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4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網絡研討會即將上線，本次會議主要介紹Pathfinder-SC的產品特點及如何使用Pathfinder-SC進行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設計工程師，SoC ESD設計工程師預約本次活動了解更多詳情。

本次演講將重點介紹Ansys對于ESD仿真的思路及應用框架，基于ESD法規梳理ESD仿真場景，將ESD仿真拆分為接觸放電和空氣放電兩個場景，探討AEDT和Charge Plus在相關場景中的應用及創新實踐，系統性呈現最全維度的ESD工程仿真應用方案。

突破設計極限需要精確的充電仿真工具，例如 Ansys EMA3D Charge。表面充電圖 4：上圖是人類太空艙表面充電模擬的結果。在航天器周圍的 3D 時域中監測電場。下面是太陽光照對月球著陸器高分辨率網格的影響。 表面充電來自材料對外部輻射的反應，例如環境帶電粒子、光照明和摩擦起電。材料對充電效應的響應取決于材料的特性。

高保真度的仿真結果讓我們的團隊能夠信心十足地最大限度優化設計，從而開發出更優質的最終產品。”圖為Ansys Totem-SC展示的在電網中的壓降區域PathFinder-SC是一款功能強大的解決方案，可用于驗證所有芯片的保護電路，這種電路可防止芯片因靜電放電（ESD）和電壓峰值而受到損壞。

Ansys HFSS可對月球著陸器上天線的性能進行仿真新思科技與EMA公司的聯合工作，旨在降低艙外活動（EVA）系統（尤其是航天服）面臨的風險，這些風險主要來自月壤（月球風化層）相互作用產生的摩擦起電，以及空間等離子體環境引發的電荷積累和靜電放電（ESD）。

我們提供業內領先的芯片設計、IP 核、仿真與分析解決方案以及設計服務。新思科技與來自廣泛各個行業的客戶緊密合作，最大化其研發能力與生產效率，激勵今天的創新，以激發未來無限創意，讓明天更有新思。

-HERO,HERP.HERF、HERA 全平臺電磁仿真 雷擊與放電區域 高強度瞬態電磁場對電子設備的損害是致命的，典型的高強度電磁脈沖干擾包括雷擊，EMP，HEMP，ESD，以及HIRF高強度輻射場(High Intensity Raidated Field)但系統受高強度電磁場干擾或雷擊ESD等影響時，設計者必須保護系統或敏感設備不受損壞，且具備保持正常工作的能力

數字設計類工具主要包括RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、形式驗證等；模擬設計類主要包括版圖設計與編輯、電路仿真、版圖驗證等；晶圓制造類主要包括器件建模、工藝和器件仿真（TCAD）、PDK開發與驗證、計算光刻、掩膜版校準、掩膜版合成和良率分析等；封裝類主要是面向芯片封裝環節的設計、仿真、驗證工具。

至于文獻中提到的 HBM 與 MM 的關聯性，以筆者在華碧實驗室檢測 ESD 實驗室的實務經驗，仍有部分產品的 ESD 防護電路在 HBM 及 MM 上是有所差異的，規范雖然取消此項目，但 MEMS 業者仍需要面對當 ESD 客退發生時的處理，ESD 定義為設計驗證，所以目前各家廠商仍將其列為標準測試項目。

-PCB板級和組件級仿真：EFT，Burst，ESD，RE，CE，BCI，輻射發射，抗擾性-電纜線束：串擾，輻射，抗擾，電纜設計，絞線，屏蔽-天線：合理放置、射頻共址、靈敏度劣化、輻射-人體的電磁暴露：SAR、電磁場分布、功率密度-全平臺仿真：HIRF、EMP、系統級輻射和抗擾EMA3D電纜線束HFSS與EMA3D耦合仿真1.EMA3D 預測線纜上的時域仿真結果

點擊預約 4月19日 | 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解 簡介：Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數據架構的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺Pathfinder-SC，本次網絡研討會主要介紹Pathfinder-SC的產品特點及如何使用

半導體1.1 數字芯片電源噪聲/可靠性Signoff1.2 模擬芯片電源噪聲/可靠性Signoff1.3 2.5D/3D IC分析1.4 CPS ESD分析2.

/ESD問題以及整車系統的RE/RS仿真方法與案例介紹；并分享EMC仿真成功故事以及軟件新技術更新。

您可以在平臺上模擬離散事件，如緊急停機（ESD）程序，以顯示海底閘閥關閉的瞬態響應特性。 4.2 液壓和氣動驅動系統 借助于Simcenter Amesim，可以為夾緊裝置、塔架平衡和提升設計液壓驅動系統。該軟件提供了多專業多領域系統仿真平臺，可以在測試物理硬件之前對所有原型進行虛擬測試。

為了確保產品性能和安全，Achronix使用Ansys? RedHawk?和Ansys? Totem?驗證芯片IP塊的電源完整性與熱可靠性，同時利用Ansys? Pathfinder?分析靜電放電（ESD）電路。

-RE4.19 電子設備整機電磁EMI輻射-RE4.20 線纜輻射受擾感應電壓分析-RS4.21 電路系統靜電抗干擾-ESD二、本期資料如何獲取？

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p><br></p><p><strong>學員能力提升目標</strong></p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在線纜電磁兼容仿真中的基本設置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在PCB板+接插件ESD仿真中的基本設置和求解處理</p><p>·&nbsp;理解掌握ANSYS HFSS在屏蔽效應分析仿真中的基本設置和求解處理

對于電磁兼容性，則需要進行額外的測試，包括ESD放電或檢查產品對傳導或輻射刺激的抗擾度。在北美和亞洲，EMI/EMC標準是不同的(例如圖3中的FCC標準)，但產品應在需要時符合相應的標準。 圖3：SOC的1GHz以上FCC電磁發射測試為了避免重新設計和延遲量產，建議在產品設計之初就開始準備電磁兼容和數模耦合方面的內容。

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圖4：DFMEA文檔模板示例這家客戶遵循了控制計劃，在板級實施二級互連改進，以及采用外部保護技術來緩解現場ESD和EOS失效，從而顯著節省了成本，并預防了現場失效的發生。歡迎聯系我們，以進一步了解Ansys軟件如何幫助企業利用仿真的預測功能來突破設計極限。