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問(wèn)答 DEFROM設(shè)置了材料、溫度,為什么仍沒(méi)有晶粒尺寸變化?

存在問(wèn)題:端面加熱,晶粒長(zhǎng)大,端面應(yīng)該有尺寸變化;但后處理端面并無(wú)反應(yīng),仍為原始晶粒尺寸。(最后一張圖是之前做出來(lái)的,是想要的結(jié)果)參數(shù)設(shè)置: 模擬結(jié)果: 預(yù)期結(jié)果:

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用戶_29076 ??? 2年前
帖子 基于開(kāi)源軟件Neper建立梯度晶粒尺寸多晶模型
一、介紹梯度材料因其結(jié)構(gòu)的特殊性,不僅能夠有效避免尺寸突變引起的性能突變,還能使具有不同特征尺寸的結(jié)構(gòu)相互協(xié)調(diào),同時(shí)表現(xiàn)出特征尺寸所對(duì)應(yīng)的多重作用機(jī)制,可以優(yōu)化材料的整體性能和使役性能。本文介紹了一種梯度晶粒尺寸的多晶體模型的建立方法,需結(jié)合開(kāi)源軟件Neper(https://neper.info/)使用。
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CAErkd ??? 2年前
基于開(kāi)源軟件Neper建立梯度晶粒尺寸多晶模型
問(wèn)答 deform環(huán)軋如何模擬晶粒尺寸變化?

想對(duì)deform環(huán)軋時(shí)的晶粒尺寸進(jìn)行模擬預(yù)測(cè),3D通用模塊建模難以實(shí)現(xiàn),有沒(méi)有好的方法?二次開(kāi)發(fā)的話有abs2014但是程序編寫(xiě)有問(wèn)題,有無(wú)指路。

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用戶_29411 ??? 2年前
問(wèn)答 ABAQUS晶粒尺寸和位錯(cuò)密度仿真子程序?

請(qǐng)問(wèn)有大佬了解關(guān)于晶粒尺寸和位錯(cuò)密度子程序嗎?用于顯示動(dòng)力學(xué)或者可以答疑嗎?我這里有vuhard和vumat子程序,但是運(yùn)行之后,結(jié)果都有些問(wèn)題,程序結(jié)構(gòu)可能有點(diǎn)問(wèn)題。有償咨詢。類似仿真云圖如下 計(jì)算公式如下

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好運(yùn)降林 ??? 1年前
問(wèn)答 deform模擬,初始不同位置的初始平均晶粒尺寸怎么設(shè)置?

deform模擬之初,怎么設(shè)置坯料的不同位置具有不同的晶粒尺寸

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熱心市民沸羊羊 ??? 4年前
問(wèn)答 DEFORM-3D晶粒尺寸仿真,有大佬遇到這種問(wèn)題的嘛??

有沒(méi)有大佬用Deform-3D做自由鍛的,我仿真的模型都是自己根據(jù)實(shí)驗(yàn)建立的,一開(kāi)始鍛前加熱的時(shí)候晶粒長(zhǎng)大是正常的,呈現(xiàn)出模型的規(guī)律,但是每次鍛造成型結(jié)束,仿真固溶處理就發(fā)生以下這種情況,有大佬遇到這樣情況嗎?圖1是鍛前加熱(正常),圖二和三是鍛后固溶處理的問(wèn)題(沒(méi)有規(guī)律或出錯(cuò))

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用戶_47255 ??? 1年前
問(wèn)答 ABAQUS如何仿真晶粒尺寸

仿真晶體尺寸應(yīng)該是屬于晶體塑形仿真中的,是用Umat嗎?我看網(wǎng)上的umat都是在2D長(zhǎng)方形,3D正方體中建模,感覺(jué)形狀都太規(guī)整了,如果是復(fù)雜形狀要怎么建立晶體模型

