái)多場(chǎng)主題分享，重點(diǎn)聚焦 Ansys Discovery 2026 R1 的全新升級(jí)，旨在強(qiáng)化前置仿真（Upfront Simulation）工作流，大幅增強(qiáng)的流體網(wǎng)格劃分、薄壁結(jié)構(gòu)捕捉，以及面向早期設(shè)計(jì)評(píng)估的敏感性分析。

這對(duì)于判斷某項(xiàng)技術(shù)是否對(duì)熱有用，是一個(gè)基本的，有用的分析出發(fā)點(diǎn) 。

本文原刊登于Ansys.com：《Ansys optiSLang Charges Up Innovation at Wolfspeed》作者： Mazen El Hout | Ansys產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)經(jīng)理編輯整理：葉一帆 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師“目前市場(chǎng)上缺乏支持這種閉環(huán)分析的工具，但現(xiàn)在我們發(fā)現(xiàn)，Ansys optiSLang可以填補(bǔ)這一空白。

3 預(yù)處理分機(jī)箱仿真驗(yàn)證 在Icepak仿真分析軟件中建立預(yù)處理分機(jī)箱的簡(jiǎn)化模型，進(jìn)行網(wǎng)格劃分與計(jì)算。圖3 分機(jī)艙風(fēng)速矢量圖圖4 波控分機(jī)與頻率源分機(jī)發(fā)熱插件殼體表面溫度云圖 由圖3可知，經(jīng)過(guò)導(dǎo)風(fēng)罩與600W液冷盤(pán)管換熱器的配合，冷風(fēng)能均勻流經(jīng)發(fā)熱插件。圖4表面最高溫度均不超過(guò)65℃，滿(mǎn)足發(fā)熱插件通風(fēng)散熱要求。

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它本質(zhì)上也是相變液冷技術(shù)，但克服了VC液冷的一些缺陷，這對(duì)搭載驍龍最新8系處理器的旗艦手機(jī)都是一個(gè)大福音，因?yàn)檫@個(gè)新技術(shù)提高了傳統(tǒng)VC的傳熱能力，這也就進(jìn)一步降低了了SoC到手機(jī)的導(dǎo)熱熱阻。本文從小米公司未來(lái)散熱技術(shù)說(shuō)起，與熱設(shè)計(jì)工程師、電子工程師和機(jī)械結(jié)構(gòu)熱工程師聊聊Ansys Icepak PCB板級(jí)熱仿真那些事。

采用Ansys Icepak軟件，搭建儲(chǔ)能1P104S液冷Pack熱仿真模型，對(duì)于儲(chǔ)能行業(yè)及電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的pack結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師、熱設(shè)計(jì)工程師，具有非常大的指導(dǎo)學(xué)習(xí)意義。trz格式，下載后可直接求解出結(jié)果。

本次系列課程將聚焦最新仿真技術(shù)與行業(yè)實(shí)踐，由Ansys資深技術(shù)專(zhuān)家主講，從基礎(chǔ)操作到高級(jí)應(yīng)用，從單一物理場(chǎng)到多物理場(chǎng)耦合，課程體系完整覆蓋Ansys各軟件產(chǎn)品主題：包括結(jié)構(gòu)分析、流體仿真、電磁分析、光學(xué)仿真及系統(tǒng)仿真等，滿(mǎn)足不同專(zhuān)業(yè)方向工程師的學(xué)習(xí)需求。無(wú)論您需要鞏固基礎(chǔ)操作，還是拓展高級(jí)仿真技術(shù)，全年課程計(jì)劃均提供對(duì)應(yīng)的技術(shù)支持，助力您的專(zhuān)業(yè)能力穩(wěn)步提升。