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帖子 技術分享丨淺談SiP系列-常用軟件工具篇(上)
此外,Celsius Thermal Solver基于先進3D 結構中電力的實際流動,執行靜態(穩態)和動態(瞬態)電熱協同仿真,提供了對真實世界系統行為的預見性。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
技術分享丨淺談SiP系列-常用軟件工具篇(上)
帖子 五分鐘看完SiP設計EDA流程
(圖片來源Mentor網站) --------電熱協同仿真工具--------◆ Celsius Thermal Solver 是業內針對從集成電路到物理部件全電子系統所設計的一款完整電熱協同仿真解決方案。Celsius Thermal Solver能夠與Cadence IC、封裝和基板設計平臺實現無縫集成。利用創新的多物理場技術應對這些挑戰。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
五分鐘看完SiP設計EDA流程
視頻 Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案
除了帶來全新的系統級熱完整性解決方案,將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起,Celsius Studio 還能夠無縫地用于設計同步多物理場分析,助力設計人員在設計流程的早期發現熱完整性問題,并有效利用生成式 AI 優化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設計。同時,Celsius Studio 采用大規模并行架構,與之前的解決方案相比,性能快10倍!
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Cadence楷登 ??? 1年前
Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案
帖子 Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案【9月25日直播】
wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p class="ql-align-justify">除了帶來全新的系統級熱完整性解決方案,將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起,&nbsp;Celsius Studio 還引入了一種全新的方法,通過一個統一的平臺,讓電氣和機械/熱工程師可以同時設計、分析和優化產品性能,無需進行幾何體簡化、操作和轉換。
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技術鄰公告 ??? 1年前
Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案【9月25日直播】
帖子 AI賦能電子散熱設計,迅速識別熱風險,實現散熱設計優化(內含干貨直播)
Studio 帶來了全新的系統級熱完整性解決方案,將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起。
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技術鄰公告 ??? 1年前
AI賦能電子散熱設計,迅速識別熱風險,實現散熱設計優化(內含干貨直播)
帖子 PCB電熱仿真方法及實例分析
FEA求解器主要解決的區域CFD求解器主要解決的區域 本文章以Cadence的Celsius Thermal Solver作為仿真工具,利用它的FEA-CFD電熱仿真流程實施分析工作,流程圖如下所示:導入PCB文件,進行電與熱相關的參數設置,運行FEA仿真,得到包含PCB各區域功率耗散的簡化仿真模型,再導入到CFD求解器中,添加風扇、機箱等結構實施
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電子技術研發 ??? 4年前
PCB電熱仿真方法及實例分析
帖子 PCB電熱仿真方法及實例分析
FEA求解器主要解決的區域CFD求解器主要解決的區域 本文章以Cadence的Celsius Thermal Solver作為仿真工具,利用它的FEA-CFD電熱仿真流程實施分析工作,流程圖如下所示:導入PCB文件,進行電與熱相關的參數設置,運行FEA仿真,得到包含PCB各區域功率耗散的簡化仿真模型,再導入到CFD求解器中,添加風扇、機箱等結構實施
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
PCB電熱仿真方法及實例分析
帖子 ANSYS 5G行業研發與應用解決方案
射頻系統抗干擾仿真設計 電子設備的EMC仿真設計 電子設備的結構可靠性設計 電子設備的電熱耦合仿真案例參考 RFIC VCO尺寸優化分析 芯片/封裝一體化仿真 使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析 芯片/封裝/PCB的電熱分析 基站天線布局 自適應波束賦形 智能家居電磁干擾 5G室內場景仿真 5G室外仿真場景
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上海笛佼信息科技有限公司 ??? 2年前
ANSYS 5G行業研發與應用解決方案
帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
Interposer/TSV等結構的性能優化,芯片與封裝的聯合仿真電熱耦合仿真等。
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Ansys中國 ??? 4年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
帖子 功能全面,快速求解 | 《ANSYS 5G行業研發與應用解決方案》現已開放領取
· 手機天線的電熱耦合仿真二、本期資料如何獲取?