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魚(yú)語(yǔ)欲遇雨 ??? 2年前
帖子 IJP:非均相多晶體中尺寸相關(guān)的微孔生長(zhǎng)
此外,宏觀應(yīng)力三軸度T對(duì)微孔生長(zhǎng)的尺寸效應(yīng)有顯著影響,而Lode參數(shù)L的影響可以忽略不計(jì)。由于晶粒取向分布和晶粒幾何特征的隨機(jī)性,在多晶環(huán)境中,小微孔生長(zhǎng)的速度甚至可能比大微孔生長(zhǎng)的速度快,這意味著在多晶環(huán)境中,微孔生長(zhǎng)的尺寸效應(yīng)應(yīng)該從統(tǒng)計(jì)學(xué)的角度來(lái)理解。
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CPFEM工作室 ??? 3年前
IJP:非均相多晶體中尺寸相關(guān)的微孔生長(zhǎng)
帖子 任意多晶微觀結(jié)構(gòu)生成,GUI操作,模型直接下載
高度可定制的統(tǒng)計(jì)控制: * 晶粒數(shù)量: 自由設(shè)定生成 10 到 1000+ 個(gè)晶粒尺寸分布: 支持對(duì)晶粒體積的對(duì)數(shù)正態(tài)分布(Log-normal)進(jìn)行精準(zhǔn)控制,模擬不同加工狀態(tài)下的組織。 空間排布: 通過(guò)調(diào)整點(diǎn)過(guò)程參數(shù),控制晶粒的密集程度與均勻性。
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晶體塑性有限元 ??? 7天前
任意多晶微觀結(jié)構(gòu)生成,GUI操作,模型直接下載
問(wèn)答 如何建立符合ebsd晶粒尺寸分布的晶體塑性模型?

