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也許有很多人理解雙芯片堆疊是指將兩顆獨(dú)立芯片進(jìn)行物理堆疊的方式去實(shí)現(xiàn)性能突破，其實(shí)這是非常嚴(yán)重的錯(cuò)誤，如果單單依靠物理堆疊，那么會(huì)有非常多的弊端無(wú)法解決，例如兼容性，穩(wěn)定性，發(fā)熱控制這些都是沒(méi)法通過(guò)物理堆疊來(lái)解決問(wèn)題的，在設(shè)計(jì)思路上面就會(huì)走上歧路，得不償失也毫無(wú)意義。

一般分為功能性堆疊和造型堆疊，利用相似或相同的單體，通過(guò)大小、位置、數(shù)量、方向上的變化，構(gòu)成一個(gè)排列。

1、PiP（Package In Package）封裝一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件，是在同一個(gè)封裝腔體內(nèi)堆疊多個(gè)芯片形成3D 封裝的一種技術(shù)方案。封裝內(nèi)芯片通過(guò)金線鍵合堆疊到基板上，同樣的堆疊，通過(guò)金線再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合，然后整個(gè)封裝成一個(gè)元件便是PiP（器件內(nèi)置器件）。

新方案使用了一種單片堆疊式紅綠藍(lán)結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)人員可以獨(dú)立驅(qū)動(dòng)芯片以發(fā)出紅、綠和藍(lán)三種顏色。這也被認(rèn)為是制造高分辨率微型顯示器，最理想RGB像素結(jié)構(gòu)。圖2. 紅綠藍(lán)三色堆疊型芯片極其發(fā)光狀態(tài)示意圖2中展示了RGB堆疊式LED外延結(jié)構(gòu)（左）及其發(fā)光圖像（右）的示意圖，其中，RGB三層通過(guò)隧道結(jié)串聯(lián)連接。該結(jié)構(gòu)在最終用作實(shí)際微顯示器前，還會(huì)添加電流阻擋層，最終這三層可以被獨(dú)立驅(qū)動(dòng)。

基于ANSYS的多層堆疊模塊焊接殘余應(yīng)力分析及選材優(yōu)化 張 彥，許 典，趙希芳 ( 南京電子技術(shù)研究所，江蘇 南京 210039)摘 要：分析了某多層堆疊模塊的焊接殘余應(yīng)力，討論了各功能層不同選材、焊接順序?qū)δK殘余應(yīng)力的影響，并給出了優(yōu)化方案。

該團(tuán)隊(duì)提出利用聚合誘導(dǎo)的對(duì)芳綸納米纖維(PANF)的框架形成特性和六方氮化硼納米片(BNNS)的高導(dǎo)熱性，通過(guò)簡(jiǎn)單的真空輔助自堆疊方法成功制備了三維層壓的PANF- BNNS氣凝膠，該氣凝膠可作為環(huán)氧樹(shù)脂(EP)的導(dǎo)熱骨架。在所制備的PANF-BNNS/EP納米復(fù)合材料中，13.2%的BNNS負(fù)載時(shí)，其導(dǎo)熱系數(shù)為3.66 W/mK。通過(guò)有限元分析驗(yàn)證了熱傳導(dǎo)路徑的有效性。

首爾偉傲世生產(chǎn)的這種垂直堆疊式Micro-LED產(chǎn)品，可顯示特別清晰的圖像，尤其是其黑色畫(huà)面的表現(xiàn)。另外，使用這種垂直堆疊結(jié)構(gòu)的Micro-LED，觀看者可以欣賞到任何方向都不會(huì)失真的清晰畫(huà)面。該公司將在德國(guó)的IFA2022展會(huì)上展示這項(xiàng)面向未來(lái)的垂直堆疊式Micro-LED創(chuàng)新技術(shù)，目前該方案可用于可制造100至200英寸的4K顯示屏。

近日一篇《華為又一項(xiàng)芯片堆疊封裝專利曝光》的文章刷屏芯片封裝工程師的朋友圈。它是一個(gè)避免使用TSV的3D封裝設(shè)計(jì)，吸引了我的芯片封裝設(shè)計(jì)精品課學(xué)習(xí)型仿真工程師的好奇和關(guān)注。眾所周知，TSV的制作工藝復(fù)雜，可靠性差，尤其是TSV first和TSV middle都需要在fab廠做，甚至?xí)绊懶酒骷煽啃裕裉煳覀兙蛠?lái)聊聊芯片堆疊封裝那些事。

對(duì)木料堆在重力載荷下的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行了建模。首先進(jìn)行了木料之間無(wú)摩擦接觸的模擬，然后通過(guò)改變接觸為有摩擦的方式重復(fù)模擬。增加足夠大的摩擦力有助于木料堆保持整體性。模擬采用顯式動(dòng)力學(xué)分析，并假設(shè)木料為剛性體，因?yàn)樗鼈兊膽?yīng)變不是本次模擬關(guān)注的重點(diǎn).

