* Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)可前往Ansys數(shù)字資源中心進(jìn)行預(yù)約報(bào)名及點(diǎn)播回看。

（注：Ansys數(shù)字資源中心平臺(tái)為會(huì)員制，非平臺(tái)會(huì)員可免費(fèi)預(yù)約所有新品活動(dòng)，但僅限在會(huì)議期間觀看直播及參與互動(dòng)交流；平臺(tái)會(huì)員可享所有活動(dòng)的直播和點(diǎn)播回看權(quán)益）

自Ansys 2022 R1新版本于2月在全球發(fā)布以來(lái)，我們緊鑼密鼓地為廣大用戶(hù)推出10多場(chǎng)首輪新品發(fā)布網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，關(guān)注各大產(chǎn)品線主要亮點(diǎn)及大類(lèi)更新，目前該系列場(chǎng)次點(diǎn)播已上線Ansys數(shù)字資源中心，歡迎成為平臺(tái)會(huì)員解鎖精彩內(nèi)容。

4月，我們還將推出多場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)繼續(xù)解讀Ansys 2022 R1新品功能，涉及顯示器設(shè)計(jì)優(yōu)化、增材制作、旋轉(zhuǎn)機(jī)械、多相流功能、燃燒與化學(xué)反應(yīng)、汽車(chē)外氣動(dòng)、SoC芯片、電子散熱、高速Serdes及DDR仿真、PI簽核、疲勞分析等主題，歡迎大家預(yù)約報(bào)名，體驗(yàn)更多Ansys產(chǎn)品亮點(diǎn)以及行業(yè)應(yīng)用。

4月6日 | Ansys optiSLang, Lumerical和Speos聯(lián)合仿真實(shí)現(xiàn)顯示器設(shè)計(jì)優(yōu)化

簡(jiǎn)介：OLED 和 LED 顯示器的性能取決于不同方面，例如顯示像素的發(fā)光特性、環(huán)境光照和人類(lèi)感知。本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將展示如何通過(guò) Ansys Lumerical STACK設(shè)計(jì)的微觀結(jié)構(gòu)來(lái)仿真顯示器，如何通過(guò)Speos分析典型環(huán)境中整個(gè)宏觀顯示器的發(fā)光表現(xiàn)，在 Ansys optiSLang 的幫助下，處理優(yōu)化顯示器像素設(shè)計(jì)的復(fù)雜任務(wù)，以協(xié)調(diào)整個(gè)仿真工作流程并執(zhí)行高級(jí)多目標(biāo)優(yōu)化。

4月7日 | Ansys Additive 2022 R1新功能介紹

簡(jiǎn)介：本次會(huì)議介紹 Ansys Additive 2022 R1新增的工藝仿真定向能量沉積 (DED) 仿真和金屬粘合劑噴射（Metal Binder Jet）。用戶(hù)現(xiàn)在可以通過(guò)金屬粉末床熔合 (PBF)、定向能量沉積 (DED) 和金屬粘合劑噴射的這三種工藝仿真來(lái)識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)，得到高質(zhì)量的零件。

4月8日 | Ansys CFD 2022 R1旋轉(zhuǎn)機(jī)械功能更新

簡(jiǎn)介：本次會(huì)議主要介紹最新版Ansys 2022 R1在旋轉(zhuǎn)機(jī)械軟件工具方面的更新，包括葉片幾何前處理工具DesignModeler、網(wǎng)格工具Turbogrid以及旋轉(zhuǎn)機(jī)械專(zhuān)門(mén)CFD仿真工具CFX，此外還會(huì)分享Ansys Fluent在旋轉(zhuǎn)機(jī)械仿真方面的功能提升和更新，將通過(guò)實(shí)際演示案例來(lái)展示和介紹重要的相關(guān)更新內(nèi)容。

4月12日 | Ansys Fluent 2022 R1多相流功能更新

簡(jiǎn)介：Ansys Fluent一直不遺余力，不斷的引入新的模型和算法，幫助用戶(hù)更加便捷有效地解決工程中遇到的復(fù)雜多相流問(wèn)題，加速仿真，幫助減少工程設(shè)計(jì)中過(guò)度依賴(lài)經(jīng)驗(yàn)的現(xiàn)狀，提高設(shè)計(jì)的性能，增加收益。本次會(huì)議將重點(diǎn)介紹Ansys Fluent多相流模型的更新進(jìn)展以及應(yīng)用案例，如VOF模型，歐拉多相流模型，DPM模型，以及模型轉(zhuǎn)換方面的更新以及部分應(yīng)用實(shí)例。