價(jià)錢(qián)可談。matlab,ansys

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atom929 ??? 3年前
帖子 COMSOL二維梯度Voronoi晶粒建模
采用CAD二維圖形Voronoi劃分插件進(jìn)行梯度晶粒的生成,晶粒直徑參數(shù)設(shè)置為模型中最大的晶粒尺寸,晶界厚度根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置,晶粒類型選取梯度適應(yīng),邊界模式開(kāi)啟自動(dòng)尺寸。 將建立好的梯度Voronoi模型導(dǎo)入到COMSOL內(nèi),需注意晶粒及晶界應(yīng)分兩次導(dǎo)入,導(dǎo)入后建立聯(lián)合體。
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淵魚(yú) ??? 1月前
COMSOL二維梯度Voronoi晶粒建模
帖子 晶體塑性每日文章推薦(十五)
用于分析FCC結(jié)構(gòu)的晶粒尺寸效應(yīng),并以Cu為例進(jìn)行分析,其研究表明,晶粒內(nèi)部的初始位錯(cuò)密度在晶粒尺寸效應(yīng)中起主導(dǎo)作用,同時(shí)對(duì)于較大的初始位錯(cuò)密度和晶粒尺寸大于40um的結(jié)構(gòu),流動(dòng)應(yīng)力與晶粒尺寸的平方根反比定律被打破。
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦(十五)
帖子 梯度晶體塑性模型對(duì)應(yīng)的umat子程序
這些空間梯度是由于在具有梯度尺寸晶粒中逐漸達(dá)到屈服點(diǎn)以及相應(yīng)的梯度滑動(dòng)阻力而產(chǎn)生的。CPFE結(jié)果還揭示了梯度應(yīng)力和梯度塑性應(yīng)變的非均勻空間分布,這是隨機(jī)晶粒取向和梯度晶粒尺寸共同作用的結(jié)果。
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晶體塑性有限元 ??? 8月前
梯度晶體塑性模型對(duì)應(yīng)的umat子程序
帖子 擠壓溫度對(duì)TA2大口徑管材組織與性能的影響
由圖3(a)可知,擠壓溫度為850℃時(shí),大口徑管材組織類型為等軸組織,晶粒分布較為均勻,平均晶粒尺寸為35~55μm。由圖3(b)可知,擠壓溫度為870℃時(shí),大口徑管材組織類型仍為等軸組織,部分晶粒形貌呈現(xiàn)橢圓形或長(zhǎng)條形,平均晶粒尺寸為60~80μm,由于擠壓變形大,成形過(guò)程中產(chǎn)生大量的變形熱,金屬擠壓過(guò)程中荒管實(shí)際溫度接近TA2相轉(zhuǎn)變溫度,因此組織中有少量β組織存在。
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FMMM ??? 4年前
擠壓溫度對(duì)TA2大口徑管材組織與性能的影響
帖子 晶體塑性每日文章推薦(十四)
基于位錯(cuò)堆積尺寸的局部屈服水平的變化是通過(guò)基于晶粒A中的滑移長(zhǎng)度和晶粒B中位置處的CRSS之間的關(guān)系來(lái)改變CRSS來(lái)識(shí)別的。因此,根據(jù)與相鄰晶粒中的晶界相交的進(jìn)入滑移帶的尺寸,在晶粒內(nèi)的每個(gè)位置處修改CRSS。因此,如果晶粒A的尺寸加倍,盡管預(yù)測(cè)的不相容應(yīng)力保持不變,但晶粒B中的CRSS會(huì)發(fā)生變化,從而使應(yīng)力梯度的影響更加突出,促進(jìn)晶粒更早開(kāi)始屈服。
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦(十四)
帖子 晶體塑性每日文章推薦(五)
這些空間梯度是由于在具有梯度尺寸晶粒中逐漸達(dá)到屈服點(diǎn)以及相應(yīng)的梯度滑動(dòng)阻力而產(chǎn)生的。</p><p>CPFE結(jié)果還揭示了梯度應(yīng)力和梯度塑性應(yīng)變的非均勻空間分布,這是隨機(jī)晶粒取向和梯度晶粒尺寸共同作用的結(jié)果。
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦(五)
帖子 非局部晶體塑性本構(gòu)模型實(shí)現(xiàn)與案例演示
.,20082006)和微柱壓縮(Raabe,Ma和Roters,2007a)的研究中,則局部模型可能由于無(wú)法描述尺寸效應(yīng)而不足,較小晶粒尺寸的強(qiáng)化效應(yīng)是由于晶界附近非均勻塑性變形的體積分?jǐn)?shù)較高。文獻(xiàn)中有幾種基于位錯(cuò)機(jī)制的解釋,如晶界前移動(dòng)位錯(cuò)的堆積,導(dǎo)致應(yīng)力集中,從而增加晶界附近的滑移阻力或應(yīng)變梯度,從而產(chǎn)生額外的位錯(cuò)密度增量,從而增加滑移阻力(Evers等人,2002)。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
非局部晶體塑性本構(gòu)模型實(shí)現(xiàn)與案例演示
帖子 基于huang.for結(jié)合cohesive單元模擬晶粒之間的晶界開(kāi)裂
在Neper中生成一個(gè)1×1的二維正方形晶體模型,平均晶粒尺寸為0.08,圓形度為0.1,共196個(gè)晶粒:</p><p><br></p><pre class="ql-syntax" spellcheck="false">neper -T -n from_morpho -dim 2 -domain "square(1,1)" -morpho "diameq:lognormal(0.08,0.01),1
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袁家和 ??? 1年前
基于huang.for結(jié)合cohesive單元模擬晶粒之間的晶界開(kāi)裂
帖子 CAD二維圖形Voronoi劃分插件
可以進(jìn)行邊界模式自動(dòng)尺寸的設(shè)置,當(dāng)自動(dòng)尺寸設(shè)置為開(kāi)時(shí),插件會(huì)基于圖形邊界的小邊建立邊界Voronoi多邊形,當(dāng)設(shè)置為關(guān)時(shí),會(huì)根據(jù)設(shè)置的晶粒直徑全圖統(tǒng)一多邊形尺寸。需注意在均勻晶粒模式下勾選自動(dòng)尺寸,當(dāng)圖形存在小邊時(shí)會(huì)以最小邊界晶粒作為全局晶粒尺寸。若圖形邊界較為復(fù)雜,自動(dòng)邊界尺寸設(shè)置為關(guān)的情況下,過(guò)大的晶粒直徑可能導(dǎo)致Voronoi計(jì)算失敗。
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淵魚(yú) ??? 3月前
CAD二維圖形Voronoi劃分插件
帖子 功率模塊封裝用高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷的研究進(jìn)展
隨著晶粒尺寸的增大, β-Si3N4 的熱導(dǎo)率起初急劇增加, 但當(dāng)晶粒尺寸超過(guò)一個(gè)臨界值后,熱導(dǎo)率也達(dá)到幾乎恒定的值,此臨界值由晶界膜厚度和玻璃相的量決定(如晶界膜厚度為 1 nm 時(shí), 此臨界值為~1 μm)。該研究從理論和實(shí)驗(yàn)上證明了 Si3N4 晶粒尺寸一旦超過(guò)特定的臨界值, 單獨(dú)依靠晶粒生長(zhǎng)并不能提高β-Si3N4 的熱導(dǎo)率。
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熱管理博覽會(huì) ??? 2年前
功率模塊封裝用高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷的研究進(jìn)展
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