網(wǎng)格占據(jù)模流分析很重要的一部份，將復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)劃分為微小元素，再透過(guò)求解器得到需要的結(jié)果，良好的網(wǎng)格質(zhì)量能夠帶來(lái)更加精確的分析結(jié)果。對(duì)于幾何較為單一或是厚的產(chǎn)品，利用自動(dòng)化的前處理功能即可生成高質(zhì)量的網(wǎng)格模型，但若是遇到需要網(wǎng)格精度較高或是尺寸較小的產(chǎn)品，例如光學(xué)、RTM或是其他特殊制程，則建議手動(dòng)建立網(wǎng)格，此方式更容易控制網(wǎng)格質(zhì)量以達(dá)到求解器的需求。 Moldex3D Studio

在芳構(gòu)化程度較低且分子間相互作用不強(qiáng)的區(qū)域，該區(qū)域往往更加無(wú)序和無(wú)定形，但仍然被高度有序的晶體和堆疊的石墨結(jié)構(gòu)包圍。在這種結(jié)構(gòu)演變過(guò)程中，針狀孔隙或缺陷在這些微晶之間演變，減少了纖維的側(cè)向支撐并降低了纖維的壓縮性能。因此，上述所有這些微觀結(jié)構(gòu)特征有助于確定碳纖維的整體性能。 碳纖維的壓縮破壞研究分析碳纖維的壓縮斷裂機(jī)制，可從根本上了解碳纖維在壓縮載荷下的不良性能。

不同于層合板的纖維布堆疊結(jié)構(gòu)，三維紡織復(fù)合材料通過(guò)紡織工藝，像織毛衣那樣，直接用纖維束織出我們需要的結(jié)構(gòu)形狀。這樣做的優(yōu)點(diǎn)是，可以克服層合板內(nèi)層與層之間容易脫粘分離的缺點(diǎn)，真正實(shí)現(xiàn)每個(gè)纖維的“物盡其用”。這種結(jié)構(gòu)需要依靠高難度的設(shè)計(jì)技術(shù)、紡織工藝和成型工藝，因此目前僅在少量的高端部件上有所應(yīng)用。

首先，需要評(píng)估不同厚度和密度的環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維預(yù)浸料層的各向異性材料性能。接下來(lái)，預(yù)浸料層材料特性與堆疊信息一起用于確定PCB材料屬性。最后，利用PCB材料屬性預(yù)測(cè)PCB翹曲。基于材料的組成特性和微觀結(jié)構(gòu)參數(shù)，在海克斯康工業(yè)軟件Digimat MF中使用多尺度材料建模技術(shù)，有助于對(duì)不同構(gòu)型的各向異性預(yù)浸料性能進(jìn)行高效的預(yù)測(cè)。

用白色OLED電子纖維和顯微鏡圖像(左)和注射電子顯微鏡(SEM)觀測(cè)到的纖維上堆疊的白色OLED薄膜圖像(右) 由此實(shí)現(xiàn)了可確保戶外識(shí)認(rèn)性，具有高達(dá)700cd/m2級(jí)別的輝度、10cd/A級(jí)別的電光學(xué)性能的白色OLED纖維。采用使能量傳遞過(guò)程最優(yōu)化的結(jié)構(gòu)，使其在不受驅(qū)動(dòng)環(huán)境影響的情況下穩(wěn)定地呈現(xiàn)白色發(fā)光。

包裝與緩沖材料領(lǐng)域：檢測(cè)紙箱、泡沫緩沖墊、塑料托盤(pán)等包裝材料的抗壓性能，確保包裝件在堆疊、運(yùn)輸過(guò)程中能承受上方載荷，保護(hù)內(nèi)部產(chǎn)品不受損壞。例如，快遞行業(yè)通過(guò)壓力測(cè)試，確定紙箱的最大堆疊高度，降低運(yùn)輸損耗。

再將例如尼龍、PEEK等高分子粉末材料噴灑在纖維布上，利用真空吸附和粘結(jié)劑將材料與纖維布融為一體。然后，剪裁放入堆疊倉(cāng)中，等待每個(gè)零件切片打印完成。 ●打印完成后，再將堆疊倉(cāng)移入高溫高壓設(shè)備，完成切片壓縮。 ●最后進(jìn)行噴砂或者化學(xué)方法，對(duì)無(wú)用的纖維布進(jìn)行去除，即可得到最終的零件。

碳纖維熱固性復(fù)合材料材料的應(yīng)用越來(lái)越多，從次級(jí)結(jié)構(gòu)、控制面開(kāi)始，到后來(lái)的機(jī)翼和主機(jī)身結(jié)構(gòu)，這已經(jīng)證明幾乎所有的結(jié)構(gòu)型飛機(jī)部件都可以用這些材料制造，并且可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的效益。現(xiàn)代飛機(jī)結(jié)構(gòu)是由薄層預(yù)浸漬纖維堆疊成層壓板構(gòu)成。薄層中的纖維通常是單向（UD）碳纖維或預(yù)浸有聚合物樹(shù)脂的機(jī)織織物。機(jī)織物和UD帶都用于飛機(jī)結(jié)構(gòu)的制造業(yè)。由于自動(dòng)化的機(jī)會(huì)和成本，通常選擇UD預(yù)浸料。

提出了一種簡(jiǎn)單的電紡絲-電噴涂技術(shù)，用于制備具有雙組分納米片填充納米纖維三維橋接結(jié)構(gòu)的高導(dǎo)熱絕緣納米復(fù)合膜。通過(guò)闡明雙組分多通道三維網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)熱機(jī)理，優(yōu)化納米片納米纖維膜的堆疊結(jié)構(gòu)，與PI/50BNNS相比，PI/50BNNS@2.5rGO納米纖維復(fù)合膜的力學(xué)性能提高了168%。這是由于BNNS和rGO之間的堆積效應(yīng)和界面相互作用。

Layered模塊可以將不同織物模型層疊在一起，在使用之前，我們要先建立好想要進(jìn)行堆疊的織物模型并使其處于活躍狀態(tài)（也就是建立好的模型使其處于Texgen軟件窗口的活躍狀態(tài)，不要關(guān)閉。若有之前建立好的模型，只需要將其用Texgen打開(kāi)就好）。在這里我們將建立一個(gè)由平紋，2/1斜紋，五枚三飛緞紋織物堆疊構(gòu)成的5層織物模型，堆疊順序?yàn)槠郊y，斜紋，緞紋，斜紋，平紋。