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上海安世亞太 ??? 3年前
功能全面,快速求解 | 《ANSYS 5G行業研發與應用解決方案》現已開放領取
帖子 復材融創 Simcenter 3D 多學科仿真引擎
技術優勢體現在 “效率 - 精度 - 協同” 三個維度。效率上,統一平臺將預處理時間大幅縮短;精度方面,多物理場耦合算法確保復雜工況下仿真結果可靠;協同層面,與 Teamcenter 的深度集成實現仿真數據全生命周期管理,形成從設計到仿真、測試的閉環流程。
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庭田科技 ??? 8月前
帖子 活動計劃 | 2月Ansys渠道合作伙伴活動一覽
并且通過與整車控制仿真軟件(如 MATLAB/Simulink)、有限元分析工具(如 Ansys Mechanical)的協同仿真,可全面提升驅動電機的功率密度、續航匹配性與長期可靠性,為新能源汽車驅動系統的高效化、小型化、低噪化提供關鍵技術支撐。
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Ansys中國 ??? 3月前
帖子 Dymola+Abaqus | PID水溫控制器案例詳解
Co-simulation Engine (CSE)進行共軛傳熱(Conjugate heat transfer,CHT)模擬; PID邏輯控制部分先通過Dymola的FMI 2.0協議輸出用于調節水溫的*.fmu文件,再利用CSE和Abaqus/Standard求解器進行通信完成協同仿真
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USim ??? 3年前
Dymola+Abaqus | PID水溫控制器案例詳解
帖子 熱分析與仿真 | Ansys應用類系列網絡研討會
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線,將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流,為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案,有效降低設計后期的熱風險,大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多!
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Ansys中國 ??? 3天前
熱分析與仿真 | Ansys應用類系列網絡研討會
帖子 報名倒計時 | 2026電力電子技術創新研討會
加入Ansys之前為奧海科技仿真部經理,負責電源、逆變器、功率模塊、磁性器件、監牙耳機等相關的設計、仿真工作。主要研究方向:磁性器件、電源的損耗和EMC仿真優化設計,逆變器、功率模塊的仿真優化設計。內容簡介:本方案圍繞功率模塊設計平臺,構建了電熱耦合穩態場模擬與自動化流程,形成基于回路的電熱耦合開發路徑,并將熱模型通過 ROM 轉寫為一維 Spice 模型,實現快速聯算與批量分析。
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Ansys中國 ??? 27天前
報名倒計時 | 2026電力電子技術創新研討會
帖子 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
該認證使更多的芯片設計人員能夠采用Ansys半導體仿真解決方案來執行多芯片協同分析,從而簡化設計并確保設計成功。 WoW技術涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
帖子 Ansys 5G行業典型應用解決方案
? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.06 陣列天線和射頻前端的場路協同設計? 設計中的難點- 天線與射頻集成度越來越高,互相會影響彼此性能,需要準確評估耦合等影響。- 天線和射頻電路使用不同工具進行仿真設計,數據無法高效準確自動的交互,難以實現協同
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Cruise ??? 4年前
Ansys 5G行業典型應用解決方案
帖子 Ansys發布新版本 | Ansys 2023 R2憑借顛覆性的仿真技術推動行業創新
越來越多的項目正在利用medini analyze提供的協同效應。在一個中等規模的項目中,利用一體化工具解決方案和第三方架構工具的接口,可以節省超過300個小時的工作量。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys發布新版本 | Ansys 2023 R2憑借顛覆性的仿真技術推動行業創新
帖子 線上直播 | 西門子汽車零部件仿真主題研討會 (互動有禮)
直播內容:企業級CFD仿真應用憑借業界領先的流動傳熱、多相流、電熱與磁熱耦合分析能力,為整車及核心零部件提供全方位、多場景的虛擬測試與性能優化支持——涵蓋電芯設計進化、電池包高效熱管理、電機熱管理和傳動系統智能冷卻潤滑、電子及功率器件熱分析、乘員艙舒適性分析和空調系統分析、以及涉水性能與風噪精準預測。
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技術鄰公告 ??? 4月前
線上直播 | 西門子汽車零部件仿真主題研討會 (互動有禮)
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