4月13日 | Ansys Chemkin和Fluent 2022 R1燃燒與化學(xué)反應(yīng)功能更新

簡(jiǎn)介：2022 R1 Ansys Fluent 和Chemkin關(guān)于燃燒與化學(xué)反應(yīng)功能更新介紹，包括改進(jìn)的有限速率模型和非絕熱拉伸FGM模型，氫燃燒模型等。

4月14日 | Ansys Fluent汽車(chē)外氣動(dòng)伴隨優(yōu)化解決方案

簡(jiǎn)介：Ansys Fluent 2022 R1中針對(duì)整車(chē)外氣動(dòng)的伴隨優(yōu)化，在數(shù)值穩(wěn)定性，計(jì)算效率以及基于湍流模型的伴隨求解場(chǎng)求解方面做出了很多針對(duì)性的改進(jìn)，本次會(huì)議以某車(chē)真實(shí)案例為基礎(chǔ)系統(tǒng)介紹Fluent中基于伴隨求解的自動(dòng)優(yōu)化工具的應(yīng)用流程和潛在應(yīng)用場(chǎng)景。

4月19日 | 大型SoC全芯片的ESD簽核詳解

簡(jiǎn)介：Ansys于2022年正式推出基于Seascape分布式大數(shù)據(jù)架構(gòu)的新一代SoC全芯片ESD簽核平臺(tái)Pathfinder-SC，本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)主要介紹Pathfinder-SC的產(chǎn)品特點(diǎn)及如何使用Pathfinder-SC進(jìn)行SoC全芯片的ESD簽核。

4月21日 | Ansys電子散熱風(fēng)扇葉片優(yōu)化

簡(jiǎn)介：本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將通過(guò)實(shí)際案例介紹Ansys Turbosystem產(chǎn)品在電子散熱風(fēng)扇方面的優(yōu)化功能。針對(duì)不同類(lèi)型的散熱風(fēng)扇，Ansys提供基于optiSLang的參數(shù)化葉型優(yōu)化方法和基于Fluent的無(wú)參伴隨求解優(yōu)化方法，用戶(hù)可通過(guò)本次分享了解這2種方法的基本使用流程和適合的風(fēng)扇類(lèi)型，初步掌握它們的核心方法和操作步驟。

4月26日 | Ansys HFSS在Serdes及DDR仿真中的經(jīng)驗(yàn)與技巧

簡(jiǎn)介：每個(gè)HFSS新版本，對(duì)高速SerDes和DDR仿真的求解精度、速度和功能上都有大量更新，妥善使用可以大大提高仿真效率和研發(fā)效果，加快產(chǎn)品迭代，提高行業(yè)領(lǐng)先性。

4月27日 | 5nm InFO設(shè)計(jì)中的PI簽核方法介紹

簡(jiǎn)介：作為延續(xù)和超越摩爾定律的最大“殺手锏”，Chiplets和3DIC等高級(jí)封裝已成為當(dāng)前IC設(shè)計(jì)的必然趨勢(shì)。高級(jí)封裝在集成度、性能、功耗、設(shè)計(jì)自由度等方面帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)不必贅言，但是同時(shí)它也帶了諸多挑戰(zhàn)。例如更高的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，分析、驗(yàn)證和signoff的難度大大提升，同時(shí)還需要考慮到噪聲耦合、熱電耦合，機(jī)械應(yīng)力等各項(xiàng)因素。

4月28日 | Ansys nCode DesignLife焊縫疲勞分析詳解

簡(jiǎn)介：本次會(huì)議首先介紹焊縫疲勞行為特點(diǎn)；進(jìn)而說(shuō)明焊縫疲勞分析的名義應(yīng)力法（如：BS7608）和結(jié)構(gòu)應(yīng)力法（如：Volvo (Shell單元) & ASME (Solid單元) 基本原理，在Ansys系列軟件中的實(shí)現(xiàn)流程及案例；最后，介紹Ansys Mechanical 近年在處理焊縫建模的功能改進(jìn)以及在Mechanical UI下調(diào)用nCode DesignLife開(kāi)展焊縫疲勞分析的方法、流程及案例。